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次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽

• 2026/07/02
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6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...

我國PCB（印刷電路板）與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)材料與PCB應用 PCB產業市場與上游供應商 PCB產業供應商的國際(東南亞)佈局 結論

我國PCB上游原材料(玻纖布，銅箔與樹酯)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)上游原材料的鐵三角 Megtron系列產品材料特性與技術規格 台灣玻纖布廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣銅箔廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣樹酯廠面臨的競爭與東南亞的布局 結論

AI資料中心CPO核心架構與材料布局

• 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...

AI趨動下高頻高速銅箔材料市場發展趨勢 (研討會簡報)

• 2026/05/28
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AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報)

• 2026/05/28
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伺服器的架構與傳輸方式 看材料如何在硬體結構中從輔助變成核心 什麼是CCL的M8/M9? PCB材料的市場動向與新機會

AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析

• 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...

高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢

• 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...

GaN 功率半導體材料趨勢

• 2025/12/19
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功率半導體類型與材料結構 GaN功率半導體基板材料趨勢 GaN功率裝置全球應用市場規模 電動車與AI資料中心高頻應用趨勢 廠商市佔分析 GaN on Si功率半導體產業鏈

次太赫茲用低介電材料市場

• 2025/12/19
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6G頻譜和網路部署策略 6G相對於5G的性能 高頻整合和封裝趨勢 高頻整合與封裝：需求與挑戰 高頻通訊應用和低介電常數材料