資料中心能源效率與商機：技術趨勢解析
- 2025/12/09
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AI與高效能運算興起，資料中心面臨算力與能耗挑戰，單櫃功率大幅攀升，傳統架構已遇瓶頸。本文指出三大技術趨勢：首先，電源系統朝向800V高壓直流(HVDC)架構演進，能減少電力轉換損耗並提升空間利用率，預計將成為AI資料中心的標準配置。其次...
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資料中心能源效率趨勢與商機：政策規範解析
- 2025/12/08
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AI浪潮和全球數位化進程加速資料中心能耗增加，導致國際社會更重視資料中心的能源效率。IEA的模擬結果顯示，將電力使用效率(PUE)從1.5提升至1.2，可提高約20%的能效。PUE是目前最普遍的衡量指標，PUE≤1.5則是各國採用的...
美國管制政策鬆綁下的全球AI基建浪潮
- 2025/10/08
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川普政府放寬美國AI管制政策，並欲藉由推動「AI外交」，以AI技術與晶片輸出擴展國際影響力，有望帶動中東與東南亞等市場的龐大AI基建需求，包括各國政府積極推動的主權AI，以及企業端因生成式AI與實體AI的普及，所加速投入的AI基建，都將帶...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
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隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
亞洲國家資料中心節能政策發展
- 2025/02/10
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AI發展帶動新建資料中心耗能增長，國際以PUE為衡量資料中心能源效率優劣的指標。亞洲國家大多已針對資料中心建置以及翻新提出具體的PUE等指標。本文以日本、中國大陸、新加坡，以及馬來西亞為主角，說明其資料中心設置的節能規範，以及相關政策文件...
從氣冷到液冷：散熱技術發展趨勢與臺灣產業動態
- 2024/11/28
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臺灣散熱產業因AI伺服器需求激增而快速成長，背後驅動力來自伺服器算力與熱設計功耗(TDP)的持續提升。自2016年以來，AI伺服器算力增長，傳統氣冷散熱逐漸無法滿足高功耗伺服器的需求，液冷技術和浸沒式冷卻成為應對高算力與高耗能伺服器的關鍵...
2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...
AI資料中心蓬勃發展，節能需求與日俱增
- 2024/09/11
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AI資料中心隨著AI晶片開發、以及相關應用發展蓬勃發展。AI資料中心的用電量增加已是當前廣為討論之議題，AI資料中心用能配比，4成於伺服器主機、4成於空調、2成於UPS以及EMS等輔助設備之中。 IEA已提出包括資料中心用電預估，顯見成...
邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...