美國《晶片法案》前瞻技術研發政策研析
- 2024/09/26
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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、...
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實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
全球半導體市場發展趨勢和半導體設備及材料分析
- 2023/11/08
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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
高功率元件使用之構裝材料
- 2022/06/29
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國際半導體產業協會SEMI表示，全球於疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受到影響，但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。同時推估全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，8吋晶圓月產能將達1,024萬片/月，...
無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析
- 2018/10/09
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因射頻前端之零組件眾多，是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後，再放置空間受限的手機系統版上，以符合手機空間及效能需求，然後未來高速通訊如5G世代來臨後，因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重，是故現行之模...
扇出型封裝技術智財與市場地位分析
- 2018/09/05
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市場上樂觀預估扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長，目前扇出封裝與智財應用產品較多主要集中在對於晶片微小化需求較強烈的高階手機上，包括高階手機所用到的主處理器、RF晶片、Audio晶片、藍芽晶片、網路晶片、甚至是電源管理晶片等。未...
人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展
- 2018/07/24
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因雲端及AI高效能晶片整合需求，以加速雲端伺服器高速運算，故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本，主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主，但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程，是故AI-...
ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局
- 2018/06/11
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三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文，宣誓其技術開企圖，而其先晶片與後晶片製程並不是新東西，過去兩年許多封測廠都有提出此概念，但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外，該集團為記憶體製造大廠，同時具手機及穿載等產品出海口，是...
我國LED元件產業2017回顧與2018展望
- 2018/04/27
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在廠商積極投入下，我國LED元件產業蓬勃發展，無論在技術能力與產業規模上，皆成為全球領先國家。不過時至2017年，我國LED元件產業產值已連續三年呈現衰退的情形，產值僅達新台幣913億元。本文將回顧2017年我國LED元件產業產值情形，並提...
最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析
- 2018/04/09
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全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終...