2024臺陸PCB主要廠商財務分析比較
- 2024/12/18
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2024年儘管PCB產業受到市場需求、技術發展及地緣政治等問題面臨諸多挑戰,但陸資PCB憑藉著規模效應和成本優勢,應用領域如5G、消費性電子產品、電動車及智慧型手機等產品在全球PCB市場中佔有主導地位;反觀臺資PCB面臨了全球電子市場需求...
2024年儘管PCB產業受到市場需求、技術發展及地緣政治等問題面臨諸多挑戰,但陸資PCB憑藉著規模效應和成本優勢,應用領域如5G、消費性電子產品、電動車及智慧型手機等產品在全球PCB市場中佔有主導地位;反觀臺資PCB面臨了全球電子市場需求...
2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
2024年第三季受產業旺季與邊緣AI需求的驅動,臺灣IC封測代工業務持續向上成長。然而因中國消費性電子需求疲弱,導致終端市場回溫低於預期。此外,京元電子出售中國子公司京隆影響短期收益,測試業成長動能有所放緩。綜合各因素影響,2024年第三...
2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元,相較2024年第二季成長11.1%。其中,第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%,產值為新臺幣8,508億元,主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面,...
2024年上半年,全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長,顯示出回暖跡象。然而,消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力,但傳統封裝需求成長有限。展望下半年,AI...
2024年上半年,臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響,產值達新臺幣1,472億元,季衰退3.0%,但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動,產值回升至1,506億元,季增2.3%,年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...
2024年第二季臺灣IC設計業,由於消費性電子逐漸復甦帶動晶片需求,加上AI浪潮從雲端擴散至邊緣端,為滿足邊緣AI運算需求之硬體規格提升,更進一步提升晶片出貨量。整體而言,2024年第二季臺灣IC設計業呈上漲趨勢,產值為新臺幣3,125億...
【內容大綱】 一、2017年CES消費性電子展 二、2017年CES產品變化五大趨勢 三、從2017年CES看半導體發展趨勢 四、從2017年CES看汽車電子發展趨勢 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、1967年第一屆CES的報...