• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業焦點

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        產業焦點
        標題 作者 內文
        1
         

        人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展

        • 2018/07/24
        • 1886
        • 108

        因雲端及AI高效能晶片整合需求,以加速雲端伺服器高速運算,故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本,主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主,但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程,是故AI-...

        2
         

        我國LED元件產業2017回顧與2018展望

        • 2018/04/27
        • 2326
        • 74

        在廠商積極投入下,我國LED元件產業蓬勃發展,無論在技術能力與產業規模上,皆成為全球領先國家。不過時至2017年,我國LED元件產業產值已連續三年呈現衰退的情形,產值僅達新台幣913億元。本文將回顧2017年我國LED元件產業產值情形,並提...

        3
         

        記憶體封裝技術發展趨勢分析

        • 2018/03/15
        • 4879
        • 144

        根據Gartner 2018年最新資料顯示,2017年全球記憶體產值成長64.3%,這也讓記憶體產業產值比重較高之韓國,在2017年超車台灣成為全球第二大半導體國家,而2018年Gartner則是預估記憶體成長13.7%,雖相較第二高成長8...

        4
         

        扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢

        • 2017/12/15
        • 5129
        • 119

        FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。從最近2年全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP這項議題,從半導體封裝...

        5
         

        先進封裝產業趨勢分析

        • 2017/12/13
        • 5947
        • 195

        在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下,晶片異質整合需求逐漸興起,而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎,以發展更高難度之異質整合封裝技術,而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。 【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨...

        6
         

        中國大陸汽車雷達產業發展狀況

        • 2017/10/16
        • 4329
        • 149

        近年來汽車工藝日益電子化的趨勢,帶動了自駕車發展趨勢的風潮,其中,而雷達感測技術亦成為發展安全駕駛輔助系統(ADAS)之重要關鍵,尤其,面對中國大陸已成為全球最大的汽車生產與消費國家市場之客觀事實,其中衍生出龐大的汽車雷達感測製造商機,而同...

        7
         

        全球載板市場與發展趨勢

        • 2017/07/11
        • 5103
        • 144

        【內容大綱】 一、前言 二、全球IC及IC封裝產業趨勢 (一) 全球IC出貨量溫和成長 (二) 多晶片封裝增加,造成封裝顆數成長率變低 三、全球IC載板市場概況 (一) 全球IC載板需求趨勢 (二) 全球IC載板廠商市佔率及動態 (三) ...

        8
         

        扇出型封裝技術最新動態分析

        • 2017/06/28
        • 2891
        • 110

        【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長 (二) 預期2018年需求將超過預期產能 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 全球封測第二大廠Am...

        9
         

        2016年第四季及全年台灣IC封測業現況與展望

        • 2017/04/20
        • 2716
        • 79

        【內容大綱】 一、 產業現況分析 (一) 2016年台灣IC封測業產值為4,638億新台幣,年成長5.1% (二) 2016年第四季台灣IC封測業產值為1,238億新台幣,季衰退1.1% (三) 扇出型封裝正走向面板級製程,以降低成本 二...

        10
         

        2015年第四季及全年台灣IC封測業現況與展望

        • 2016/03/09
        • 2854
        • 119

        【內容大綱】 一、產業現況分析 (一) 2015年台灣IC封測業產值為4,413億新台幣,年衰退2.8% (二) 2015年第四季台灣IC封測業產值為1,096億新台幣,季衰退2.3% (三) 電子產品對高階封測技術需求仍強勁 二、廠商動...

        11
         

        IoT暨封測產業趨勢剖析

        • 2015/12/07
        • 2856
        • 125

        【內容大綱】 一、IoT概念 二、IoT成長驅動力 三、張忠謀角度看IoT對半導體的機會 四、IoT下封測產業發展 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一:IoT結構示意圖 圖二:IoT指標性產品:Apple Watch 圖三:IoT...

        12
         

        半導體構裝用UV Tape發展趨勢與市場

        • 2015/10/08
        • 4745
        • 103

        【內容大綱】 一、 前言 二、UV Tape簡介 三、市場趨勢與廠商動向 (一) UV Tape市場緩步成長 (二) UV Tape廠商動向 四、基材以PO為主,且逐漸成長 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、UV Tape功能與...

        13
         

        我國LED元件產業2014回顧與2015展望

        • 2015/04/02
        • 2850
        • 105

        【內容大綱】 一、前言 二、我國LED元件產業簡介 (一)產業發展歷史 (二)產業特性 三、我國LED元件產業回顧 (一)產業規模分析 (二)銷售市場分析 (三)銷售產品分析 (四)進出口金額及外銷區域 (五)我國產業之全球地位 四、我國...

        14
         

        3DIC序曲-內埋式封裝產業分析

        • 2015/03/24
        • 3111
        • 152

        【內容大綱】 一、埋入式封裝(Embedded Package)市場解析 二、剖析覆晶和晶圓級封裝供應鏈 三、採用Embedded的好處: 以較低的成本來提高性能 四、內埋式封裝優劣分析 五、內埋式封裝載板演進趨勢 六、IEKView ...

        15
         

        2015年3DIC技術展望

        • 2015/03/09
        • 2938
        • 131

        【內容大綱】 一、2015年是TSV開始大量生產的一年 二、預估3D IC市場以CAGR 19.6%快速成長 三、2015年3D封裝整合技術剖析 四、3D IC Via Last與Via Middle比較剖析 五、2.5D IC 整合成的...

        16
         

        英特爾發展新2.5D IC封裝技術

        • 2014/11/26
        • 3556
        • 85

        【內容大綱】 一、Intel發表新的2.5D封裝技術 二、IEKView 【圖表大綱】 圖一、半導體封裝技術的演進 圖二、晶圓級的封裝市場 圖三、EMIB結構示意圖 圖四、EMIB結構橫切面示意圖 表一、Typical 2.5D ...

        17
         

        2014全球IC封測產業展望

        • 2014/09/24
        • 2227
        • 73

        【內容大綱】 一、全球IC封測業產值預估 二、全球前二十大IC封測廠商排名 三、全球重要IC封測廠商發展動向 四、全球主要IC封測廠商資本支出 五、IEKView 【圖表大綱】 圖1 2012~2016年全球IC封測業產值...

        18
         

        2014中國大陸IC封測產業展望

        • 2014/09/24
        • 1567
        • 69

        【內容大綱】 一、中國大陸IC封測業產值預估 二、中國大陸IC封測廠商營收分析 三、中國大陸主要IC封測廠商發展動向 四、IEKView 【圖表大綱】 圖1 2012~2016年中國大陸IC封測業年產值規模 表1 2013年中國...

        19
         

        IC載板產業市場趨勢

        • 2014/07/01
        • 2482
        • 87

        【內容大綱】 一、全球終端電子產品趨勢 二、全球半導體市場趨勢 三、全球半導體應用市場趨勢 四、台灣半導體產業趨勢 五、全球封裝產品趨勢 六、IEKView 【圖表大綱】 表1 全球電子系統產品出貨量 表2 全球電子系...

        20
         

        台灣IC專業封測服務產業全球排名第一

        • 2014/05/04
        • 1653
        • 59

        【內容大綱】 一、IC封測產業產業定義及範圍 二、全球IC封測前三大排名 三、台灣IC封測產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、IEKView 【圖表大綱】 表一 2011年~2013年台灣IC封測之全球排名變化 表...