從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
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2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...
2025年第四季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/03/04
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...
2024年第三季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/12/04
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2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元，相較2024年第二季成長11.1%。其中，第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%，產值為新臺幣8,508億元，主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面，...
2024年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2024/09/25
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2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元，相較2024年第一季成長12.2%。其中，第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%，產值為新臺幣7,605億元，主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面，因...
2023年全球晶圓代工產業發展現況
- 2023/12/19
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全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元，年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響，晶圓代工廠商營收表現不理想，預估產值將下滑12%，2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中，又以純晶圓代工為主要主導類型，占整體2023年...
半導體先進製程技術推動終端應用創新與市場競逐
- 2023/11/10
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2023年全球半導體應用市場中，通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等，相繼採用最先進製程技術打造晶片，以提升性能和功耗效率。例如，Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場發展趨勢和半導體設備及材料分析
- 2023/11/08
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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2022年全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
- 2023/06/19
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2022年全球半導體IDM市場因全球通膨及終端市場需求下滑，使得年成長趨緩，其中又以記憶體產業影響較大，包括DRAM及NAND Flash產品，展望2023年半導體庫存調整持續，預計於2023下半年將逐漸復甦回穩。在晶圓代工方面，2022...