2024年上半年全球IC封測產業現況與展望 2024/10/08 729 53 2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI... 張筠苡 #消費性電子產品 #高階封裝 #2.5D #3D #高效能運算應用