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川普實施對等關稅對我國產業影響研析-網通產業

• 2025/05/05
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台灣網通產品生產效率和成本控制具有優勢，且多項產品產值全球第一，具備競爭優勢。目前關稅豁免下，非中國生產地點之網通產品出口美國可繼續維持零關稅，有助於營運獲利回到關稅實施前水準。如90天關稅豁免結束，台灣與越南等地仍對面臨高對等關稅，因主...

2025 全球電路板產業發展趨勢觀察

• 2025/04/17
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2025年，隨著AI技術不斷創新，高階終端應用對運算能力需求亦不斷增長，不僅將持續推動處理器、記憶體等硬體設備的升級，對於PCB的設計規格要求亦將更具有挑戰性。此外AI正從雲端延伸至終端設備，預期將推動消費性電子產品的需求成長與規格升級，...

2024年第四季臺灣IC封測業現況與展望

• 2025/03/18
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2024年第四季，臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動，總產值達新臺幣1,638億元，季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁，但記憶體封測受價格壓力影響，成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張，並強化高階封裝設備能量。展望2025年...

2024年第四季台灣IC設計業動態與展望

• 2025/03/18
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2024年第四季台灣IC設計業產值為新台幣3,338億元，較2024年第三季成長2.5%。主要成長動能來自高階旗艦手機陸續上市且銷售狀況良好，帶動第四季整體營收呈現小幅成長，消弭了及驅動IC等產品的第四季淡季效應。 【內容大綱】 一...

2024年上半年全球IC封測產業現況與展望

• 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...

2024 H1台灣PCB產業產銷統計與趨勢展望

• 2024/09/30
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受惠於AI伺服器與衛星通訊的強勁業績、車用電子的暢旺需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，帶動了上半年台灣PCB產業成長。2024年上半年產值合計為新台幣3,722億元，年成長6.0%。而在新興應用的帶動下，市場對高階HDI需求逐漸增加，...

2023年第四季臺灣IC封測業現況與展望

• 2024/03/28
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2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元，儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求，然而此季封測代工的產能利用率出現下滑，主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平，3C（電腦、通訊、消費電子）市場的消費...

窺探泰印星馬東協四國高階醫學影像市場概況

• 2016/06/29
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【內容大綱】 一、前言 二、泰印星馬高階醫學影像設備市場規模 三、醫學影像產品概況 (一) 電腦斷層掃描儀 (二) MRI (三) Molecular Imaging 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、泰國、馬來西亞、新加坡和印...

IEKView：從鴻、夏結盟看面板產業

• 2016/04/05
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觸控材料產業回顧與2014年展望

• 2013/12/20
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【內容大綱】 一、觸控產業面臨的壓力 二、各終端應用產品市場規模 三、2014年觸控面板仍供過於求 四、OGS製程的改善 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、觸控產業面臨的壓力 圖二、2012~2017年智慧型手...