從美國晶片科學法案展望台美創新研發合作契機
- 2024/10/08
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《晶片科學法案》旨在促進美國在半導體及新興科技領域的發展，應對全球科技競爭的挑戰。該法案投入2,800億美元於半導體、人工智慧、氣候永續等領域，並強調科研成果的產業化。基於此法案，美國國家科學基金會(NSF)於2023年啟動了NSF En...
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美國《晶片法案》前瞻技術研發政策研析
- 2024/09/26
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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、...
2024年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/09/23
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2024年第二季臺灣IC設計業，由於消費性電子逐漸復甦帶動晶片需求，加上AI浪潮從雲端擴散至邊緣端，為滿足邊緣AI運算需求之硬體規格提升，更進一步提升晶片出貨量。整體而言，2024年第二季臺灣IC設計業呈上漲趨勢，產值為新臺幣3,125億...
5G Redcap發展概況與未來展望
- 2024/09/05
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5G RedCap技術旨在填補5G和低功耗廣域網路(LPWAN)之間物聯網應用空白，特別是中等傳輸速率、低功耗、低成本等應用場景。隨者3GPP標準底定，晶片、模組與相關設備相繼問世，越來越多企業開始關注並投入該領域的研發和應用，預期該技術...
2023年全球半導體製造產業發展與2024年展望
- 2024/07/02
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2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱，導致半導體庫存去化時間超出預期，使得年成長衰退，其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦，以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
政策推動下的區域半導體製造進展
- 2024/03/20
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2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片，並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間，晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此，美國、日...
RISC-V 大廠佈局與新創的投入方向
- 2023/12/20
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本文主要探討RISC-V生態系統的發展現況、大型企業在RISC-V領域的布局，以及新創公司在此領域的進展。隨著新思科技等EDA公司的加入，以及消費終端產品開始支援RISC-V晶片，RISC-V生態系統正不斷壯大。在大型企業方面，高通、恩智...
2022年全球晶圓廠概況與未來擴建布局
- 2023/08/28
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2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看，韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為...
美國半導體產業政策與晶片法案推動分析
- 2023/07/05
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2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act)，提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育，藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力，降低美國在製造方面(...
AI浪潮下，AI晶片的發展與機會
- 2023/06/09
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人工智慧使用者體驗改善，促成人工智慧應用快速普及的原因。人工智慧的普及帶來了新市場機會，也迎來了新的挑戰，促使國際大廠調整AI晶片硬體支出的策略。Amazon、Google、Microsoft和Meta等公司試圖通過開發客製化AI晶片，降...