政策推動下的區域半導體製造進展 2024/03/20 2135 107 2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片，並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間，晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此，美國、日... 李佳蓁 #晶圓 #晶片 #供應鏈 #大額資金補貼 #在地化