2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
2024年第三季,全球IC封測市場持續受到AI技術推動,預計全年產值將達405億美元,年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升,但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長,對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
隨著AI技術的快速發展,先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材,承載著晶片性能與穩定性的重任。然而,隨著晶片內電晶體數量持續攀升,傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲,逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
在追求極致效能的AI時代,Chiplet的技術價值再度被提起,為半導體產業打開上行通道,帶來了新的機遇與挑戰,目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展,預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值,隨著技術不斷演進,C...
2024年上半年,全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長,顯示出回暖跡象。然而,消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力,但傳統封裝需求成長有限。展望下半年,AI...
2024年上半年,臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響,產值達新臺幣1,472億元,季衰退3.0%,但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動,產值回升至1,506億元,季增2.3%,年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...
2024年上半年,臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升,其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點,記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加,特別是力成擴大投資H...
2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元,相較2024年第一季成長12.2%。其中,第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%,產值為新臺幣7,605億元,主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面,因...
【內容大綱】 一、 HPC市場發展 (一) 2016年全球高效能運算伺服器(HPC Server)市場規模為112億美元,其中超級電腦為最大市場,因應數據分析處理快速發展成為高效能運算市場的重要驅動力 (二) 全球高效能運算伺服器(HPC...