提升運算力vs.減少功耗-淺談晶圓代工業者在半導體製程技術與下階段策略佈局的發展
- 2022/12/05
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未來在應用產品的發展上,長期來看,車用、高效能運算(High performance computing)、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中,HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後,IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...
未來在應用產品的發展上,長期來看,車用、高效能運算(High performance computing)、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中,HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後,IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...
2022年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣7,197億元,相較2022年第一季增加7.9%。在晶圓代工產業產值持續成長,2022年第二季產值來到新臺幣6,514億元,儘管消費性電子需求疲弱,但仍受惠於車用電子、高效能運算等需求仍暢旺帶動產...
全球對半導體的需求持續增加,使得廠商持續擴增產能。預計2022年全球半導體資本總支出達1,827億美元,成長率19.7%。資本支出維持在高水平主要是因為由英特爾、台積電、和三星電子在7奈米及以下製程節點上持續增加產能。從區域半導體資本支出...
隨著中國大陸的半導體市場擴大,中國政府亦大力扶植半導體欲提升其自製率,台灣半導體廠商為搶先進入中國大陸半導體內需市場,早期已陸續進軍中國大陸擴廠之外,近期也已開始量產的台積電南京12吋晶圓代工廠,以及較台積電早至中國建設12吋晶圓廠的聯電...
WSTS(世界半導體貿易統計組織)預估2018年全球半導體市場延續2017年的高度成長,預估年成長可達12.4%,全球半導體市場上升至4,634億美元。工研院產科國際所預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆6,082億元 ( USD...
隨著AI、物聯網、各種智慧型電子產品的興起與成長,讓半導體產業持續成為產業發展的焦點。2017年中國IC製造業產值為1,448億人民幣,成長率為28.5%,IEK預估在2020年中國IC製造業產值將達2,250億人民幣。以全球晶圓廠來看,...
2018年第一季台灣IC製造產業最值得關注的重點在於下游需求的變動,在晶圓代工產業方面,通訊類產品因客戶銷售力道疲軟,新興應用產品則持續支撐成長與獲利的基礎,但與去年同期相比,產值仍成長9.0%。記憶體與其他產品產值則在淡季逆勢上揚,資料中...
2017年由於 NAND Flash與DRAM 缺貨,導致半導體營收提昇,全球半導體市場總營收將達到4,111億美元,帶動半導體設備成長,估計2017全球半導體設備產值將達696億美元,相較於2016年成長29.2%,創下2007年以來的...
2017年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣3,890億元,較2017年第三季成長10.4%,而相較2016年同期則成長了7.9%。晶圓代工產業主要成長力道來自下游終端新應用持續帶動,使晶圓代工產值成長至新臺幣3,430億元,較上一季提升了1...
在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下,晶片異質整合需求逐漸興起,而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎,以發展更高難度之異質整合封裝技術,而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。 【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨...
根據IC Insights十月數據顯示,2017年全球IC市場預估成長22%,大幅度的成長主要源於記憶體產品的價格攀升貢獻,而純晶圓代工市場的成長幅度為7%。 IEK在第三季持續發布台灣晶圓代工2017年動態,台灣晶圓代工成長率為3.8%,...
【內容大綱】 一、WSTS上修2017年全球半導體市場成長17.1% 二、Gartner上修2017年全球半導體市場成長19.7%,首次衝破四千億美元大關 三、IC Insights上修2017年全球半導體市場成長14.6%,2021年...
【內容大綱】 一、 2017年第二季台灣IC製造產業發展 (一) 2017年第二季台灣IC製造產值為新台幣3,060億元,季衰退4.6%,主要受晶圓代工客戶庫存水位高影響 二、全球晶圓代工的變化 (一) 全球與台灣晶圓代工的歷史營收變化...
【內容大綱】 一、前言 二、半導體矽晶圓產值攀高峰 三、產品別以12吋矽晶圓為主 (一) 12吋矽晶圓具生產效率與成本優勢 (二) 8吋矽晶圓以車載與工控類應用產品為主 四、全球半導體矽晶圓市場版圖重整 五、IEKView 【圖表大綱】...
【內容大綱】 一、前言 二、日本在半導體材料產業中的角色 (一) 半導體矽晶圓材料,日系廠商市佔率達55.4% (二) 日系廠商與下游的供應關係 (三) 日本矽晶圓廠的生產據點 三、日本矽晶圓產量達瓶頸,庫存量逢低點,下半年半導體景氣看旺...
【內容大綱】 一、 全球晶圓廠的現況 (一) 亞太區域為新增晶圓廠的主要區域,成為晶圓生產的重要基地 (二) 十二吋晶圓為未來主要新廠選擇,但八吋晶圓為物聯網與車用半導體的重要生產規模 二、中國為亞太區域晶圓廠數量成長最快的國家 IEKV...
【內容大綱】 一、前言 二、eWLB封裝技術簡介 三、eWLB封裝可靠度模擬分析 四、eWLB整合封裝技術簡介 (一) 3D eWLB-PoP (二) 3D eWLB-PoP 與 fcPoP電性比較: (三) 3D eWLB-PoP板級可...
【內容大綱】 一、前言 二、以SK Materials公司切入半導體材料產業 三、SK集團以特殊氣體材料為跨國合作基礎 四、全球半導體矽晶圓市場版圖重整 IEKView 【圖表大綱】 圖1、SK集團向上游材料策略佈局 圖2、半導體NF...
【內容大綱】 一、2016年第四季與全年台灣IC製造產業發展 (一) 2016年第四季台灣IC製造產值為新台幣3,606億元,季成長0.5%、年成長23.2% (二) 2016全年台灣IC製造產值為新台幣1.3兆元,年成長4.9% 二、...
【內容大綱】 一、前言 二、雷射標籤設備在半導體製程應用價值提升30~100倍 三、雷射標籤設備領導廠商分析-KEYENCE (一) 產品介紹 (二) 營運模式 (三) 財務表現 (四) 雷射打標設備分析 四、IEKView 【圖表大綱...