先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
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3D列印技術於半導體產業之滲透與應用
- 2024/05/27
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3D列印技術對於小批量、高精度、結構複雜之零組件製造，具有獨特強大之優勢，為半導體設備產業提供設計自由、經濟高效的解決方案。全球主要半導體設備大廠紛紛與3D列印設備及解決方案廠商合作，開始導入3D列印製造技術，開發強度、性能優化之零組件，...
工具機應用於半導體產業領域之現況與案例
- 2023/11/28
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近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊，尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本；面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本，國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一，台灣又有非常...
數位分身技術在半導體設備業之應用與發展趨勢
- 2023/06/29
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數位分身(Digital Twin)的定義是現實中事物的虛擬複製以及與之關聯的平台，在沒有打擾的情況下，可以用來預測現實的結果。這個概念應用在半導體製程，表示晶片生產流程和設備運作，皆可以透過建立模型來複製真實情況，機台不必運轉，就可以得...
半導體設備外商在台投資效益分析
- 2023/05/24
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半導體產業在地化的趨勢明確，主要原因除了快速因應客戶需求之外，地緣政治的影響也讓半導體業者開始在全球主要區域市場積極布局。我國是全球最先進的半導體生產基地，也是全球前三大半導體設備市場，自然吸引國際領導設備大廠前來投資，成立生產線、研發中...
半導體原子級沉積與蝕刻設備產業發展趨勢
- 2023/04/10
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沉積和蝕刻是半導體製程中的關鍵步驟，當今半導體製程線寬已經進入奈米等級，結構的階梯覆蓋效果引起許多的關注。一般氣相沉積和乾蝕刻製程，由於在邊角的部份，無法做到精準且均勻的厚度控制，所以原子級沉積(Atomic Layer Depositi...
半導體設備產業實現企業環境永續的可能做法
- 2023/03/10
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面對全球暖化的氣候挑戰，多國已承諾將在2050年前達到淨零排放的目標，身為全球關鍵產業，半導體企業需要立即因應此一挑戰。台灣長期以來是全球主要的晶片生產基地，擁有全球最尖端技術的晶圓廠，半導體製造節能減排實現企業環境永續的進度，一直是政府...
全球半導體設備關鍵模組銷售分析
- 2023/02/20
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半導體設備是由多種關鍵模組整合而成的複雜且龐大的系統，其中包括真空模組、光學模組、電產與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約211億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨...
台灣半導體設備需求與供給分析
- 2015/07/31
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【內容大綱】 全球半導體設備市場在2014年成長17.4%，2015年將持續成長，成長率為7.5%，成長幅度趨緩。台灣為全球最大半導體設備市場，超過4,000億新台幣，但是因為供給不足，每年約進口超過3,500億台幣的設備。2014年台灣...
半導體設備領導廠商分析：應用材料
- 2015/03/09
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【內容大綱】 一、前言 二、持續領先同業 三、全球服務比重約占營收四分之一 (一)半導體設備 (二)顯示器設備 (三)太陽能設備 (四)全球服務(Applied Global Service Segment) 四、IEKView 【圖表...