探索全球運算用半導體市場的趨勢與競爭力
- 2023/07/06
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隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...
隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...
【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...
【內容大綱】 一、Intel不缺席物聯網市場 二、Intel全面布局物聯網 (一) 推出準系統並微小化系統模組 (二) 全面布局物聯網整體架構 (三) 跨出單打獨鬥,集合大眾展示創新產品 三、IEKView 【圖表大綱】 圖1、Int...
【內容大綱】 一、全球IC設計服務業現況 二、未來IOT商機下,IC設計服務需求 三、IEKViews 【圖表大綱】 表1 全球IC設計服務業排名 表2 IC設計服務業營收種類 表3 IC設計服務業產品分類 圖1 2013年全...
【內容大綱】 一、參展廠商與展出產品 (一)華芯半導體(CIDC) (二)龍芯中科 (三)蘇州國芯 (四)珠海炬力展示網通晶片iPush 二、IEK View (一)移動互聯網推動智慧終端與應用市場爆發 (二)智慧終...
【內容大綱】 一、產業現況分析 (一)2013年第二季台灣IC設計業產值為1,216億台幣,季成長20.2% (二)產品型態分布 (三)應用領域 (四)客戶分佈 二、廠商動態與重大事件分析 (一)Intel Atom晶片...
【內容大綱】 一、iPhone處理器之演進歷程 二、iPhone處理器內部核心數的演進 三、IEK View 【圖表大綱】 圖1 Apple推出之處理器歷程 表1 iPhone手機之A系列處理器規格
【內容大綱】 一、全球應用處理器市場規模趨勢 二、全球應用處理器產品發展型態 三、廠商市佔率分析 四、廠商發展佈局 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、全球應用處理器市場規模趨勢 圖二、全球應用處理器產品發展型態 圖三、201...
【內容大綱】 一、2013 CES於1月8日至1月11日盛大開展 二、行動裝置最新產品齊聚一堂,創造未來美好生活體驗 三、應用處理器(AP)是行動裝置運算核心 四、Qualcomm推Snapdragon 800新AP產品 五、Sam...
一、多核心處理器簡介 二、多核心處理器技術 三、ARM處理器核心分類 四、多核心處理器技術發展趨勢 五、多核心處理器產品趨勢與未來展望 六、專家觀點 (一)多核心處理器需求 (二)多核心處理器分類 (一)Classic ARM Proce...