2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元,相較2025年第三季成長6.6%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元,較上季成長5.6%,主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁,帶動產能利用率提...
2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元,相較2025年第三季成長6.6%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元,較上季成長5.6%,主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁,帶動產能利用率提...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B),較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B),較2024年成長12.0%;IC製造業為新臺幣4...
2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元,相較2024年第二季成長11.1%。其中,第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%,產值為新臺幣8,508億元,主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面,...
2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元,相較2024年第一季成長12.2%。其中,第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%,產值為新臺幣7,605億元,主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面,因...
全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元,年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響,晶圓代工廠商營收表現不理想,預估產值將下滑12%,2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中,又以純晶圓代工為主要主導類型,占整體2023年...
2023年全球半導體應用市場中,通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等,相繼採用最先進製程技術打造晶片,以提升性能和功耗效率。例如,Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場呈現穩健成長趨勢,預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入,超越歷史高峰,年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長,其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2022年全球半導體IDM市場因全球通膨及終端市場需求下滑,使得年成長趨緩,其中又以記憶體產業影響較大,包括DRAM及NAND Flash產品,展望2023年半導體庫存調整持續,預計於2023下半年將逐漸復甦回穩。在晶圓代工方面,2022...
2022年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣7,699億元,相較2022年第三季增加0.8%。在晶圓代工產業產值呈現微幅成長,2022年第四季產值來到新臺幣7,234億元,第四季為傳統的淡季,晶圓代工廠營收多呈現季度下滑態勢,惟台積公司因先...