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從微缺陷到高深寬比：半導體異質整合量檢測技術的革新

• 2025/12/16
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在AI與高效能運算驅動下，全球半導體加速走向先進製程與異質整合，使檢測技術成為確保良率與可靠度的核心能力。面對三維結構、多材料堆疊與奈米級缺陷，傳統檢測已不足以因應，AI驅動的智能化量測因而成為主流。本研究從微小缺陷、高深寬比結構(HAR...