2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/11/24
- 2098
- 59
2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元，隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化，加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注，在季節性需求反彈之下，拉動半導體封測業產能利用率緩步回升，2023...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
2023年第一季全球IC封測業現況與展望
- 2023/09/20
- 1662
- 34
2023年第一季，疫情紅利退去，同時俄烏戰爭與美中貿易爭端等地緣政治關係緊張，推升了全球不確定性，加上持續延燒的全球通膨現象導致各國央行升息不斷、匯率浮動等經濟環境影響，消費者購買力受到擠壓，終端消費性需求急遽下滑。半導體供應鏈進入庫存調...
2023年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/09/12
- 2221
- 50
2023年第一季IC封測產業總產值為新臺幣1,405億元，在全球政治與經濟風險相互影響下，全球央行快速升息以抑制日益高漲的通膨，導致全球電子終端產品需求不振，從終端消費性電子到雲端伺服器產品的需求皆下滑，連帶影響IC封測產業呈現衰退現象，...
2022年第四季台灣IC封測業現況與展望
- 2023/03/07
- 1652
- 81
2022年第四季半導體IC封測產業，雖過去擴廠產能持續開出，但在全球消費性終端產品需求不振，同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下，IC封測產業呈現旺季不旺現象，2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%，第四季IC封測業總...
IC封測異質整合發展趨勢分析
- 2022/11/17
- 2241
- 139
先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，...
2022年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 1825
- 78
聯邦公開市場委員會（FOMC）目前的首要任務是物價穩定，但恢復價格穩定需要一些時間，並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具，來使供需達到更好的平衡，通膨降溫可能降低經濟成長。此外，勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟，雖然更高的利率...
2022年第三季台灣IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 2063
- 62
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因去年下半年擴廠產能持續開出，且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...
2022年上半年全球IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 1646
- 61
2021H1成長11.7%，而2021H2成長率更來到20.6%，顯示2021年整體IC封測業成長率驚人事實；而2022年在全球通膨升溫引發終端消費動態不足，同時全球最大央行的美國央行以快速升息方式抑制需求，希望能在短期內使通膨快速降溫情...
2022年第二季全球IC封測業現況與展望
- 2022/09/01
- 1953
- 69
聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是將通膨率降至2%的目標，物價穩定是聯準會的責任、經濟的基石，如果沒有物價穩定，美國將無法實現長期強勁的勞動力市場條件，高通貨膨脹的負擔將落在最無力承受的人身上。恢復價格穩定需要一些時間，並且需...
2022年第二季台灣IC封測業現況與展望
- 2022/08/26
- 1856
- 62
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因去年下半年擴廠產能持續開出，且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...