高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢 2025/12/31 1685 60 受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni... 廖鎔榆 #HBM #MR #NCF #MUF