IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
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AI 高效能運算系統散熱技術
- 2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...
先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
歐洲光子積體電路產業趨勢、關鍵應用 與潛在機會
- 2023/11/14
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二十一世紀，光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導，透過光學元件整合，解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
IC封測異質整合發展趨勢分析
- 2022/11/17
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先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，...