高功率元件使用之構裝材料
- 2022/06/29
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國際半導體產業協會SEMI表示，全球於疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受到影響，但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。同時推估全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，8吋晶圓月產能將達1,024萬片/月，...
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無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析
- 2018/10/09
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因射頻前端之零組件眾多，是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後，再放置空間受限的手機系統版上，以符合手機空間及效能需求，然後未來高速通訊如5G世代來臨後，因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重，是故現行之模...
扇出型封裝技術智財與市場地位分析
- 2018/09/05
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市場上樂觀預估扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長，目前扇出封裝與智財應用產品較多主要集中在對於晶片微小化需求較強烈的高階手機上，包括高階手機所用到的主處理器、RF晶片、Audio晶片、藍芽晶片、網路晶片、甚至是電源管理晶片等。未...
人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展
- 2018/07/24
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因雲端及AI高效能晶片整合需求，以加速雲端伺服器高速運算，故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本，主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主，但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程，是故AI-...
ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局
- 2018/06/11
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三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文，宣誓其技術開企圖，而其先晶片與後晶片製程並不是新東西，過去兩年許多封測廠都有提出此概念，但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外，該集團為記憶體製造大廠，同時具手機及穿載等產品出海口，是...
我國LED元件產業2017回顧與2018展望
- 2018/04/27
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在廠商積極投入下，我國LED元件產業蓬勃發展，無論在技術能力與產業規模上，皆成為全球領先國家。不過時至2017年，我國LED元件產業產值已連續三年呈現衰退的情形，產值僅達新台幣913億元。本文將回顧2017年我國LED元件產業產值情形，並提...
最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析
- 2018/04/09
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全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終...
記憶體封裝技術發展趨勢分析
- 2018/03/15
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根據Gartner 2018年最新資料顯示，2017年全球記憶體產值成長64.3%，這也讓記憶體產業產值比重較高之韓國，在2017年超車台灣成為全球第二大半導體國家，而2018年Gartner則是預估記憶體成長13.7%，雖相較第二高成長8...
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢
- 2017/12/15
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FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。從最近2年全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP這項議題，從半導體封裝...
晶圓級封裝材料技術與發展趨勢
- 2017/12/13
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由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。國際封測大廠如日月光、Amkor、矽品、力成、Nanium、Deca、STATSChipPAC及三星電...
先進封裝產業趨勢分析
- 2017/12/13
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在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合封裝技術，而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。 【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨...
由汽車影像感測系統之發展趨勢，探討SONY之發展策略
- 2017/12/08
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近年來影像感測技術進步神速，在智慧型手機市場獲得高成長契機，而在汽車領域，ADAS以及自駕車風潮帶領下，汽車影像感測技術亦成為不可或缺之關鍵技術，台灣具有完整影像感測技術的產業供應鏈，藉由本文探討Sony佈局汽車應用市場之策略，提供台灣業者...
中國大陸汽車雷達產業發展狀況
- 2017/10/16
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近年來汽車工藝日益電子化的趨勢，帶動了自駕車發展趨勢的風潮，其中，而雷達感測技術亦成為發展安全駕駛輔助系統(ADAS)之重要關鍵，尤其，面對中國大陸已成為全球最大的汽車生產與消費國家市場之客觀事實，其中衍生出龐大的汽車雷達感測製造商機，而同...
扇出型封裝終端應用產品趨勢分析
- 2017/09/11
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【內容大綱】 一、 扇出型封裝終端產品發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量以小封裝面積為主 (二) 扇出型封裝於智慧型手機之最新應用情況 二、國際大廠扇出型封裝產品應用分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 力成扇出型封裝技術佈局 (...
面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析
- 2017/08/28
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【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主 (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況 (一) 各別公司自主性開發 (二) ...
扇出型封裝技術最新國際大廠動態分析
- 2017/07/24
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【內容大綱】 一、 晶圓級封裝產業發展趨勢 (一) 晶圓級封裝規格特徵 (二) 國際大廠扇出型封裝製程資訊及量產時程 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 台積電扇出型封裝技術佈局 (二) 葡萄牙NANIUM之扇出型封裝佈局 (三...
全球載板市場與發展趨勢
- 2017/07/11
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【內容大綱】 一、前言 二、全球IC及IC封裝產業趨勢 (一) 全球IC出貨量溫和成長 (二) 多晶片封裝增加，造成封裝顆數成長率變低 三、全球IC載板市場概況 (一) 全球IC載板需求趨勢 (二) 全球IC載板廠商市佔率及動態 (三) ...
扇出型封裝技術最新動態分析
- 2017/06/28
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【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長 (二) 預期2018年需求將超過預期產能 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 全球封測第二大廠Am...
2016年第四季及全年台灣IC封測業現況與展望
- 2017/04/20
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【內容大綱】 一、 產業現況分析 (一) 2016年台灣IC封測業產值為4,638億新台幣，年成長5.1% (二) 2016年第四季台灣IC封測業產值為1,238億新台幣，季衰退1.1% (三) 扇出型封裝正走向面板級製程，以降低成本 二...
扇出型晶圓級封裝技術於三維整 合堆疊與系統封裝應用之簡介
- 2017/04/20
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【內容大綱】 一、前言 二、eWLB封裝技術簡介 三、eWLB封裝可靠度模擬分析 四、eWLB整合封裝技術簡介 (一) 3D eWLB-PoP (二) 3D eWLB-PoP 與 fcPoP電性比較: (三) 3D eWLB-PoP板級可...