玻璃基板市場發展與未來展望
- 2024/12/11
- 290
- 36
隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
2024 H1台灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2024/09/30
- 798
- 45
受惠於AI伺服器與衛星通訊的強勁業績、車用電子的暢旺需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，帶動了上半年台灣PCB產業成長。2024年上半年產值合計為新台幣3,722億元，年成長6.0%。而在新興應用的帶動下，市場對高階HDI需求逐漸增加，...
2023全球載板產業發展現況與趨勢分析
- 2024/06/12
- 965
- 115
【內容大綱】 一、全球載板市場發展概況 (一)全球載板市場發展概況 (二)全球BT載板市場發展概況 (三)全球ABF載板市場發展概況 二、全球主要載板廠商發展動態 三、全球載板材料市場發展概況 (一)BT載板材料市...
2022全球載板產業發展現況與趨勢分析
- 2023/07/20
- 1876
- 126
在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。但2022年受到...
日本電路板產業之革新發展
- 2018/06/15
- 3289
- 140
日本過去全球電路板廠商龍頭地位不僅早被台灣廠商取代，目前連全球第二名的位置都已不保，只能居於第三大的排名位置。因此，日本電路板產業已搶先進入轉型的關鍵階段，未來發展將愈往金字塔頂端產品靠攏，包括高頻板、MSAP製程類載板、高信賴車用板…等，...
全球載板市場與發展趨勢
- 2017/07/11
- 6054
- 148
【內容大綱】 一、前言 二、全球IC及IC封裝產業趨勢 (一) 全球IC出貨量溫和成長 (二) 多晶片封裝增加，造成封裝顆數成長率變低 三、全球IC載板市場概況 (一) 全球IC載板需求趨勢 (二) 全球IC載板廠商市佔率及動態 (三) ...
Fan-Out WLP發展概況及對印刷電路板產業之影響
- 2016/09/14
- 3914
- 109
【內容大綱】 一、前言 二、Fan-Out WLP特性漸受市場重視 (一) 何謂Fan-Out WLP (二) Fan-Out WLP與Fan-In WLP、及FCBGA之結構比較 (三) Fan-Out WLP之優勢 三、Fan-Out...
IC載板用積層材料的市場解析
- 2015/12/31
- 2764
- 108
【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...
內埋式封裝最新產業趨勢分析
- 2015/10/26
- 5378
- 153
【內容大綱】 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積 三、內埋式封裝可降低雜訊 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展 ...
IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會
- 2015/10/08
- 2896
- 127
【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...