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      產業焦點
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      玻璃基板市場發展與未來展望

      • 2024/12/11
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      隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...

      #載板 #核心基材 #晶片性能 #穩定性 #能耗 #高效能運算
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      2022全球載板產業發展現況與趨勢分析

      • 2023/07/20
      • 1984
      • 126

      在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。但2022年受到...

      #載板
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      日本電路板產業之革新發展

      • 2018/06/15
      • 3336
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      日本過去全球電路板廠商龍頭地位不僅早被台灣廠商取代，目前連全球第二名的位置都已不保，只能居於第三大的排名位置。因此，日本電路板產業已搶先進入轉型的關鍵階段，未來發展將愈往金字塔頂端產品靠攏，包括高頻板、MSAP製程類載板、高信賴車用板…等，...

      #電路板 #軟板 #載板
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      IC載板用積層材料的市場解析

      • 2015/12/31
      • 2794
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      【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...

      #材料 #載板 #構裝
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      內埋式封裝最新產業趨勢分析

      • 2015/10/26
      • 5409
      • 153

      【內容大綱】 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積 三、內埋式封裝可降低雜訊 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展 ...

      #內埋 #載板 #封裝
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