2025臺灣被動元件產業發展與趨勢展望
- 2025/12/24
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儘管2025年全球經濟整體成長動能放緩,受到全球貿易政策以及匯率升值壓力等不確定因素干擾下,臺灣被動元件產業仍然展現相對穩健的成長韌性。其中成長的核心動能,主要是來自於AI伺服器以及車用電子這兩大市場的需求,成為驅動整體產值提升的關鍵核心...
儘管2025年全球經濟整體成長動能放緩,受到全球貿易政策以及匯率升值壓力等不確定因素干擾下,臺灣被動元件產業仍然展現相對穩健的成長韌性。其中成長的核心動能,主要是來自於AI伺服器以及車用電子這兩大市場的需求,成為驅動整體產值提升的關鍵核心...
塑膠具備輕量化的特性,在講求減重以提高能源效率的汽車產業中,汽車零組件的材料使用塑膠逐年增加,可以預期車用塑膠是塑膠應用領域的成長市場,也是塑膠業者積極布局的方向。 然而塑膠生產過程的碳足跡、成形為製品後回收的困難以及廢棄後可能造成微塑...
全球光達市場在車載需求推動下快速成長,並由中美兩大市場主導。中美在自駕車監管法規的不同,造成兩國產業發展速度的差異。中國以開放態度透過擴大商業試點與L3公路測試,帶動自家車產業發展,進而使本土光達廠商快速擴張;美國雖因自駕車法規安全限制,...
展望2025,AI應用為全球電子產業發展焦點,高階AI伺服器產能逐漸擴充,其需求將會為今年被動元件產業注入很大的成長動能。不過全球經濟存在主要經濟體之間的貿易戰爭與區域戰爭效應等影響,將添增全球經濟成長不利因素。透過本文,將帶你了解全球被...
2024年,我國LED元件產值達688億元,儘管受到全球經濟放緩影響,市場仍展現穩健調整能力。預計2025年產值將達729億元,成長約6%。然而,中國大陸量產以及價格競爭壓力仍然是主要挑戰,因此台灣企業需加強技術創新,並進一步擴大高附加價...
隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展,UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構,主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場;BoW以簡單架構和低成本優勢,在中低階應用和邊緣運算領域具有...
2024年全球軟板產值達188.7億美元,年增2.8%,產業維持溫和成長。然而由於軟板在AI伺服器架構中的參與度有限,難以直接受惠於此波AI浪潮,主要廠商投資腳步明顯趨緩,多數未啟動大規模擴產,而是將資本支出集中於既有產品線優化與新興應用...
2024年第四季,全球IC封測產業在AI與HPC應用需求持續推升下,延續復甦氣勢。儘管消費性電子與車用市場回升仍顯溫和,但整體產能利用率明顯改善,產業基本面逐步回穩。綜觀全年,全球封測產業產值回升至396.8億美元,年成長6.8%,扭轉2...
2020至2022年,受全球半導體需求強勁與疫情推動的消費電子熱潮帶動,台灣PCB產業快速成長,2022年整體產業鏈產值規模達新台幣1.35兆元,創歷史新高。然而自2022年下半年起,全球經濟環境劇變,台灣PCB產業進入低迷期。美國聯準會...
2025年GTC大會,自動駕駛領域發展持續受到矚目,NVIDIA扮演核心推動的角色。大會中除了展示NVIDIA在硬體、軟體和平台方面的最新進展,更揭示了與汽車製造商的戰略合作,以及對自動駕駛安全的高度重視。今年度大會的主要亮點包括NVID...