先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
- 1959
- 49
隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
- 1171
- 39
半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
2026年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/09/07
- 2149
- 54
2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP...
2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
- 18635
- 70
2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
- 4564
- 130
隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
AI 應用驅動 PCB 製造設備升級
- 2026/05/04
- 2694
- 75
AI伺服器對PCB的規格需求，正在從量變推進到質變——封裝架構重組，PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計，全球PCB產業2025年產值達848.9億美元，年增15.4%；台灣PCB設備產值698億新台幣...
全球半導體設備市場的 AI 驅動結構性成長
- 2026/03/31
- 1980
- 73
2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄，標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格：測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%，Chiplet異質整合、HBM堆疊、...
2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
- 4495
- 69
2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
- 16043
- 145
2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...