2025年全球RDL材料市場趨勢 2025/10/07 297 14 隨著AI應用快速擴張,帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料,正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,同時強化抗翹曲與低溫製程能力,以支援更高... 鄭緁玲 #RDL #中介層 #介電材料 #重分佈層 #Fan out