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2024年第四季臺灣IC封測業現況與展望

2025/03/18
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2024年第四季，臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動，總產值達新臺幣1,638億元，季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁，但記憶體封測受價格壓力影響，成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張，並強化高階封裝設備能量。展望2025年...

張筠苡

#日月光 #高階封裝 #AI需求 #PC

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2024年上半年全球IC封測產業現況與展望

2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...

張筠苡

#消費性電子產品 #高階封裝 #2.5D #3D #高效能運算應用