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探索全球運算用半導體市場的趨勢與競爭力

• 2023/07/06
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隨著市場需求高效能、高速運算的晶片，推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計，先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠，提供價格競爭力並利用當地優勢，為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...

全球車聯網IC產業新興動態

• 2015/07/02
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【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...

Intel跨入物聯網之策略研析

• 2015/05/04
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【內容大綱】 一、Intel不缺席物聯網市場 二、Intel全面布局物聯網 (一) 推出準系統並微小化系統模組 (二) 全面布局物聯網整體架構 (三) 跨出單打獨鬥，集合大眾展示創新產品 三、IEKView 【圖表大綱】 圖1、Int...

IC設計服務業產業及技術發展趨勢

• 2014/11/27
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【內容大綱】 一、全球IC設計服務業現況 二、未來IOT商機下，IC設計服務需求 三、IEKViews 【圖表大綱】 表1 全球IC設計服務業排名 表2 IC設計服務業營收種類 表3 IC設計服務業產品分類 圖1 2013年全...

參訪2013年深圳(國際)集成電路技術創新與應用展

• 2013/10/17
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【內容大綱】 一、參展廠商與展出產品 (一)華芯半導體(CIDC) (二)龍芯中科 (三)蘇州國芯 (四)珠海炬力展示網通晶片iPush 二、IEK View (一)移動互聯網推動智慧終端與應用市場爆發 (二)智慧終...

2013年第二季台灣IC設計業現況與展望

• 2013/08/13
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【內容大綱】 一、產業現況分析 (一)2013年第二季台灣IC設計業產值為1,216億台幣，季成長20.2% (二)產品型態分布 (三)應用領域 (四)客戶分佈 二、廠商動態與重大事件分析 (一)Intel Atom晶片...

手機處理器的演進帶給IC載板的啟示

• 2013/04/10
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【內容大綱】 一、iPhone處理器之演進歷程 二、iPhone處理器內部核心數的演進 三、IEK View 【圖表大綱】 圖1 Apple推出之處理器歷程 表1 iPhone手機之A系列處理器規格

全球應用處理器市場發展與廠商佈局

• 2013/03/06
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【內容大綱】 一、全球應用處理器市場規模趨勢 二、全球應用處理器產品發展型態 三、廠商市佔率分析 四、廠商發展佈局 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、全球應用處理器市場規模趨勢 圖二、全球應用處理器產品發展型態 圖三、201...

從2013 CES看全球應用處理器(AP)大廠動態

• 2013/02/07
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【內容大綱】 一、2013 CES於1月8日至1月11日盛大開展 二、行動裝置最新產品齊聚一堂，創造未來美好生活體驗 三、應用處理器(AP)是行動裝置運算核心 四、Qualcomm推Snapdragon 800新AP產品 五、Sam...

多核心處理器技術發展與新應用

• 2012/08/06
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一、多核心處理器簡介 二、多核心處理器技術 三、ARM處理器核心分類 四、多核心處理器技術發展趨勢 五、多核心處理器產品趨勢與未來展望 六、專家觀點 (一)多核心處理器需求 (二)多核心處理器分類 (一)Classic ARM Proce...

ARM-based應用處理器市場現況與發展趨勢

• 2012/06/01
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一、2011年ARM-based應用處理器在智慧手持裝置市佔率超過85% 二、ARM-based應用處理器技術發展Roadmap 三、結語

從MWC 2012剖析行動終端廠商佈局策略

• 2012/03/29
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一、Nokia以個人化服務結合行動終端凸顯差異化二、Samsung主打產品與數位教育應用結合三、Sony重新出發開始集合集團資源四、LG期藉高規格硬體突圍五、Fujitsu開始佈局海外行動終端市場六、華為結合子公司建構完整智慧型手機產品線七...

全球應用處理器發展現況

• 2011/06/10
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一、產業與應用趨勢 二、全球技術發展 三、台灣技術發展 四、台灣與世界大廠的差距 五、結論與建議

手機應用處理器市場與領導廠商發展概況

• 2011/04/19
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一、應用處理器於手機市場重要度明顯提升 二、國際應用處理器大廠發展動向 三、結論

從2009 IDF看後PC時代Intel佈局

• 2009/11/13
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一、金融海嘯後，Intel如何看待後續PC市場發展？ 二、Intel如何透過「摩爾定律」、「平台架構」及「軟體」，延續企業優勢並跳脫僅在PC領域生存的困境？三、 結論

個人行動裝置產品型態與行動處理器發展概況

• 2009/09/08
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多核心處理器的發展現況與展望

• 2009/05/27
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一、多核心處理器的市場現況 二、多核心處理器的產品概述 三、產品技術趨勢四、IEK專業意見

異質整合應用看3D IC技術發展

• 2009/04/28
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一、異質整合應用類型 二、頻寬限制帶出資訊應用邏輯與記憶體3D IC需求三、手機應用3D IC技術-高整合、高頻寬與薄型化為主要訴求 四、異質整合應用為3D IC技術發展長期目標

PC多核心處理器發展趨勢前瞻

• 2008/06/03
• 2645
• 7

一、前言 二、PC多核心處理器的時代來臨 三、軟硬體需求規格提升驅動多核心處理器發展四、IEK專業意見

x86+MCE非唯一選項,解析Media Center發展平台

• 2007/03/23
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一、Media Center發展平台選項眾多 二、各種處理器平台分析三、Media Center硬體發展平台分析四、Media Center軟體平台分析五、Media Center發展平台綜合分析六、結論