高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
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高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
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2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
玻璃基板市場發展與未來展望
- 2024/12/11
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隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
Chiplet技術深度解析：市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，C...
2024年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...
2024年上半年臺灣IC封測產業現況與展望
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響，產值達新臺幣1,472億元，季衰退3.0%，但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動，產值回升至1,506億元，季增2.3%，年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...
2024年上半年臺灣IC封測廠商動態觀測
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升，其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點，記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加，特別是力成擴大投資H...
2024年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2024/09/25
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2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元，相較2024年第一季成長12.2%。其中，第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%，產值為新臺幣7,605億元，主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面，因...
高效能運算市場的發展趨勢
- 2017/08/07
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【內容大綱】 一、 HPC市場發展 (一) 2016年全球高效能運算伺服器(HPC Server)市場規模為112億美元，其中超級電腦為最大市場，因應數據分析處理快速發展成為高效能運算市場的重要驅動力 (二) 全球高效能運算伺服器(HPC...