全球PCB供應鏈產業觀測
- 2026/05/08
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本報告為針對全球PCB供應鏈之主要材料與設備產業進行觀測與分析，期望從上游供應結構的角度來理解全球PCB產業發展趨勢，並進一步分析AI伺服器等新興應用對材料與設備需求所帶來的影響。 在研究範疇上，主要聚焦於公開資料相對完整之產業項目，包...
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2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
AI工作負載衝擊資料中心電力系統，軟硬多重解決方案同步發展
- 2026/04/21
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近年因大型語言模型(Large Language Model, LLM)在訓練與推論的需求大幅提升，引發資料中心AI工作負載(Workload)呈現劇烈波動，進而對不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, U...
資料中心800VDC產業生態成形，推動關鍵電力零組件發展
- 2026/03/23
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隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長，正改變資料中心的規模與複雜度，將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器，創造了前所未有的電力密度需求。故近年AI科技大廠積極推動高壓直流電(High Voltage Dire...
2025臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2026/03/17
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2025年Q4臺灣PCB製造產值達2,481億新臺幣，年成長14.1%。累計2025年全年，臺灣PCB製造產值合計為9,152億新臺幣，年成長12.0%，創下歷史次高水準(僅次於2022年)。 展望2026年，AI伺服器應用仍將是最重要...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...
CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...
CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結
CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...
CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義