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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        2022年全球晶圓廠概況與未來擴建布局

        • 2023/08/28
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        2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多,其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看,韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中,多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多,惟歐洲地區不同,主要以8吋晶圓生產為...

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        美國半導體產業政策與晶片法案推動分析

        • 2023/07/05
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        2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act),提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育,藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力,降低美國在製造方面(...

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        AI浪潮下,AI晶片的發展與機會

        • 2023/06/09
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        人工智慧使用者體驗改善,促成人工智慧應用快速普及的原因。人工智慧的普及帶來了新市場機會,也迎來了新的挑戰,促使國際大廠調整AI晶片硬體支出的策略。Amazon、Google、Microsoft和Meta等公司試圖通過開發客製化AI晶片,降...

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        AI晶片市場與技術趨勢

        • 2022/08/31
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        2026年全球AI晶片的市場預估會超過860億美元,占整體半導體市場的占比提高到近11%。AI晶片市場在2021到2026的年複合成長率為19.9%,正以每年三倍的速度快速擴大它在整個半導體市場的市占率。資料中心的伺服器將開始大量布建AI...

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        IEKView:邊緣運算 三趨勢成形

        • 2019/07/19
        • 4694
        • 273

        人工智慧(AI)蓬勃發展,全球產業多半走向AIoT生態系的發展策略,很多業者積極建構或加入AIoT生態系進行卡位,共同創造AIoT應用生態體系新商機。 台灣廠商長期經營 ICT 製造代工訂單,國外業者對台灣硬體的品質與成本優勢有正面肯定...

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        2019十大ICT產業關鍵議題-5G蓄勢待發 生態先行

        • 2019/01/30
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        工研院針對2019年ICT產業發展,今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先行(5G Wait, Eco First)」,企業必須加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機,也必須注意...

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        從數位醫療論壇看半導體與醫療跨域合作之契機

        • 2018/10/17
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        在全球人口結構的改變之下,高齡化帶動生活型態的改變,智慧醫療與智慧照護是未來日漸重要的議題,將資通訊、半導體技術延伸至醫療產品應用, 已被許多先進國家列為解決高齡化社會的重要方案之一。其中本文探討到治療癲癇的植入式控制系統晶片,此為...

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        人工智慧晶片相關智財佈局分析

        • 2018/08/14
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        近年全球電子終端產品朝向智慧化與高整合度之發展,人工智慧專用晶片需求正殷。若以機器視覺(Machine vision/Machine learning)機器學習晶片的應用需求為例,在生產線瑕疵自動檢測、輔助裝配機器人、監視智慧安控等應用領...

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        IEKView:量子電腦 邁向商業化

        • 2018/08/10
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        人工智慧將無所不在被應用在日常生活中,智慧型晶片市場將呈現指數型成長,晶片功能與運算速度需求也愈來愈高,電腦運算晶片的設計方法、替代材料和運算架構也必須不斷改變與升級,其中量子電腦是近年來最受到矚目的議題。工研院與美國史丹福大學在今年6月...

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        IEKView:高效能運算 透視兩大技術

        • 2018/08/08
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        面對AI趨勢掀起高效能運算的需求,台灣半導體產業也積極布局高速運算市場。除繼續往3奈米發展的矽晶片微小化,非傳統晶片的異質整合、矽光子(Silicon Phonotics),以及被視為下世代電腦的量子運算(Quantum Computin...

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        Micro LED全彩化技術發展趨勢

        • 2018/06/12
        • 3275
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        Micro LED顯示器具有結構簡單、光源使用效率高、廣色域、省電...等等優點,並且,在Samsung、Sony等電視品牌廠商的推波助瀾之下,Micro LED儼然成為下世代最具潛力的顯示技術。而藉由Micro LED微小化晶粒尺寸來達到...

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        ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局

        • 2018/06/11
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        三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文,宣誓其技術開企圖,而其先晶片與後晶片製程並不是新東西,過去兩年許多封測廠都有提出此概念,但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外,該集團為記憶體製造大廠,同時具手機及穿載等產品出海口,是...

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        2018年第一季台灣IC設計業回顧與未來展望

        • 2018/06/11
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        2018年第一季台灣IC設計業,因工作天數較短的傳統淡季因素使得銷售不佳,導致2018年第一季台灣IC設計業相較於去年同期衰退1.9%的表現,第一季IC設計業總產值達新台幣1,372億元。展望2018全年IC設計業,因2018上半年以來聯...

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        最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析

        • 2018/04/09
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        全球電子終端產品日新月異,不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等,都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢,其中愈高階多功能產品,除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多,其所需晶片之數量也愈高,整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終...

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        2017年第四季台灣IC設計業回顧與未來展望

        • 2018/04/02
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        2017年第四季台灣IC設計業整體產值新台幣1,608億,相較於去年同期成長0.6%。雖然SSD相關產品持續熱賣,AI產品及ASIC產品需求增加,但這些熱賣產品比重仍偏低,加上今年智慧型手機競爭仍然激烈,加上新產品推出時間較晚,因此201...

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