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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        探索全球運算用半導體市場的趨勢與競爭力

        • 2023/07/06
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        隨著市場需求高效能、高速運算的晶片,推動半導體廠商持續推出新設計的處理器晶片。為實現最先進的晶片設計,先進封裝技術的應用變得關鍵。半導體廠商積極在全球興建新工廠,提供價格競爭力並利用當地優勢,為運算用半導體市場帶來持續成長機會。 202...

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        全球車聯網IC產業新興動態

        • 2015/07/02
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        【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...

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        Intel跨入物聯網之策略研析

        • 2015/05/04
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        【內容大綱】 一、Intel不缺席物聯網市場 二、Intel全面布局物聯網 (一) 推出準系統並微小化系統模組 (二) 全面布局物聯網整體架構 (三) 跨出單打獨鬥,集合大眾展示創新產品 三、IEKView 【圖表大綱】 圖1、Int...

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        全球應用處理器市場發展與廠商佈局

        • 2013/03/06
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        【內容大綱】 一、全球應用處理器市場規模趨勢 二、全球應用處理器產品發展型態 三、廠商市佔率分析 四、廠商發展佈局 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、全球應用處理器市場規模趨勢 圖二、全球應用處理器產品發展型態 圖三、201...

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        多核心處理器技術發展與新應用

        • 2012/08/06
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        一、多核心處理器簡介 二、多核心處理器技術 三、ARM處理器核心分類 四、多核心處理器技術發展趨勢 五、多核心處理器產品趨勢與未來展望 六、專家觀點 (一)多核心處理器需求 (二)多核心處理器分類 (一)Classic ARM Proce...

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        從MWC 2012剖析行動終端廠商佈局策略

        • 2012/03/29
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        一、Nokia以個人化服務結合行動終端凸顯差異化二、Samsung主打產品與數位教育應用結合三、Sony重新出發開始集合集團資源四、LG期藉高規格硬體突圍五、Fujitsu開始佈局海外行動終端市場六、華為結合子公司建構完整智慧型手機產品線七...

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        從2009 IDF看後PC時代Intel佈局

        • 2009/11/13
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        一、金融海嘯後,Intel如何看待後續PC市場發展? 二、Intel如何透過「摩爾定律」、「平台架構」及「軟體」,延續企業優勢並跳脫僅在PC領域生存的困境?三、 結論

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        異質整合應用看3D IC技術發展

        • 2009/04/28
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        一、異質整合應用類型 二、頻寬限制帶出資訊應用邏輯與記憶體3D IC需求三、手機應用3D IC技術-高整合、高頻寬與薄型化為主要訴求 四、異質整合應用為3D IC技術發展長期目標

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