從“工業之母”到“強國之本”:中國大陸工具機有望迎來黃金十年
- 2026/03/12
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工具機乃是「製造機器的機器」,為設備製造業基石,其技術水準決定國家製造業競爭力,同時具備戰略地位,有「工業之母」的美譽,象徵國家工業實力,位居製造業價值鏈核心,直接影響下游產業升級。全球各國皆重視其發展;其中,中國大陸工具機消費規模已連續...
工具機乃是「製造機器的機器」,為設備製造業基石,其技術水準決定國家製造業競爭力,同時具備戰略地位,有「工業之母」的美譽,象徵國家工業實力,位居製造業價值鏈核心,直接影響下游產業升級。全球各國皆重視其發展;其中,中國大陸工具機消費規模已連續...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B),較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B),較2024年成長12.0%;IC製造業為新臺幣4...
2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品,技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起,不僅推動高階應用需求成長,亦因其高單價特性,為HDI技術開啟全新的發展路徑,朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
台灣網通產品生產效率和成本控制具有優勢,且多項產品產值全球第一,具備競爭優勢。目前關稅豁免下,非中國生產地點之網通產品出口美國可繼續維持零關稅,有助於營運獲利回到關稅實施前水準。如90天關稅豁免結束,台灣與越南等地仍對面臨高對等關稅,因主...
2025年,隨著AI技術不斷創新,高階終端應用對運算能力需求亦不斷增長,不僅將持續推動處理器、記憶體等硬體設備的升級,對於PCB的設計規格要求亦將更具有挑戰性。此外AI正從雲端延伸至終端設備,預期將推動消費性電子產品的需求成長與規格升級,...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
2024年第四季台灣IC設計業產值為新台幣3,338億元,較2024年第三季成長2.5%。主要成長動能來自高階旗艦手機陸續上市且銷售狀況良好,帶動第四季整體營收呈現小幅成長,消弭了及驅動IC等產品的第四季淡季效應。 【內容大綱】 一...
2024年上半年,全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長,顯示出回暖跡象。然而,消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力,但傳統封裝需求成長有限。展望下半年,AI...