2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯,半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展,各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求,晶片互聯要求高密度、低功耗,因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力,其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例,展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化,先進封裝...
自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步,而隨著技術節點進入3 nm級別,半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時,先進封裝技術應運而生,通過水平或垂...