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        2015年3DIC技術展望

        • 2015/03/09
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        【內容大綱】 一、2015年是TSV開始大量生產的一年 二、預估3D IC市場以CAGR 19.6%快速成長 三、2015年3D封裝整合技術剖析 四、3D IC Via Last與Via Middle比較剖析 五、2.5D IC 整合成的...

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        玻璃中介層市場與應用分析

        • 2013/09/03
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        【內容大綱】 一、玻璃中介層(Glass Interposer)市場預測 二、玻璃中介層(Glass Interposer)技術發展 【圖表大綱】 圖1 傳統FCBGA與使用中介層整體封裝成本比較 圖2 矽和玻璃中介層之出貨量預...