2024全球HDI產業發展現況與趨勢分析
- 2025/08/14
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過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品,技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起,不僅推動高階應用需求成長,亦因其高單價特性,為HDI技術開啟全新的發展路徑,朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品,技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起,不僅推動高階應用需求成長,亦因其高單價特性,為HDI技術開啟全新的發展路徑,朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
2020至2022年,受全球半導體需求強勁與疫情推動的消費電子熱潮帶動,台灣PCB產業快速成長,2022年整體產業鏈產值規模達新台幣1.35兆元,創歷史新高。然而自2022年下半年起,全球經濟環境劇變,台灣PCB產業進入低迷期。美國聯準會...
3GPP非地面網路(NTN)通訊標準始於Release 14討論,初步在Release 17提出NR over non-terrestrial networks、IoT over non-terrestrial networks兩領域標準...
以專利申請觀察技術發展,其技術發展特性,屬於技術落後指標,即使如此,對於技術發展趨勢,呈現未來3-5內年的技術發展狀況。對技術發展之趨勢瞭解,有其參考價值。 本議題以衛星技術發展為觀察重點,其技術發展趨勢歸納下列結論。一、「衛星通訊」技...
MWC 2023行動通訊大展從地面朝太空競爭發展,吸引超過60家衛星通訊相關廠商參展,可見下世代通訊將朝地空整合的通訊情境演進,各家廠商提前布局展示實力。手機開發商展示可商用化的智慧手機,可雙向傳輸簡訊、求救訊息與位置資訊;晶片商展示未來...