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AI 高效能運算系統散熱技術

2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...

簡恆傑

#大算力 #高速資料處理 #單一封裝 #異質整合 #散熱 #AI

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邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析

2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...

張筠苡

#光學元件 #矽基元件 #單一封裝基板 #資料中心 #高性能運算