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2024年上半年全球IC封測產業現況與展望

• 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...

2024 H1台灣PCB產業產銷統計與趨勢展望

• 2024/09/30
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受惠於AI伺服器與衛星通訊的強勁業績、車用電子的暢旺需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，帶動了上半年台灣PCB產業成長。2024年上半年產值合計為新台幣3,722億元，年成長6.0%。而在新興應用的帶動下，市場對高階HDI需求逐漸增加，...

2023年第四季臺灣IC封測業現況與展望

• 2024/03/28
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2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元，儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求，然而此季封測代工的產能利用率出現下滑，主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平，3C（電腦、通訊、消費電子）市場的消費...

窺探泰印星馬東協四國高階醫學影像市場概況

• 2016/06/29
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【內容大綱】 一、前言 二、泰印星馬高階醫學影像設備市場規模 三、醫學影像產品概況 (一) 電腦斷層掃描儀 (二) MRI (三) Molecular Imaging 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、泰國、馬來西亞、新加坡和印...

IEKView：從鴻、夏結盟看面板產業

• 2016/04/05
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觸控材料產業回顧與2014年展望

• 2013/12/20
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【內容大綱】 一、觸控產業面臨的壓力 二、各終端應用產品市場規模 三、2014年觸控面板仍供過於求 四、OGS製程的改善 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、觸控產業面臨的壓力 圖二、2012~2017年智慧型手...

全球WLAN終端市場發展趨勢

• 2013/07/31
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【內容大綱】 一、全球WLAN終端產業結構 二、全球WLAN終端市場發展 (一)市場規模 (二)技術型態 三、全球三大零售端WLAN AP/Router廠商佈局策略 (一)Netgear (二)Belkin(Link...

我國連接器產業面臨轉型期、進出口表現呈現持平

• 2013/06/11
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【內容大綱】 一、我國高階精密型連接器仍需仰賴歐美日廠進口 二、中國同時位居我國最大連接器進出口國 三、結論 【圖表大綱】 圖一 2011~2015年我國連接器生產規模(含海內外)趨勢分析 圖二 2011~2015年我國連接...

鴻海入股夏普之影響分析

• 2013/05/28
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【內容大綱】 一、鴻海與夏普之合作歷程及概要 二、鴻海入股SHARP之策略方針及意圖 (一)取得關鍵面板產能，鞏固組裝事業版圖： (二)移轉高階面板製程技術 (三)增加議價籌碼，訂單爭取及提升獲利能力 (四)制衡韓國之市場影響...

蝴蝶效應(The Butterfly Effect)—從智慧型手機競局看高階面板技術發展

• 2013/02/07
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【內容大綱】 一、旗艦機種門檻 二、差異化特色_螢幕尺寸與解析度之競賽 三、IEK View 【圖表大綱】 表一 領導品牌旗艦手機規格比較表 表二 競爭品牌廠商近期推出之高階手機規格比較表 表三 至2013年底LTPS產能面積統計表