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液冷模組化與地緣布局：2025年NVIDIA MGX驅動下的台灣散熱供應鏈發展

• 2025/09/24
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2025年，AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發，NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件，躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...

2024全球軟板產業發展現況與趨勢分析

• 2025/09/19
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2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，產業維持溫和成長。然而由於軟板在AI伺服器架構中的參與度有限，難以直接受惠於此波AI浪潮，主要廠商投資腳步明顯趨緩，多數未啟動大規模擴產，而是將資本支出集中於既有產品線優化與新興應用...

2025臺灣電子零組件產業關鍵議題與展望

• 2025/08/14
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2025年全球電子產業處於前所未有的變革浪潮之中，而電子零組件為整個電子產業鏈中的重要一環，其中市場趨勢、技術提升與供應鏈布局將決定整體電子產業的競爭格局。本文將深入分析臺灣電子零組件產業在2025年的發展前景與關鍵挑戰，檢視全球與臺灣電...

2024全球HDI產業發展現況與趨勢分析

• 2025/08/14
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過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品，技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起，不僅推動高階應用需求成長，亦因其高單價特性，為HDI技術開啟全新的發展路徑，朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...

2025 第一季台灣PCB產銷與展望

• 2025/08/05
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2025年第一季，台灣PCB產業在全球經濟穩步回升與供應鏈重組的推動下，整體產銷動能呈現回穩趨勢。受惠於AI、高速運算(HPC)與網通設備等應用需求增溫，具備高階製程與垂直整合能力的業者表現相對亮眼。在全球市場競爭日益激烈的情勢下，產業持...

AI 高效能運算系統散熱技術

• 2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...

全球量子科技發展趨勢與市場動態 (研討會簡報)

• 2025/06/13
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機危共存，顯示產業的挑戰與AI眼鏡帶來的機會 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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危：顯示面板產業概況和關稅影響探討 機：AI智慧眼鏡之顯示技術探索 結 論

變局強襲：外部環境動盪下臺灣被動元件的挑戰 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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外部環境動盪現況 臺灣被動元件產業市場與貿易結構 全球變局對臺灣被動元件產業影響與因應策略 總結

地緣政治下的AI紅利，臺灣PCB產業的趨勢展望 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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2025 Q1臺灣PCB產銷統計 美國關稅政策對臺灣PCB產業的影響 2025全球主要終端市場展望 2025臺灣PCB趨勢展望