2022年全球晶圓廠概況與未來擴建布局
- 2023/08/28
- 1949
- 136
2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看，韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
美國半導體產業政策與晶片法案推動分析
- 2023/07/05
- 1082
- 103
2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act)，提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育，藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力，降低美國在製造方面(...
AI浪潮下，AI晶片的發展與機會
- 2023/06/09
- 813
- 96
人工智慧使用者體驗改善，促成人工智慧應用快速普及的原因。人工智慧的普及帶來了新市場機會，也迎來了新的挑戰，促使國際大廠調整AI晶片硬體支出的策略。Amazon、Google、Microsoft和Meta等公司試圖通過開發客製化AI晶片，降...
Free
IEKView：AI晶片助陣 創新應用噴發
- 2023/03/09
- 4807
- 169
近兩年多來疫情改變眾多人生活模式，儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾，但因疫情而衍生的各式便利遠距應用，仍將蓬勃發展。 其中在軟體面，為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢，促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zo...
AI晶片市場與技術趨勢
- 2022/08/31
- 2511
- 109
2026年全球AI晶片的市場預估會超過860億美元，占整體半導體市場的占比提高到近11%。AI晶片市場在2021到2026的年複合成長率為19.9%，正以每年三倍的速度快速擴大它在整個半導體市場的市占率。資料中心的伺服器將開始大量布建AI...
全球智慧型手機應用處理器市場發展趨勢
- 2022/06/28
- 1548
- 65
本文將分析全球智慧型手機應用處理器大廠在手機應用處理器的競爭佈局解析，包含高通、聯發科、Apple及三星，其中高通的最新旗艦手機應用處理器Snapdragon 8+ Gen 1和聯發科的旗艦天璣9000處理器，皆採台積4奈米製程打造。同時...
Free
IEKView：邊緣運算 三趨勢成形
- 2019/07/19
- 4694
- 273
人工智慧(AI）蓬勃發展，全球產業多半走向AIoT生態系的發展策略，很多業者積極建構或加入AIoT生態系進行卡位，共同創造AIoT應用生態體系新商機。 台灣廠商長期經營 ICT 製造代工訂單，國外業者對台灣硬體的品質與成本優勢有正面肯定...
Free
2019十大ICT產業關鍵議題－5G蓄勢待發 生態先行
- 2019/01/30
- 11071
- 699
工研院針對2019年ICT產業發展，今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先行(5G Wait, Eco First)」，企業必須加快5G應用產品的開發，把握產業成長契機，也必須注意...
從數位醫療論壇看半導體與醫療跨域合作之契機
- 2018/10/17
- 2302
- 66
在全球人口結構的改變之下，高齡化帶動生活型態的改變，智慧醫療與智慧照護是未來日漸重要的議題，將資通訊、半導體技術延伸至醫療產品應用， 已被許多先進國家列為解決高齡化社會的重要方案之一。其中本文探討到治療癲癇的植入式控制系統晶片，此為...
人工智慧晶片相關智財佈局分析
- 2018/08/14
- 2996
- 108
近年全球電子終端產品朝向智慧化與高整合度之發展，人工智慧專用晶片需求正殷。若以機器視覺(Machine vision/Machine learning)機器學習晶片的應用需求為例，在生產線瑕疵自動檢測、輔助裝配機器人、監視智慧安控等應用領...
Quantum Generation-看量子電腦發展對未來晶片製造技術的影響
- 2018/08/13
- 4254
- 116
隨著AI議題的方興未艾，尋求更為強大的運算機能與晶片成為各國業者競逐的場域。而在IBM、Google、Intel等業者在近年逐漸發表量子電腦用晶片的技術，使得以往被視為教科書理論的量子運算技術，一步步開始出現商用化的曙光。本文將從量子電腦...
Free
IEKView：量子電腦 邁向商業化
- 2018/08/10
- 6974
- 227
人工智慧將無所不在被應用在日常生活中，智慧型晶片市場將呈現指數型成長，晶片功能與運算速度需求也愈來愈高，電腦運算晶片的設計方法、替代材料和運算架構也必須不斷改變與升級，其中量子電腦是近年來最受到矚目的議題。工研院與美國史丹福大學在今年6月...
Free
IEKView：高效能運算 透視兩大技術
- 2018/08/08
- 11172
- 294
面對AI趨勢掀起高效能運算的需求，台灣半導體產業也積極布局高速運算市場。除繼續往3奈米發展的矽晶片微小化，非傳統晶片的異質整合、矽光子（Silicon Phonotics），以及被視為下世代電腦的量子運算（Quantum Computin...
人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展
- 2018/07/24
- 2213
- 113
因雲端及AI高效能晶片整合需求，以加速雲端伺服器高速運算，故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本，主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主，但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程，是故AI-...
Micro LED全彩化技術發展趨勢
- 2018/06/12
- 3275
- 133
Micro LED顯示器具有結構簡單、光源使用效率高、廣色域、省電...等等優點，並且，在Samsung、Sony等電視品牌廠商的推波助瀾之下，Micro LED儼然成為下世代最具潛力的顯示技術。而藉由Micro LED微小化晶粒尺寸來達到...
ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局
- 2018/06/11
- 3246
- 92
三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文，宣誓其技術開企圖，而其先晶片與後晶片製程並不是新東西，過去兩年許多封測廠都有提出此概念，但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外，該集團為記憶體製造大廠，同時具手機及穿載等產品出海口，是...
2018年第一季台灣IC設計業回顧與未來展望
- 2018/06/11
- 1098
- 21
2018年第一季台灣IC設計業，因工作天數較短的傳統淡季因素使得銷售不佳，導致2018年第一季台灣IC設計業相較於去年同期衰退1.9%的表現，第一季IC設計業總產值達新台幣1,372億元。展望2018全年IC設計業，因2018上半年以來聯...
最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析
- 2018/04/09
- 4459
- 134
全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終...
2017年第四季台灣IC設計業回顧與未來展望
- 2018/04/02
- 3447
- 78
2017年第四季台灣IC設計業整體產值新台幣1,608億，相較於去年同期成長0.6%。雖然SSD相關產品持續熱賣，AI產品及ASIC產品需求增加，但這些熱賣產品比重仍偏低，加上今年智慧型手機競爭仍然激烈，加上新產品推出時間較晚，因此201...
Free
IEKView：AI新科技時代，如何抓住第四次工業革命的機遇
- 2018/04/01
- 5213
- 356
人工智慧(Artificial Intelligence, AI)不只是科幻電影情節，隨著網路、感測與資料分析的普及，協助人類工作由感知、學習、認知、推理等形式，深入企業運作以及民生大眾的日常生活。 AI也並非新領域，發展歷程自1950...