2026年全球載板產業觀測與趨勢分析
- 2026/09/03
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2025年全球載板產值規模為147.5億美元，與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察，ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域，BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外，記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年，全...
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2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...
2025年半導體應用市場與關鍵趨勢
- 2026/02/24
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2025年全球半導體市場受AI普及與高效能運算需求驅動下，市場規模年成長21.0%。展望2026年，在AI伺服器需求持續擴張與記憶體市場雙重助推下，整體產值將正式突破兆元美元里程碑。終端應用方面，運算與通訊仍為成長核心，AI PC滲透率提...
2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...
高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
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高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
玻璃基板市場發展與未來展望
- 2024/12/11
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隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技...
Chiplet技術深度解析：市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，C...