先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
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全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...