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2018Q2全球半導體市場與台灣積體電路產業趨勢

• 2018/08/21
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WSTS（世界半導體貿易統計組織）預估2018年全球半導體市場延續2017年的高度成長，預估年成長可達12.4%，全球半導體市場上升至4,634億美元。工研院產科國際所預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆6,082億元 ( USD...

2017年第三季台灣IC製造產值為新台幣3,524億元，全球IC製造的變動趨勢

• 2017/11/27
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根據IC Insights十月數據顯示，2017年全球IC市場預估成長22%，大幅度的成長主要源於記憶體產品的價格攀升貢獻，而純晶圓代工市場的成長幅度為7%。 IEK在第三季持續發布台灣晶圓代工2017年動態，台灣晶圓代工成長率為3.8%，...

日本半導體矽晶圓生產現況分析

• 2017/06/30
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【內容大綱】 一、前言 二、日本在半導體材料產業中的角色 (一) 半導體矽晶圓材料，日系廠商市佔率達55.4% (二) 日系廠商與下游的供應關係 (三) 日本矽晶圓廠的生產據點 三、日本矽晶圓產量達瓶頸，庫存量逢低點，下半年半導體景氣看旺...

全球半導體矽晶圓市場趨勢

• 2017/06/30
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【內容大綱】 一、前言 二、半導體矽晶圓產值攀高峰 三、產品別以12吋矽晶圓為主 (一) 12吋矽晶圓具生產效率與成本優勢 (二) 8吋矽晶圓以車載與工控類應用產品為主 四、全球半導體矽晶圓市場版圖重整 五、IEKView 【圖表大綱】...

中國半導體產業的缺口-IC製造業

• 2016/07/11
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【內容大綱】 一、全球半導體市場進入調整階段，而中國擁有豐沛資金、需求與消費市場將成為未來最重要的半導體產業玩家 二、中國發展半導體產業的重要缺口-晶片製造業與周邊供應鏈 (一) 中國大陸IC自製率偏低，以外資廠商為主 (二) 中國半導體...

從10奈米製程競賽，看整合元件製造商(IDM)及晶圓代工廠商(Foundry)勢力消長

• 2016/02/26
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【內容大綱】 一、前言 二、製程與製程競賽 三、製程競賽只是推動者(Enabler)，終端裝置市場才是最後目標 (一) 情境一：協助行動裝置AP廠商開拓2-in-1跟Chromebook市場，即搶進CPU的獨霸市場 (二) 情境二：協助中...

2014年全球晶圓代工高成長之焦點廠商

• 2015/04/26
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【內容大綱】 一、2014年全球主要晶圓代工廠商發展 二、2014年晶圓代工成長幅度較大之焦點廠商 (一) 以色列晶圓代工廠商-TowerJazz，成長率64% (二) 台灣晶圓代工廠商-tsmc，成長25% (三) 中國晶圓代工廠商-華...

SunEdison轉型後的挑戰與因應

• 2014/12/08
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【內容大綱】 一、領導廠商簡介 (一)發展歷程--由半導體矽晶圓轉型為太陽光電系統商 (二)財務表現—提高槓桿支應資金需求 (三)市場地位—製造端停止擴產、系統端全球前五大 二、籌資策略--Yield Co. 三、IEKVi...

全球晶圓代工廠商先進製程佈局

• 2014/06/26
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【內容大綱】 一、全球晶圓代工廠商的營收和產能比較 二、全球晶圓代工廠商技術現況 三、IEKView 【圖表大綱】 表一 2013年全球主要晶圓代工廠商排名 表二 2013年主要純晶圓代工廠商之晶圓產能與營收 表三 2014年全...

台灣IC產業2013年回顧與2014年展望

• 2014/03/03
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【內容大綱】 一、2013年全球半導體市場成長4.4%，2014年成長4.1% 二、2013年台灣IC產業產值成長15.6%，2014年成長11.1% 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球半導體市場預測 表一 2013年台...

台灣IC製造業2013年回顧與2014年展望

• 2014/01/28
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【內容大綱】 一、2013年回顧 二、2014年展望 三、IEK View 【圖表大綱】 圖一 台灣IC製造產業產值趨勢 圖二 全球半導體設備市佔分佈圖 表一 TEL與AMAT產品營收表

物聯網將掀起另一波產業革命，IC製造向前衝!!

• 2013/11/28
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【內容大綱】 一、物聯網的架構與所需相關半導體 二、IC產品廠商排名與介紹 三、台灣IC製造的機會 四、IEK View 【圖表大綱】 圖一 物聯網對全球經濟的影響與衝擊 圖二 物聯網的應用與出貨量 圖三 物聯網主要架構 表...

3D-IC晶圓薄化關鍵技術與材料

• 2013/04/03
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【內容大綱】 一、前言 二、晶圓薄化製程 三、晶片的堆疊與結合(Bonding) 四、專家觀點 【圖表大綱】 圖一 厚度5um thin wafer(ITRI/Ad-STAC) 表一 各家暫時性接著劑比較 圖二 Brewer...

歐洲半導體產業現況與發展

• 2013/02/08
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【內容大綱】 一、現況與展望 二、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球、歐洲GDP成長率與歐洲半導體產業成長率趨勢圖 圖二 歐洲三大半導體公司產品比例 圖三 車用與工業/醫療用半導體市占排名 圖四 全球與歐洲半導體資本支出成長率 ...

18吋晶圓製造對台灣半導體設備廠商的機會與挑戰

• 2012/11/09
• 2550
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【內容大綱】 一、簡介 二、背景介紹 三、台灣半導體設備商對18吋晶圓的定位 四、IEK View 【圖表大綱】 表一 全球前十大半導體設備商 表二 全球前十大半導體設備商產品分佈 圖一 國內設備及零組件供應現況 表三 台灣...

2012上半年台灣IC製造產業回顧與展望

• 2012/08/08
• 2574
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一、2012年第二季台灣IC製造產值較上季成長20.6% 二、2012年晶圓代工占台灣IC製造產值比重大幅增加 三、IEK View

2011年全球前三大之台灣產業/產品-Mask ROM

• 2012/06/05
• 5537
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一、產品定義及範圍二、全球前三大近三年排名及變化分析三、我國產業狀況四、主要競爭國家及廠商概況五、產業發展趨勢

新興中段(Mid-End)產業具爆發成長力道

• 2012/02/16
• 3196
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最具爆發性成長力道的晶圓級封裝(Wafer level packages)

• 2011/10/05
• 4906
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一、晶圓級封裝(WLP)概述 二、晶圓級封裝的分類 三、WLP市場預測 四、WLP元件與終端應用市場 五、扇出型晶圓級封裝(fan out wafer level packages) 六、WLP的I/O數與間距演進 七、新興中段(Mid-...

2011年第一季我國半導體產業回顧與展望

• 2011/06/14
• 2779
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一、第一季半導體產業概況 二、第一季重大事件分析 三、未來展望 (一)聯發科併購雷凌，強化無線寬頻網路技術布局 (二)Samsung Electronics成立新研發中心 鎖定次28奈米先進製程 (三)頎邦與京元電聯手 跨足電源IC後段封...