2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點，隨著AI資料中心建設持續推進，液冷散熱需求快速提升，產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場，轉向AI基礎設施需求所帶動，進入2026年後，隨著新一代AI平台陸續導入，散熱技術、產品布局及企業發...
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2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
AI資料中心邁向800V直流新世代，將掀起電力市場巨大波瀾 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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伺服器機櫃功耗進逼MW，催生800V直流配電需求 800V直流推動電氣架構轉變，引發電力市場鉅變 安規等抑制要素恐影響800V直流規模化時程 IEKView
2026散熱產業前瞻：AI算力升級下的液冷新變局 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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全球發展現況 AI帶動資料中心用電快速成長 PUE改善趨緩，全球加速推動低PUE政策 臺廠競爭動能 臺灣散熱產值 2025年回顧&2026年預估 2026 NVIDIA MGX生態系供應鏈關鍵角色 國際廠商競爭策略 ...
AI資料中心浪潮下，臺灣PCB產業成長動能與供應鏈變革 (研討會簡報)
- 2026/06/24
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市場現況：臺灣PCB景氣與結構變化 2026 Q1產銷表現，Q2展望與全年預估 應用別、產品別、產地布局與資本支出 AI驅動：資料中心浪潮下的供應鏈重組 CSP資本支出擴張與資料中心布局 高階運算需求擴大，PCB走向跨...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢
- 2026/06/15
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AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView
資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
AI資料中心功率爆炸式增長，HVDC電力傳輸勢在必行
- 2026/06/02
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進入AI時代後，GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源，電力供應架構亦從過去的基礎設施，轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升，電力傳輸網路將出現新一波的變革，高壓直流HVDC 800...