全球矽晶圓廠布局與半導體產業週期分析
- 2025/12/26
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矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料,卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦,甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板,事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年,矽晶圓市場正走出低谷,「人工智慧(AI)、高效能運算(HP...
矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料,卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦,甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板,事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年,矽晶圓市場正走出低谷,「人工智慧(AI)、高效能運算(HP...
成熟製程雖屬相對舊技術,但因具備可靠性、穩定性與成本優勢,仍在汽車、工業自動化及消費性電子等領域維持高度需求。其完整供應鏈與低製造成本進一步強化市場競爭力。全球業者持續透過新材料、異質整合、智慧製造與自動化等技術升級,提升成熟製程的應用價...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B),較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B),較2024年成長12.1%;IC製造業為新臺幣...
2025年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣10,686億元,相較2025年第一季成長10.4%。晶圓代工產業,在AI與HPC需求旺盛,再加上通訊、工業和汽車半導體需求回升的加乘帶動下,顯著拉動業者營收。記憶體與其他產品方面,DRAM部、N...
2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態,隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求,包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張,IDM與晶圓代工營收強勁回升,產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一;記憶體廠商S...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣63,313億元(USD$197.2B),較2024年成長19.1%。其中IC設計業產值為新臺幣14,495億元(USD$ 45.2 B),較2024年成長13.9%;IC製造業為新臺...
2025年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣9,683億元,相較2024年第四季衰退2.8%。其中,第一季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度衰退3.3%,產值為新臺幣9,261億元,主要受傳統淡季影響,包括智慧型手機季節性影響。在記憶體產業方面...
工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣5兆3,151億元(USD$165.6B),較2023年成長22.4%。其中IC設計業產值為新臺幣1兆2,721億元(USD$39.6B),較2023年成長16.0%;IC製造業為新臺...
2024年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣9,966億元,相較2024年第三季成長11.2%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.6%,產值為新臺幣9,576億元,主要因3奈米、5奈米需求及產能利用率提升帶動。在記憶體產業...
半導體製造業使用的機器人主要應用於三大領域:廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。在廠務與倉儲方面,自動物料搬運系統(AMHS,Automated Material Handling System)是關鍵應用,這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送...