我國半導體設備業者赴美投資的機會與挑戰
- 2025/02/11
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近年來美國政府高度重視半導體產業發展，將其視為國家競爭力的重要指標，自晶片法案施行以來，美國政府同時採取多項措施強化產業實力，包括支持本土技術新研發、吸引國際大廠赴美投資、加強產學合作和強化盟國聯盟關係等。2025年川普政府上任後，更不斷...
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臺灣打造全球矽盾堅實盟友：日本半導體政策如何「點亮」科技未來
- 2025/01/22
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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過...
玻璃基板市場發展與未來展望
- 2024/12/11
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隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
從美國晶片科學法案展望台美創新研發合作契機
- 2024/10/08
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《晶片科學法案》旨在促進美國在半導體及新興科技領域的發展，應對全球科技競爭的挑戰。該法案投入2,800億美元於半導體、人工智慧、氣候永續等領域，並強調科研成果的產業化。基於此法案，美國國家科學基金會(NSF)於2023年啟動了NSF En...
美國《晶片法案》前瞻技術研發政策研析
- 2024/09/26
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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、...
2024年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/09/23
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2024年第二季臺灣IC設計業，由於消費性電子逐漸復甦帶動晶片需求，加上AI浪潮從雲端擴散至邊緣端，為滿足邊緣AI運算需求之硬體規格提升，更進一步提升晶片出貨量。整體而言，2024年第二季臺灣IC設計業呈上漲趨勢，產值為新臺幣3,125億...
5G Redcap發展概況與未來展望
- 2024/09/05
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5G RedCap技術旨在填補5G和低功耗廣域網路(LPWAN)之間物聯網應用空白，特別是中等傳輸速率、低功耗、低成本等應用場景。隨者3GPP標準底定，晶片、模組與相關設備相繼問世，越來越多企業開始關注並投入該領域的研發和應用，預期該技術...
2023年全球半導體製造產業發展與2024年展望
- 2024/07/02
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2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱，導致半導體庫存去化時間超出預期，使得年成長衰退，其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦，以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
政策推動下的區域半導體製造進展
- 2024/03/20
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2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片，並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間，晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此，美國、日...