全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...
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歐洲半導體發展挑戰與政策對應措施
- 2024/02/05
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全球疫情與地緣政治風險接連觸發各國政府對於供應鏈韌性、經濟安全、以至國家安全的危機意識；晶片短缺的影響尤其遍及各產業，驅動世界主要經濟強權對於半導體供應的關注，紛紛投注資源於推動半導體發展及本地的半導體製造，「歐洲晶片法案(Europea...
臺日半導體設備供應鏈合作：新商機與挑戰
- 2023/12/15
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臺灣與日本在半導體領域長期合作，近年台積電在日本地區設立晶圓代工廠，進一步推動雙方在技術和生產領域的密切聯繫。文章分析了九州地區半導體產業的技術創新，以及台積電進駐所帶來的機遇與挑戰。台積電進駐熊本將促進當地基礎設施建設，並推動半導體人才...
工具機應用於半導體產業領域之現況與案例
- 2023/11/28
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近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊，尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本；面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本，國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一，台灣又有非常...
由美、日、歐到全球：化合物半導體設備產業的進化與突破
- 2023/11/08
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半導體設備製程技術長期以來被美國、日本和歐洲的廠商所壟斷。然而，面對Covid-19、俄烏戰爭、以巴戰爭和全球通膨等多重挑戰，這一產業正經歷著劇變。為了突破這一壟斷，多家國內外企業和廠商正積極在晶體生長和加工設備等領域尋求技術創新。這些努...
淨零趨勢下，日本能源轉型策略-效率管理篇
- 2023/07/28
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全球暖化造成氣候變遷加劇，全球永續意識提升，2015年起《巴黎協定》會員國同意以全平均升溫控制於1.5°C為目標，各國開始擬定淨零碳目標並推動相關政策及措施，期能兼顧永續與經濟發展。 日本在2020年提出了「2050年碳中和綠色...
2022年全球半導體材料市場趨勢
- 2022/12/20
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高速運算的數位時代下，終端業者皆尋求速度更快、更節能的解決方案。伺服器、HPC設備相關半導體晶片與其製程所需材料之需求於2022年上半年持續升溫，雖然2022年下半年開始，遠端工作與消費性電子需求減緩，全球經濟表現逐步降溫，但2022全年...