美國《晶片法案》前瞻技術研發政策研析
- 2024/09/26
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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、...
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2023年全球半導體製造產業發展與2024年展望
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2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱，導致半導體庫存去化時間超出預期，使得年成長衰退，其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦，以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
2022年全球晶圓廠概況與未來擴建布局
- 2023/08/28
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2022年全球晶圓廠分布主要以亞太地區為最多，其中以日本占比最大、臺灣其次、中國大陸位居第三。以產能分布來看，韓國占比最大、臺灣其次、中國大陸第三。在產能分布當中，多數區域皆以12吋晶圓產能布局為最多，惟歐洲地區不同，主要以8吋晶圓生產為...
美國半導體產業政策與晶片法案推動分析
- 2023/07/05
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2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act)，提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育，藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力，降低美國在製造方面(...