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        日美聯手下的日本半導體未來發展(下)

        • 2023/03/30
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        1980年代,「日之丸半導體」席捲全球,在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下,龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高,半導體面臨供貨吃緊的態勢,各國開始將半導體產業視為國安議題。岸...

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        日美聯手下的日本半導體未來發展(上)

        • 2023/03/13
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        1980年代,「日之丸半導體」席捲全球,在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下,龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高,半導體面臨供貨吃緊的態勢,各國開始將半導體產業視為國安議題。岸...

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        全球半導體產業的下一個重要應用市場

        • 2016/07/07
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        【內容大綱】 一、前言 二、主要終端電子產品出貨量成長率低,伺服器產業是下一個閃亮之星 三、全球半導體供應鏈型態透過轉型或整併轉變 (一) 英特爾瞄準未來資料中心應用市場 (二) 台積電聚焦四大應用:行動應用、車用電子、高效能運算與物聯網...

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        2014台灣IC封測產業展望

        • 2014/09/24
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        【內容大綱】 一、台灣IC封測業產值預估 二、台灣IC封測產業競爭力 三、台灣前十大IC封測廠商排名 四、台灣重要IC封測廠商發展動向 五、IC封裝新興產品技術 六、IEKView 【圖表大綱】 圖1 2012~2016年...

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        全球晶圓代工廠商先進製程佈局

        • 2014/06/26
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        【內容大綱】 一、全球晶圓代工廠商的營收和產能比較 二、全球晶圓代工廠商技術現況 三、IEKView 【圖表大綱】 表一 2013年全球主要晶圓代工廠商排名 表二 2013年主要純晶圓代工廠商之晶圓產能與營收 表三 2014年全...

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        晶圓雙雄切入2.5D/3D IC營運模式分析

        • 2012/10/30
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        【內容大綱】 一、台積電整合後段製程營運模式 二、聯電的Open Ecosystem Model 【圖表大綱】 表1、2011年全球專業晶圓代工廠商排名 圖1、台積電提供後段製程整合服務 圖2、台積電的CoWoS營運模式 圖3、Alte...

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