低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解...
隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解...
全球塑膠公約雖對「使用再生塑膠」有共識,但對「塑膠減產」仍具爭議;COP30未強制淘汰化石燃料,將使再生塑膠在成本競爭上處於劣勢;歐洲國家持續開徵塑膠稅,並擴大導入延伸生產者責任制度,以政策力道推動循環經濟。受低價原生料傾銷及歐洲能源成本...
塑膠具備輕量化的特性,在講求減重以提高能源效率的汽車產業中,汽車零組件的材料使用塑膠逐年增加,可以預期車用塑膠是塑膠應用領域的成長市場,也是塑膠業者積極布局的方向。 然而塑膠生產過程的碳足跡、成形為製品後回收的困難以及廢棄後可能造成微塑...
5G、AI應用帶來高階晶片商機,磷酸作為半導體製造晶圓清洗製程洗劑及蝕刻製程藥劑,預期未來需求將隨著半導體產業發展而持續成長。 磷酸為製程耗材之一,製程後全數成為廢棄物,在半導體產業屬於大宗廢棄物之一,本文呈現國內、外半導體製程廢磷酸再...