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      5G世代散熱解方

      • 2023/12/20
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      5G世代,通訊裝置、個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、汽車等終端產品一切都講求資訊無漏接、資料處理量大以及即時快速完成。各類裝置容易因為高負載之大量作動而無法順利將電子零組件之餘熱排除,多數電子零組件易受高溫高熱影響其功能與壽命,本文針對5...

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      高階記憶體封裝製程用膜材發展趨勢

      • 2023/12/19
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      全球於5G技術的帶動下,各類晶片需求持續帶動半導體製程材料市場,高階晶片微型化與先進封裝技術成為晶片產品延續摩爾定律的關鍵。隨著各大晶圓廠加速2.5D、3D封裝製程發展,使先進封裝的競爭更加白熱化,晶片堆疊數亦持續增加,今日,眾所關注的H...

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      眺望2024系列|高階應用之半導體與構裝材料發展趨勢

      • 2023/11/01
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      經過三年多疫情的塗炭與全球貿易的征戰,以及俄烏戰爭尚未停歇的情況下,全球政經情勢依然詭譎多變,2023年歐美日韓等先進國家經濟試圖復甦,台灣的電子產業有機會迎來新的產業樞紐地位,然而,在各國新政局與泡沫經濟疑慮未解之下,卻為2024年全球...

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      眺望2024系列|全球LED轉型趨勢下的材料需求

      • 2023/11/01
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      臺灣LED供應鏈完整在全球具有舉足輕重的市場地位,然而「照明」與「顯示器背光」兩大應用市場需求趨於飽和,再加上中國大陸業者的低價競爭,使得如何轉型布局以及需要哪些關鍵材料的支持,將成為國內LED未來發展需釐清的重要課題,目前國內外LED標...