先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢
- 2024/12/19
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隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...
隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...
2010年時被DOE與歐盟選上,2023年仍存活於市場的7項生質建構化學品:(1)1,3-丙二醇(2)乳酸(3)1,4丁二醇(4)琥珀酸(5)呋喃(6) 2,5呋喃二羰酸(7)甲基糠醛,通過市場的嚴格檢驗而存活下來的因素包括(1)具天然、...
生質化學品的市場目前出現了新的驅動力量—低碳足跡化學品的需求,由於生質材料的生產原料來自於自然界,成為材料廠商產品符合品牌廠商低碳化需求的快速解決途徑。而生產生質化學品的關鍵原物料-生質建構化學品,在2004年美國DOE提出的...