2024年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2024/07/02
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工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(USD$163.9B),較2023年成長17.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,617億元(USD$40.4B),較2023年成長15.1%;IC製造業為新臺幣3...
工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(USD$163.9B),較2023年成長17.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,617億元(USD$40.4B),較2023年成長15.1%;IC製造業為新臺幣3...
2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片,並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間,晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此,美國、日...
工研院產科國際所預估2023年臺灣IC產業產值達新臺幣43,428億元(USD$139.2B),較2022年衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,965億元(USD$35.1B),較2022年衰退11.0%;IC製造業為新臺幣2...
2023年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣7,516億元,相較2023年第三季成長11.2%,主要受惠於晶圓代工產業的成長。2023年第四季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.2%,產值為新臺幣7,089億元,其中3奈米製程開始擴大貢...
全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元,年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響,晶圓代工廠商營收表現不理想,預估產值將下滑12%,2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中,又以純晶圓代工為主要主導類型,占整體2023年...
2023年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣6,756億元,相較2023年第二季成長11.2%。晶圓代工產業產值表現為季度成長11.8%,2023年第三季產值為新臺幣6,316億元,主要因第三季傳統旺季帶動成長,以及市場對於先進製程的需求提...
全球半導體市場呈現穩健成長趨勢,預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入,超越歷史高峰,年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長,其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2023年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣6,075億元,相較2023年第一季衰退3.2%。晶圓代工產業產值表現為季度衰退3.8%,2023年第二季產值為新臺幣5,647億元,主要因全球經濟環境影響市場需求減弱,客戶持續進行庫存調整,且產...
2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多,其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看,韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中,多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多,惟歐洲地區不同,主要以8吋晶圓生產為...
未來在應用產品的發展上,長期來看,車用、高效能運算(High performance computing)、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中,HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後,IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...