探索全球運算用半導體市場的趨勢與競爭力
- 2023/07/06
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隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...
隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...
【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...
【內容大綱】 一、Intel不缺席物聯網市場 二、Intel全面布局物聯網 (一) 推出準系統並微小化系統模組 (二) 全面布局物聯網整體架構 (三) 跨出單打獨鬥,集合大眾展示創新產品 三、IEKView 【圖表大綱】 圖1、Int...
【內容大綱】 一、全球IC設計服務業現況 二、未來IOT商機下,IC設計服務需求 三、IEKViews 【圖表大綱】 表1 全球IC設計服務業排名 表2 IC設計服務業營收種類 表3 IC設計服務業產品分類 圖1 2013年全...
【內容大綱】 一、參展廠商與展出產品 (一)華芯半導體(CIDC) (二)龍芯中科 (三)蘇州國芯 (四)珠海炬力展示網通晶片iPush 二、IEK View (一)移動互聯網推動智慧終端與應用市場爆發 (二)智慧終...
【內容大綱】 一、產業現況分析 (一)2013年第二季台灣IC設計業產值為1,216億台幣,季成長20.2% (二)產品型態分布 (三)應用領域 (四)客戶分佈 二、廠商動態與重大事件分析 (一)Intel Atom晶片...
【內容大綱】 一、iPhone處理器之演進歷程 二、iPhone處理器內部核心數的演進 三、IEK View 【圖表大綱】 圖1 Apple推出之處理器歷程 表1 iPhone手機之A系列處理器規格
【內容大綱】 一、全球應用處理器市場規模趨勢 二、全球應用處理器產品發展型態 三、廠商市佔率分析 四、廠商發展佈局 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、全球應用處理器市場規模趨勢 圖二、全球應用處理器產品發展型態 圖三、201...
【內容大綱】 一、2013 CES於1月8日至1月11日盛大開展 二、行動裝置最新產品齊聚一堂,創造未來美好生活體驗 三、應用處理器(AP)是行動裝置運算核心 四、Qualcomm推Snapdragon 800新AP產品 五、Sam...
一、多核心處理器簡介 二、多核心處理器技術 三、ARM處理器核心分類 四、多核心處理器技術發展趨勢 五、多核心處理器產品趨勢與未來展望 六、專家觀點 (一)多核心處理器需求 (二)多核心處理器分類 (一)Classic ARM Proce...
一、2011年ARM-based應用處理器在智慧手持裝置市佔率超過85% 二、ARM-based應用處理器技術發展Roadmap 三、結語
一、Nokia以個人化服務結合行動終端凸顯差異化二、Samsung主打產品與數位教育應用結合三、Sony重新出發開始集合集團資源四、LG期藉高規格硬體突圍五、Fujitsu開始佈局海外行動終端市場六、華為結合子公司建構完整智慧型手機產品線七...
一、產業與應用趨勢 二、全球技術發展 三、台灣技術發展 四、台灣與世界大廠的差距 五、結論與建議
一、應用處理器於手機市場重要度明顯提升 二、國際應用處理器大廠發展動向 三、結論
一、金融海嘯後,Intel如何看待後續PC市場發展? 二、Intel如何透過「摩爾定律」、「平台架構」及「軟體」,延續企業優勢並跳脫僅在PC領域生存的困境?三、 結論
一、多核心處理器的市場現況 二、多核心處理器的產品概述 三、產品技術趨勢四、IEK專業意見
一、異質整合應用類型 二、頻寬限制帶出資訊應用邏輯與記憶體3D IC需求三、手機應用3D IC技術-高整合、高頻寬與薄型化為主要訴求 四、異質整合應用為3D IC技術發展長期目標
一、前言 二、PC多核心處理器的時代來臨 三、軟硬體需求規格提升驅動多核心處理器發展四、IEK專業意見
一、Media Center發展平台選項眾多 二、各種處理器平台分析三、Media Center硬體發展平台分析四、Media Center軟體平台分析五、Media Center發展平台綜合分析六、結論