2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
台灣電子業的碳排現狀 電子材料低碳製程趨勢 淨零下的綠能趨勢 稀土供需與市場變化警訊 關鍵礦物與中國的出口管制 結論
量產進度與市場應用 關鍵材料與技術趨勢 - Chip - Mass transfer - Assembly - Color conversion - Backplane ...
先端科技發展趨勢 Glass Core Substrate FO Package Dielectric Material Organic Hybrid Bonding Materials
基盤電子材料市場的變化 第三類半導體材料的市場規模與應用變化 詭譎多變的國際局勢關鍵原物料變得更敏感 海嘯第二波,受 ECFA影響 化工產業被迫轉型 先進電子材料未來發展的機會
針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵,因技術創新,方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求,特別是面對雲端運算與AI技術的崛起,作為封裝結構的材料,除需延續原有的高平整度特性外,亦需提供更低熱膨脹係數的材料,...
半導體是我國產值最大的電子產業,線路製作愈來愈細,在微影製程中的光阻材料就扮演了愈重要的角色。我國的半導體光阻大都仰賴進口,原因是光阻製造需要有精密的合成技術,需要長時間的研發及製造經驗,過去我國在此領域並未投入太多的資源。然光阻是一項高...
人工智慧(artificial intelligence,簡稱AI),意即由人造機器所展現出來的智慧,專注於使用機器與軟體系統解決原先只有人腦才能解決的問題,如推理、決策、語言理解等。人工智慧技術現在已在各種領域迅速發展中,其主要具體實現...
氮化鎵(GaN)材料因為兼具優良且關鍵的物理特性,在高頻與高功率的應用上極受重視,尤其在軍用雷達與通訊基礎建設中皆扮演重要角色,但是眾人引領期盼的氮化鎵在手機上的應用市場卻遲遲不見大軍進駐,除了新技術還需要等待突破障礙外,原有以砷化鎵(G...
當今半導體產業中,先進構裝技術是推動下一代晶片發展的關鍵。這些技術所搭配的關鍵材料:如RDL介電材料和增層材料,通過提高訊號腳位密度和減少傳輸距離,有效提升異質整合晶片產品性能。隨著5G與AI技術興起,這些材料的需求也隨之增加,因為它們對...