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臺灣打造全球矽盾堅實盟友：日本半導體政策如何「點亮」科技未來

• 2025/01/22
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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過...

2023年全球半導體製造產業發展與2024年展望

• 2024/07/02
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2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱，導致半導體庫存去化時間超出預期，使得年成長衰退，其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦，以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...

2024年第一季臺灣IC製造產業現況與展望

• 2024/06/04
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2024年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣7,193億元，相較2023年第四季衰退4.3%。2024年第一季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度衰退4.8%，產值為新臺幣6,749億元，包括受到智慧型手機季節性影響。在記憶體產業方面，因DRAM...

2023年第三季台灣IC製造產業現況與展望

• 2023/11/24
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2023年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣6,756億元，相較2023年第二季成長11.2%。晶圓代工產業產值表現為季度成長11.8%，2023年第三季產值為新臺幣6,316億元，主要因第三季傳統旺季帶動成長，以及市場對於先進製程的需求提...

2023年第二季全球IC封測業現況與展望

• 2023/10/02
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2023年第二季，電子終端產品出貨動向開始出現正面跡象，然而受地緣政治與總體經濟問題不斷紛擾，消費需求持續萎靡，PC、手機、平板電腦等電子產品銷售量處於相對較低的水平，進而抑制了電子產品的晶片需求量。上半年半導體供應鏈仍維持庫存調整階段，...

2023年第二季台灣IC製造產業現況與展望

• 2023/09/07
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2023年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣6,075億元，相較2023年第一季衰退3.2%。晶圓代工產業產值表現為季度衰退3.8%，2023年第二季產值為新臺幣5,647億元，主要因全球經濟環境影響市場需求減弱，客戶持續進行庫存調整，且產...

日美聯手下的日本半導體未來發展(下)

• 2023/03/30
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1980年代，「日之丸半導體」席捲全球，在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下，龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高，半導體面臨供貨吃緊的態勢，各國開始將半導體產業視為國安議題。岸...

日美聯手下的日本半導體未來發展(上)

• 2023/03/13
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1980年代，「日之丸半導體」席捲全球，在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下，龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高，半導體面臨供貨吃緊的態勢，各國開始將半導體產業視為國安議題。岸...

IEKView：半導體才是台灣的主打歌

• 2016/10/19
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IEKView：從市值論英雄

• 2016/10/04
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