眺望2026系列|高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView
面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView:成長動能及市場挑戰
挑戰一:碳足跡-產業淨零的最大缺口 挑戰二:關鍵礦物-包裝成武器的資源 挑戰三:量子新世紀-開拓材料的新局 IEK View
隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動,高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求,正加速高階材料的世代交替,預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長,至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
隨著AI應用快速擴張,帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料,正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,同時強化抗翹曲與低溫製程能力,以支援更高...
先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView
本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G,並在多年前已有6G白皮書問世,也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來,從了解6G頻譜和網路部署的策略,275-450 GHz GHz頻率範圍內,到陸地行動業務的應用與其規格的需...