先進構裝材料發展與市場趨勢
- 2024/07/01
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當今半導體產業中，先進構裝技術是推動下一代晶片發展的關鍵。這些技術所搭配的關鍵材料：如RDL介電材料和增層材料，通過提高訊號腳位密度和減少傳輸距離，有效提升異質整合晶片產品性能。隨著5G與AI技術興起，這些材料的需求也隨之增加，因為它們對...
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2023年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
- 2024/06/18
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針對高階晶片所研發的構裝技術為今日半導體晶片產品持續推進下世代新品的關鍵要素，不同於摩爾定律，先進構裝技術透過晶片堆疊，提升訊號腳位密度，減少訊號傳遞距離，以提高整體晶片產品性能，藉此滿足超大規模資料中心對持續擴大的雲端運算能力需求。全球...
2022年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
- 2023/06/19
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高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱為PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，使各大晶圓製造商和封裝廠使出渾身解數優化自家產品以達此目...
2.5D、3D封裝材料發展現況與市場趨勢
- 2023/06/15
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隨著高效能運算(HPC)、5G、AI等應用市場需求日益增加，除了晶片節點持續微縮以外，高階晶片對於2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高，同時，透過封裝材料和封裝技術的不斷創新與演進，將有助於提升晶片中的電晶體密度和達到更出色的...