玻璃基板市場發展與未來展望 2024/12/11 294 37 隨著AI技術的快速發展，先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材，承載著晶片性能與穩定性的重任。然而，隨著晶片內電晶體數量持續攀升，傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲，逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技... 張淵菘 #載板 #核心基材 #晶片性能 #穩定性 #能耗 #高效能運算