先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢
- 2024/12/19
- 1233
- 134
隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛，對運算效能的需求不斷攀升，帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素，已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求，相關材料也必須不斷創新，以提升產品的性能和...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
扇出型封裝技術智財與市場地位分析
- 2018/09/05
- 2514
- 89
市場上樂觀預估扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長，目前扇出封裝與智財應用產品較多主要集中在對於晶片微小化需求較強烈的高階手機上，包括高階手機所用到的主處理器、RF晶片、Audio晶片、藍芽晶片、網路晶片、甚至是電源管理晶片等。未...
面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析
- 2017/08/28
- 2940
- 125
【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主 (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況 (一) 各別公司自主性開發 (二) ...
扇出型封裝技術最新國際大廠動態分析
- 2017/07/24
- 2930
- 110
【內容大綱】 一、 晶圓級封裝產業發展趨勢 (一) 晶圓級封裝規格特徵 (二) 國際大廠扇出型封裝製程資訊及量產時程 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 台積電扇出型封裝技術佈局 (二) 葡萄牙NANIUM之扇出型封裝佈局 (三...
扇出型封裝技術最新動態分析
- 2017/06/28
- 3328
- 115
【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長 (二) 預期2018年需求將超過預期產能 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 全球封測第二大廠Am...
由終端產品看台灣半導體暨封測產業分析
- 2016/08/30
- 2936
- 126
【內容大綱】 一、第二季PC出貨季成長15.2%，預估2016年衰退7.3% 二、全球手機市場成長動能來自智慧型手機，特別是新興市場 三、平板電腦因大螢幕手機擠壓市場及本身創新力道不足，造成持續衰退窘境 四、2016年我國IC整體產業 年...
扇出型封裝技術大廠布局動態暨趨勢分析
- 2015/08/21
- 3369
- 145
【內容大綱】 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術成長將超越專業封測產業 二、大廠對扇出型封裝的定義 三、扇出型封裝將解決智慧型手機薄度極限問題 四、由賽靈思封裝布局看扇出型封裝重要性 五、IEKView 【圖表大綱】 圖1、扇出型封...
扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析
- 2015/05/27
- 6615
- 177
【內容大綱】 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快 二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟 三、面板級(Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢 四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率 五、扇出型封裝...