2026年全球載板產業觀測與趨勢分析
- 2026/09/03
- 1034
- 30
2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
隨著AI應用快速擴張,帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展,以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前,先進封裝市場由台積電主導,而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援,以優...