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2022全球載板產業發展現況與趨勢分析

• 2023/07/20
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在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。但2022年受到...

日本電路板產業之革新發展

• 2018/06/15
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日本過去全球電路板廠商龍頭地位不僅早被台灣廠商取代，目前連全球第二名的位置都已不保，只能居於第三大的排名位置。因此，日本電路板產業已搶先進入轉型的關鍵階段，未來發展將愈往金字塔頂端產品靠攏，包括高頻板、MSAP製程類載板、高信賴車用板…等，...

全球載板市場與發展趨勢

• 2017/07/11
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【內容大綱】 一、前言 二、全球IC及IC封裝產業趨勢 (一) 全球IC出貨量溫和成長 (二) 多晶片封裝增加，造成封裝顆數成長率變低 三、全球IC載板市場概況 (一) 全球IC載板需求趨勢 (二) 全球IC載板廠商市佔率及動態 (三) ...

Fan-Out WLP發展概況及對印刷電路板產業之影響

• 2016/09/14
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【內容大綱】 一、前言 二、Fan-Out WLP特性漸受市場重視 (一) 何謂Fan-Out WLP (二) Fan-Out WLP與Fan-In WLP、及FCBGA之結構比較 (三) Fan-Out WLP之優勢 三、Fan-Out...

IC載板用積層材料的市場解析

• 2015/12/31
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【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...

內埋式封裝最新產業趨勢分析

• 2015/10/26
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【內容大綱】 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積 三、內埋式封裝可降低雜訊 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展 ...

IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會

• 2015/10/08
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【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...

IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化

• 2015/10/08
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【內容大綱】 一、前言 二、載板的材料結構變化與規格趨勢 (一) BT樹酯基板 (二) ABF樹酯基板 (三) 模封樹酯銅導線基板或稱做模封基板(Molded Interconnect Substrate) 三、各樹酯系列製程之載板比較 ...

3DIC序曲-內埋式封裝產業分析

• 2015/03/24
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【內容大綱】 一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析 二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈 三、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能 四、內埋式封裝優劣分析 五、內埋式封裝載板演進趨勢 六、IEKView ...

穿戴式電子引領IC載板朝向輕薄小邁進

• 2014/08/11
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【內容大綱】 一、穿戴式電子風潮 二、穿戴式電子市場趨勢 三、全球小尺寸封裝產品趨勢 四、日韓主要IC載板廠商動向 五、我國IC載板廠商動向 六、IEKView 【圖表大綱】 圖1 穿戴式電子裝置市場比重 表1 穿戴式電子...

玻璃中介層市場與應用分析

• 2013/09/03
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【內容大綱】 一、玻璃中介層(Glass Interposer)市場預測 二、玻璃中介層(Glass Interposer)技術發展 【圖表大綱】 圖1 傳統FCBGA與使用中介層整體封裝成本比較 圖2 矽和玻璃中介層之出貨量預...

2012年全球前三大之產業/產品-IC載板

• 2013/07/03
• 4334
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【內容大綱】 一、產品定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 【圖表大綱】 表1 2010~2012年台灣IC載板之全球排名變化(不含海外生產) ...

2012年全球IC載板產業回顧

• 2013/06/26
• 2388
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【內容大綱】 一、IC載板占封裝材料的比重 二、IC載板市場規模 三、產品分析 四、供應商產業概況 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球封裝材料分項比重 圖二 2011~2015年全球IC載板市場規模趨勢分析 圖三...

2011年全球前三大之台灣產業/產品-IC載板

• 2012/06/07
• 4575
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一、產業定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢

強化電子系統產品上下游帶動效果，建立台灣類BT載板產業鏈

• 2011/11/30
• 4614
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一、載板材料在IC構裝的角色 二、台灣具有IC構裝完整產業生態 三、驅動「類BT載板」價值鏈變革機會 四、由汽車、電腦、通訊、消費性電子看IC載板之應用市場前景 五、建構引進日本產業價值鏈移入發展的條件 六、IEK View

2010年全球前三大之台灣產業/產品-IC載板

• 2011/06/23
• 5185
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一、產業定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢

3D IC中介層-新產業供應鏈結構

• 2011/04/08
• 4068
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一、3D interposers(中介層)介紹(一)中介層(Interposer)的定義(二)2.5D IC(三)Interposers的演進(四)3D interposers的結構(五)「薄」或「厚」的3D interposers二、3...

IEKView：東日本大地震對我國電子零組件產業之影響評估

• 2011/03/24
• 9927
• 83

2010年全球IC構裝材料產業回顧

• 2011/02/25
• 3327
• 107

一、全球IC構裝材料市場二、主要材料市場分析與回顧(一)IC載板(二)導線架(三)連接線(四)模封材料三、IEK View

2009年全球前三大之台灣產業產品專刊-IC載板

• 2010/06/15
• 3665
• 25

一、產業/產品定義及範圍二、全球前三大近三年排名變化分析三、國內產業及台商發展概況四、全球主要競爭國家及廠商概況五、產業發展趨勢 (一)3D IC (二)線寬越來越小