玻璃基板市場發展與未來展望
- 2024/12/11
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隨著AI技術的快速發展,先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材,承載著晶片性能與穩定性的重任。然而,隨著晶片內電晶體數量持續攀升,傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲,逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
隨著AI技術的快速發展,先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材,承載著晶片性能與穩定性的重任。然而,隨著晶片內電晶體數量持續攀升,傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲,逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
一、德國建築節能政策說明二、結論-德國推動建築節能可為我國參考之處(一)歐盟EPBD之規定(二)德國建築節能相關政策
一、建築物耗能分析二、先進國家以及我國對於建築物耗能規範之制度(一)歐盟(二)德國(三)美國(四)台灣三、IEK View(一)建築物耗能規範,賦予既有建築物走向綠化的一條明燈(二)建築物能耗規範,價值來自於制度所能夠創造的加值空間(三)建...