2.5D中介層技術發展未來發展趨勢分析
- 2016/11/30
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【內容大綱】 一、GPU以Intel搭載CPU的內顯為大宗，高階遊戲獨顯以NVIDIA為主 二、2.5D中介層最早於2012年由台積電的CoWoS技術帶領崛起，主要用於同質晶片切割設計整合，降低晶片生產成本 三、FPGA/PLD 以Xil...
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2015年3DIC技術展望
- 2015/03/09
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【內容大綱】 一、2015年是TSV開始大量生產的一年 二、預估3D IC市場以CAGR 19.6%快速成長 三、2015年3D封裝整合技術剖析 四、3D IC Via Last與Via Middle比較剖析 五、2.5D IC 整合成的...
玻璃中介層市場與應用分析
- 2013/09/03
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【內容大綱】 一、玻璃中介層(Glass Interposer)市場預測 二、玻璃中介層(Glass Interposer)技術發展 【圖表大綱】 圖1 傳統FCBGA與使用中介層整體封裝成本比較 圖2 矽和玻璃中介層之出貨量預...