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        先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢

        • 2024/12/19
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        隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...

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