高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹玻纖布供應鏈布局與石英布商業化進展
- 2026/10/02
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AI伺服器、高速網通及高階封裝需求，帶動高性能玻纖布價格與出貨量同步上升。然而，特殊玻纖原紗技術與資本門檻較高，高階供應仍集中於少數業者。日東紡在Low Dk及Low CTE市場居領先地位，但供給擴張仍不及需求成長，尤其T-glass新增...
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高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹之技術與應用趨勢
- 2026/10/02
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高性能玻纖布市場呈現兩項發展主軸：一是AI伺服器主板及高速交換器升級，帶動Low Dk2搭配M8級CCL規模放量，成為市場主要成長來源；二是AI晶片封裝大型化與載板多層化，推升Low CTE玻纖布需求。惟2026年新增產能尚未完全開出，放...
玻璃核心基板材料趨勢與供應鏈布局
- 2026/09/17
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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽
- 2026/07/02
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6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...
我國PCB（印刷電路板）與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機
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印刷電路板(PCB)材料與PCB應用 PCB產業市場與上游供應商 PCB產業供應商的國際(東南亞)佈局 結論
我國PCB上游原材料(玻纖布，銅箔與樹酯)產業東南亞布局新契機
- 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)上游原材料的鐵三角 Megtron系列產品材料特性與技術規格 台灣玻纖布廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣銅箔廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣樹酯廠面臨的競爭與東南亞的布局 結論
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
AI趨動下高頻高速銅箔材料市場發展趨勢 (研討會簡報)
- 2026/05/28
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AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報)
- 2026/05/28
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伺服器的架構與傳輸方式 看材料如何在硬體結構中從輔助變成核心 什麼是CCL的M8/M9? PCB材料的市場動向與新機會