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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        日本電路板產業之革新發展

        • 2018/06/15
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        日本過去全球電路板廠商龍頭地位不僅早被台灣廠商取代,目前連全球第二名的位置都已不保,只能居於第三大的排名位置。因此,日本電路板產業已搶先進入轉型的關鍵階段,未來發展將愈往金字塔頂端產品靠攏,包括高頻板、MSAP製程類載板、高信賴車用板…等,...

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        全球載板市場與發展趨勢

        • 2017/07/11
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        【內容大綱】 一、前言 二、全球IC及IC封裝產業趨勢 (一) 全球IC出貨量溫和成長 (二) 多晶片封裝增加,造成封裝顆數成長率變低 三、全球IC載板市場概況 (一) 全球IC載板需求趨勢 (二) 全球IC載板廠商市佔率及動態 (三) ...

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        IC載板用積層材料的市場解析

        • 2015/12/31
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        【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...

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        內埋式封裝最新產業趨勢分析

        • 2015/10/26
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        【內容大綱】 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積 三、內埋式封裝可降低雜訊 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展 ...

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        3DIC序曲-內埋式封裝產業分析

        • 2015/03/24
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        【內容大綱】 一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析 二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈 三、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能 四、內埋式封裝優劣分析 五、內埋式封裝載板演進趨勢 六、IEKView ...

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        穿戴式電子引領IC載板朝向輕薄小邁進

        • 2014/08/11
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        【內容大綱】 一、穿戴式電子風潮 二、穿戴式電子市場趨勢 三、全球小尺寸封裝產品趨勢 四、日韓主要IC載板廠商動向 五、我國IC載板廠商動向 六、IEKView 【圖表大綱】 圖1 穿戴式電子裝置市場比重 表1 穿戴式電子...

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        玻璃中介層市場與應用分析

        • 2013/09/03
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        【內容大綱】 一、玻璃中介層(Glass Interposer)市場預測 二、玻璃中介層(Glass Interposer)技術發展 【圖表大綱】 圖1 傳統FCBGA與使用中介層整體封裝成本比較 圖2 矽和玻璃中介層之出貨量預...

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        2012年全球前三大之產業/產品-IC載板

        • 2013/07/03
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        【內容大綱】 一、產品定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 【圖表大綱】 表1 2010~2012年台灣IC載板之全球排名變化(不含海外生產) ...

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        2012年全球IC載板產業回顧

        • 2013/06/26
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        【內容大綱】 一、IC載板占封裝材料的比重 二、IC載板市場規模 三、產品分析 四、供應商產業概況 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球封裝材料分項比重 圖二 2011~2015年全球IC載板市場規模趨勢分析 圖三...

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