5G Redcap發展概況與未來展望
- 2024/09/05
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5G RedCap技術旨在填補5G和低功耗廣域網路(LPWAN)之間物聯網應用空白,特別是中等傳輸速率、低功耗、低成本等應用場景。隨者3GPP標準底定,晶片、模組與相關設備相繼問世,越來越多企業開始關注並投入該領域的研發和應用,預期該技術...
5G RedCap技術旨在填補5G和低功耗廣域網路(LPWAN)之間物聯網應用空白,特別是中等傳輸速率、低功耗、低成本等應用場景。隨者3GPP標準底定,晶片、模組與相關設備相繼問世,越來越多企業開始關注並投入該領域的研發和應用,預期該技術...
2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱,導致半導體庫存去化時間超出預期,使得年成長衰退,其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦,以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片,並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間,晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此,美國、日...
本文主要探討RISC-V生態系統的發展現況、大型企業在RISC-V領域的布局,以及新創公司在此領域的進展。隨著新思科技等EDA公司的加入,以及消費終端產品開始支援RISC-V晶片,RISC-V生態系統正不斷壯大。在大型企業方面,高通、恩智...
2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多,其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看,韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中,多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多,惟歐洲地區不同,主要以8吋晶圓生產為...
2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act),提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育,藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力,降低美國在製造方面(...
人工智慧使用者體驗改善,促成人工智慧應用快速普及的原因。人工智慧的普及帶來了新市場機會,也迎來了新的挑戰,促使國際大廠調整AI晶片硬體支出的策略。Amazon、Google、Microsoft和Meta等公司試圖通過開發客製化AI晶片,降...
晶片對於全球影響讓晶片被視為重要的國家資源,掌握晶片架構將有利於維持晶片資源的韌性,開源指令集架構RISC-V誕生,提供了企業和國家的晶片替代方案。RISC-V的開放性、靈活性、低功耗和高性能特點,在物聯網、邊緣計算、人工智慧和機器學習等...
近兩年多來疫情改變眾多人生活模式,儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾,但因疫情而衍生的各式便利遠距應用,仍將蓬勃發展。 其中在軟體面,為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢,促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zo...
2026年全球AI晶片的市場預估會超過860億美元,占整體半導體市場的占比提高到近11%。AI晶片市場在2021到2026的年複合成長率為19.9%,正以每年三倍的速度快速擴大它在整個半導體市場的市占率。資料中心的伺服器將開始大量布建AI...