川普實施對等關稅對我國產業影響研析-網通產業
- 2025/05/05
- 379
- 51
台灣網通產品生產效率和成本控制具有優勢,且多項產品產值全球第一,具備競爭優勢。目前關稅豁免下,非中國生產地點之網通產品出口美國可繼續維持零關稅,有助於營運獲利回到關稅實施前水準。如90天關稅豁免結束,台灣與越南等地仍對面臨高對等關稅,因主...
台灣網通產品生產效率和成本控制具有優勢,且多項產品產值全球第一,具備競爭優勢。目前關稅豁免下,非中國生產地點之網通產品出口美國可繼續維持零關稅,有助於營運獲利回到關稅實施前水準。如90天關稅豁免結束,台灣與越南等地仍對面臨高對等關稅,因主...
2025年,隨著AI技術不斷創新,高階終端應用對運算能力需求亦不斷增長,不僅將持續推動處理器、記憶體等硬體設備的升級,對於PCB的設計規格要求亦將更具有挑戰性。此外AI正從雲端延伸至終端設備,預期將推動消費性電子產品的需求成長與規格升級,...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
2024年第四季台灣IC設計業產值為新台幣3,338億元,較2024年第三季成長2.5%。主要成長動能來自高階旗艦手機陸續上市且銷售狀況良好,帶動第四季整體營收呈現小幅成長,消弭了及驅動IC等產品的第四季淡季效應。 【內容大綱】 一...
2024年上半年,全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長,顯示出回暖跡象。然而,消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力,但傳統封裝需求成長有限。展望下半年,AI...
受惠於AI伺服器與衛星通訊的強勁業績、車用電子的暢旺需求,以及手機與記憶體市場的溫和復甦,帶動了上半年台灣PCB產業成長。2024年上半年產值合計為新台幣3,722億元,年成長6.0%。而在新興應用的帶動下,市場對高階HDI需求逐漸增加,...
2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元,儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求,然而此季封測代工的產能利用率出現下滑,主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平,3C(電腦、通訊、消費電子)市場的消費...
【內容大綱】 一、前言 二、泰印星馬高階醫學影像設備市場規模 三、醫學影像產品概況 (一) 電腦斷層掃描儀 (二) MRI (三) Molecular Imaging 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、泰國、馬來西亞、新加坡和印...
【內容大綱】 一、觸控產業面臨的壓力 二、各終端應用產品市場規模 三、2014年觸控面板仍供過於求 四、OGS製程的改善 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、觸控產業面臨的壓力 圖二、2012~2017年智慧型手...