2023年第三季台灣IC製造產業現況與展望
- 2023/11/24
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2023年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣6,756億元，相較2023年第二季成長11.2%。晶圓代工產業產值表現為季度成長11.8%，2023年第三季產值為新臺幣6,316億元，主要因第三季傳統旺季帶動成長，以及市場對於先進製程的需求提...
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全球半導體市場發展趨勢和半導體設備及材料分析
- 2023/11/08
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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2023年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2023/09/07
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2023年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣6,075億元，相較2023年第一季衰退3.2%。晶圓代工產業產值表現為季度衰退3.8%，2023年第二季產值為新臺幣5,647億元，主要因全球經濟環境影響市場需求減弱，客戶持續進行庫存調整，且產...
2022年全球晶圓廠概況與未來擴建布局
- 2023/08/28
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2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看，韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為...
提升運算力vs.減少功耗-淺談晶圓代工業者在半導體製程技術與下階段策略佈局的發展
- 2022/12/05
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未來在應用產品的發展上，長期來看，車用、高效能運算（High performance computing）、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中，HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後，IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...
2022年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2022/08/19
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2022年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣7,197億元，相較2022年第一季增加7.9%。在晶圓代工產業產值持續成長，2022年第二季產值來到新臺幣6,514億元，儘管消費性電子需求疲弱，但仍受惠於車用電子、高效能運算等需求仍暢旺帶動產...
全球半導體資本投資概要
- 2022/07/27
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全球對半導體的需求持續增加，使得廠商持續擴增產能。預計2022年全球半導體資本總支出達1,827億美元，成長率19.7%。資本支出維持在高水平主要是因為由英特爾、台積電、和三星電子在7奈米及以下製程節點上持續增加產能。從區域半導體資本支出...
從台灣半導體企業赴陸投資擴廠看兩岸未來半導體產業發展與影響
- 2018/09/06
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隨著中國大陸的半導體市場擴大，中國政府亦大力扶植半導體欲提升其自製率，台灣半導體廠商為搶先進入中國大陸半導體內需市場，早期已陸續進軍中國大陸擴廠之外，近期也已開始量產的台積電南京12吋晶圓代工廠，以及較台積電早至中國建設12吋晶圓廠的聯電...
2018Q2全球半導體市場與台灣積體電路產業趨勢
- 2018/08/21
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WSTS（世界半導體貿易統計組織）預估2018年全球半導體市場延續2017年的高度成長，預估年成長可達12.4%，全球半導體市場上升至4,634億美元。工研院產科國際所預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆6,082億元 ( USD...
中國大陸在地化之重點晶圓廠探討
- 2018/07/10
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隨著AI、物聯網、各種智慧型電子產品的興起與成長，讓半導體產業持續成為產業發展的焦點。2017年中國IC製造業產值為1,448億人民幣，成長率為28.5%，IEK預估在2020年中國IC製造業產值將達2,250億人民幣。以全球晶圓廠來看，...
期待新一波內生成長力量-2018年第一季台灣IC製造產業產值表現與發展趨勢分析
- 2018/06/06
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2018年第一季台灣IC製造產業最值得關注的重點在於下游需求的變動，在晶圓代工產業方面，通訊類產品因客戶銷售力道疲軟，新興應用產品則持續支撐成長與獲利的基礎，但與去年同期相比，產值仍成長9.0%。記憶體與其他產品產值則在淡季逆勢上揚，資料中...
半導體設備產業回顧與展望
- 2018/03/12
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2017年由於 NAND Flash與DRAM 缺貨，導致半導體營收提昇，全球半導體市場總營收將達到4,111億美元，帶動半導體設備成長，估計2017全球半導體設備產值將達696億美元，相較於2016年成長29.2%，創下2007年以來的...
創新應用帶動新一波成長-2017年第四季台灣IC產業產值表現與發展趨勢分析
- 2018/03/05
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2017年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣3,890億元，較2017年第三季成長10.4%，而相較2016年同期則成長了7.9%。晶圓代工產業主要成長力道來自下游終端新應用持續帶動，使晶圓代工產值成長至新臺幣3,430億元，較上一季提升了1...
先進封裝產業趨勢分析
- 2017/12/13
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在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合封裝技術，而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。 【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨...
2017年第三季台灣IC製造產值為新台幣3,524億元，全球IC製造的變動趨勢
- 2017/11/27
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根據IC Insights十月數據顯示，2017年全球IC市場預估成長22%，大幅度的成長主要源於記憶體產品的價格攀升貢獻，而純晶圓代工市場的成長幅度為7%。 IEK在第三季持續發布台灣晶圓代工2017年動態，台灣晶圓代工成長率為3.8%，...
2017年全球半導體產業發展動態
- 2017/10/04
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【內容大綱】 一、WSTS上修2017年全球半導體市場成長17.1% 二、Gartner上修2017年全球半導體市場成長19.7%，首次衝破四千億美元大關 三、IC Insights上修2017年全球半導體市場成長14.6%，2021年...
2017年第二季台灣IC製造產值為新台幣3,060億元，全球晶圓代工上半年呈現成長偏低或衰退
- 2017/09/14
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【內容大綱】 一、 2017年第二季台灣IC製造產業發展 (一) 2017年第二季台灣IC製造產值為新台幣3,060億元，季衰退4.6%，主要受晶圓代工客戶庫存水位高影響 二、全球晶圓代工的變化 (一) 全球與台灣晶圓代工的歷史營收變化...
日本半導體矽晶圓生產現況分析
- 2017/06/30
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【內容大綱】 一、前言 二、日本在半導體材料產業中的角色 (一) 半導體矽晶圓材料，日系廠商市佔率達55.4% (二) 日系廠商與下游的供應關係 (三) 日本矽晶圓廠的生產據點 三、日本矽晶圓產量達瓶頸，庫存量逢低點，下半年半導體景氣看旺...
全球半導體矽晶圓市場趨勢
- 2017/06/30
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【內容大綱】 一、前言 二、半導體矽晶圓產值攀高峰 三、產品別以12吋矽晶圓為主 (一) 12吋矽晶圓具生產效率與成本優勢 (二) 8吋矽晶圓以車載與工控類應用產品為主 四、全球半導體矽晶圓市場版圖重整 五、IEKView 【圖表大綱】...
全球與中國晶圓廠的發展趨勢
- 2017/04/24
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【內容大綱】 一、 全球晶圓廠的現況 (一) 亞太區域為新增晶圓廠的主要區域，成為晶圓生產的重要基地 (二) 十二吋晶圓為未來主要新廠選擇，但八吋晶圓為物聯網與車用半導體的重要生產規模 二、中國為亞太區域晶圓廠數量成長最快的國家 IEKV...