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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        IEKView:邊緣運算 三趨勢成形

        • 2019/07/19
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        人工智慧(AI)蓬勃發展,全球產業多半走向AIoT生態系的發展策略,很多業者積極建構或加入AIoT生態系進行卡位,共同創造AIoT應用生態體系新商機。 台灣廠商長期經營 ICT 製造代工訂單,國外業者對台灣硬體的品質與成本優勢有正面肯定...

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        Free

        2019十大ICT產業關鍵議題-5G蓄勢待發 生態先行

        • 2019/01/30
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        工研院針對2019年ICT產業發展,今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先行(5G Wait, Eco First)」,企業必須加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機,也必須注意...

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        人工智慧晶片相關智財佈局分析

        • 2018/08/14
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        近年全球電子終端產品朝向智慧化與高整合度之發展,人工智慧專用晶片需求正殷。若以機器視覺(Machine vision/Machine learning)機器學習晶片的應用需求為例,在生產線瑕疵自動檢測、輔助裝配機器人、監視智慧安控等應用領...

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        Quantum Generation-看量子電腦發展對未來晶片製造技術的影響

        • 2018/08/13
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        隨著AI議題的方興未艾,尋求更為強大的運算機能與晶片成為各國業者競逐的場域。而在IBM、Google、Intel等業者在近年逐漸發表量子電腦用晶片的技術,使得以往被視為教科書理論的量子運算技術,一步步開始出現商用化的曙光。本文將從量子電腦...

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        Free

        IEKView:高效能運算 透視兩大技術

        • 2018/08/08
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        面對AI趨勢掀起高效能運算的需求,台灣半導體產業也積極布局高速運算市場。除繼續往3奈米發展的矽晶片微小化,非傳統晶片的異質整合、矽光子(Silicon Phonotics),以及被視為下世代電腦的量子運算(Quantum Computin...

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        ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局

        • 2018/06/11
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        三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文,宣誓其技術開企圖,而其先晶片與後晶片製程並不是新東西,過去兩年許多封測廠都有提出此概念,但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外,該集團為記憶體製造大廠,同時具手機及穿載等產品出海口,是...

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        2017年第四季台灣IC設計業回顧與未來展望

        • 2018/04/02
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        2017年第四季台灣IC設計業整體產值新台幣1,608億,相較於去年同期成長0.6%。雖然SSD相關產品持續熱賣,AI產品及ASIC產品需求增加,但這些熱賣產品比重仍偏低,加上今年智慧型手機競爭仍然激烈,加上新產品推出時間較晚,因此201...

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        IEKView:AI新科技時代,如何抓住第四次工業革命的機遇

        • 2018/04/01
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        人工智慧(Artificial Intelligence, AI)不只是科幻電影情節,隨著網路、感測與資料分析的普及,協助人類工作由感知、學習、認知、推理等形式,深入企業運作以及民生大眾的日常生活。 AI也並非新領域,發展歷程自1950...

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        Free

        工研院IEK 2018十大ICT產業關鍵議題

        • 2018/02/01
        • 11753
        • 522

        為協助產業洞悉2018科技新趨勢,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今 (2/1)日舉辦「2018十大ICT關鍵議題暨重點產業機會」記者會。工研院IEK指出,2018年ICT產業的主軸為「AI on Earth, AI on Edge;...

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        全球無線連接晶片市場發展

        • 2017/06/30
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        • 133

        【內容大綱】 一、前言 二、全球無線連接晶片市場 三、2016年無線連接晶片商之營收表現 四、無線連接晶片廠的併購潮與意涵分析 五、兩大無線連接晶片技術之發展概況 (一) Wireless LAN (二) Bluetooth IEKVie...

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        扇出型晶圓級封裝技術於三維整 合堆疊與系統封裝應用之簡介

        • 2017/04/20
        • 3771
        • 133

        【內容大綱】 一、前言 二、eWLB封裝技術簡介 三、eWLB封裝可靠度模擬分析 四、eWLB整合封裝技術簡介 (一) 3D eWLB-PoP (二) 3D eWLB-PoP 與 fcPoP電性比較: (三) 3D eWLB-PoP板級可...

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        2.5D中介層技術發展未來發展趨勢分析

        • 2016/11/30
        • 2323
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        【內容大綱】 一、GPU以Intel搭載CPU的內顯為大宗,高階遊戲獨顯以NVIDIA為主 二、2.5D中介層最早於2012年由台積電的CoWoS技術帶領崛起,主要用於同質晶片切割設計整合,降低晶片生產成本 三、FPGA/PLD 以Xil...

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        系統級封裝應用發展趨勢分析

        • 2016/07/13
        • 2129
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        【內容大綱】 一、系統級封裝可達異質整合目的 二、系統級封裝(SiP)微型化技術 三、系統級封裝技術應用趨勢分析 四、SiP應用於智慧型手機之機會與挑戰 五、SiP應用於穿戴裝置之機會與挑戰 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一:系...

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        2016年第一季台灣IC設計業現況與展望

        • 2016/06/30
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        【內容大綱】 一、產業現況分析 (一) 2016年第一季台灣IC設計業產值為1,452億台幣,季衰退9.7% (二) 台灣IC設計業各產品產值 (三)消費高齡化(Senior Shift)與健康餘命觀念抬頭 二、廠商動態與重大事件 三、I...

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        2015年全球MCU產品發展趨勢

        • 2015/12/29
        • 2335
        • 61

        【內容大綱】 一、產業現況分析 (一) 預估2015年全球MCU市場達168 億美元,成長6% (二) 全球主要競爭國家及廠商概況 二、廠商動態與重大事件 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球MCU產品市場規模 表一、201...

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        全球車聯網IC產業新興動態

        • 2015/07/02
        • 4416
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        【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...

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        2014年台灣寬頻通訊產業競爭力分析與2015年展望

        • 2015/04/07
        • 3337
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        【內容大綱】 一、前言 二、2015年台灣寬頻通訊產業展望 三、新興市場政策誘因,以及產品結構調整延遲,影響台灣寬頻通訊產業產值全球排名 四、台灣寬頻通訊產業競爭力評估 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、2010-2015年...

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        下世代生物晶片應用與市場分析

        • 2015/03/19
        • 3825
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        【內容大綱】 一、生物晶片成功邁向高效率院外診斷、藥物開發等應用 二、生物感測技術結合智慧行動裝置應用趨向多元化 三、生物感測技術結合生物識別與轉換晶片邁向臨床應用 四、生物感測技術於醫療應用帶動基因檢測晶片市場 五、預防與檢測醫療市場朝...

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        記憶體處理器(PIM)的發展

        • 2014/10/14
        • 2074
        • 46

        【內容大綱】 一、介紹記憶體處理器 二、PIM專利趨勢分析 三、IBM類人腦神經網絡晶片 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一 記憶體與處理器的范紐曼瓶頸(von Neumann bottleneck)示意圖 圖二 1...

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        中國大陸IC設計產業回顧與展望

        • 2014/07/02
        • 2256
        • 92

        【內容大綱】 一、中國IC設計業產值預估 二、中國大陸IC設計廠商營收分析 三、中國大陸主要IC設計廠商發展動向 四、2013年、2014上半年中國大陸IC設計產業整併事件 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、201...