2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
隨著AI伺服器功率持續提升,液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會,探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現,臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
伺服器機櫃功耗進逼MW,催生800V直流配電需求 800V直流推動電氣架構轉變,引發電力市場鉅變 安規等抑制要素恐影響800V直流規模化時程 IEKView
全球發展現況 AI帶動資料中心用電快速成長 PUE改善趨緩,全球加速推動低PUE政策 臺廠競爭動能 臺灣散熱產值 2025年回顧&2026年預估 2026 NVIDIA MGX生態系供應鏈關鍵角色 國際廠商競爭策略 ...
市場現況:臺灣PCB景氣與結構變化 2026 Q1產銷表現,Q2展望與全年預估 應用別、產品別、產地布局與資本支出 AI驅動:資料中心浪潮下的供應鏈重組 CSP資本支出擴張與資料中心布局 高階運算需求擴大,PCB走向跨...
2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣,年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁,帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長;同時,規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升,推升高階產品占比,進而優化廠商...
AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView
隨著LLM不斷演進,其參數量達數兆個,上下文視窗達百萬級Token水準,使得模型難以安裝在單一GPU上,這意味著模型必須被分割成較小的區塊,並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能,或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
進入AI時代後,GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源,電力供應架構亦從過去的基礎設施,轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升,電力傳輸網路將出現新一波的變革,高壓直流HVDC 800...