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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        半導體構裝用緩衝塗層材料市場

        • 2017/12/15
        • 2191
        • 87

        半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展,而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高,構裝結構也越來越多樣化,為滿足製程技術的需要,以及確保產品在製程中的穩定性,緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現,大多數的材...

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        臺灣三大產業的廢水處理問題與解法

        • 2017/12/11
        • 3508
        • 70

        在工業用水中化材業、電子業用水量佔工業用水總量超過50%,而在我國的GDP產業結構中,工業佔有35.1%,其中次產業的石油、煤及化學業與電子業在工業GDP中占的比重高達六成;故我國在工業廢水處理的重點產業為電子業與化材業。而各產業所面臨的廢...

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        OLED印刷製程技術發展概況

        • 2017/12/06
        • 2423
        • 44

        OLED噴墨列印製程在設備成本、製程效率及材料利用率方面極具優勢,OLED產業鏈,材料、設備、面板廠商均競相投入,提早佈局,以掌握關鍵技術,建立競爭優勢。OLED噴墨列印製程技術,材料(墨水、基板)、設備(列印平台、檢測平台、噴墨頭)、製程...

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        Never stop innovating-淺談Micro-LED製程技術創新

        • 2017/12/05
        • 1777
        • 122

        一直以來全球顯示技術主流由LCD獨霸多年,隨著手持式裝置對於更輕薄、可撓曲的外觀設計需求的增加,AMOLED成為緊追在後的新一波研發動能。然而AMOLED受限於有機材料本身易受水氧等環境因素影響而減損使用壽命,無機系材料與技術再度成為業界關...

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        Free

        2017 IEKTopics|綠色創新材料 台灣下一個致勝關鍵

        • 2017/09/26
        • 11930
        • 176

        【內容大綱】 大趨勢:礦產資源的快速枯竭,將引發材料廠商經營的困境 工廠能資源持續整合 賦予新的產業經濟價值長 產業巨擘嗅到商機 改用生質材料創造產品價值 台灣重度仰賴進口資源 綠色創新材料產業開啟新的發展途徑 從改善法規做起 強化台灣再...

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        扇出型封裝終端應用產品趨勢分析

        • 2017/09/11
        • 5248
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        【內容大綱】 一、 扇出型封裝終端產品發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量以小封裝面積為主 (二) 扇出型封裝於智慧型手機之最新應用情況 二、國際大廠扇出型封裝產品應用分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 力成扇出型封裝技術佈局 (...

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        面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析

        • 2017/08/28
        • 2530
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        【內容大綱】 一、 扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主 (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況 (一) 各別公司自主性開發 (二) ...

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        全球半導體CMP研磨液與研磨墊市場趨勢

        • 2017/06/30
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        • 115

        【內容大綱】 一、前言 二、半導體高階製程比重增加,CMP材料市場提高 三、在10奈米以下製程,CMP研磨的關鍵議題 四、CMP研磨液主要廠商市佔率分析 五、CMP研磨墊主要廠商市佔率分析 六、IEKView 【圖表大綱】 圖1、20...

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        PCB產業於智慧感測技術應用需求分析

        • 2017/05/31
        • 2490
        • 90

        【內容大綱】 一、PCB製程介紹 二、PCB加工流程對智慧感測技術應用需求分析 IEKView 【圖表大綱】 圖1、PCB多層板製造流程 圖2、PCBA(Assembly)組裝電路板製程-SMT(表面黏著技術) 圖3、機械鑽孔機設備狀...

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        半導體設備產業回顧與展望

        • 2017/05/22
        • 2182
        • 66

        【內容大綱】 一、半導體生產設備簡述 二、2016年全球半導體製造設備銷售金額成長10.9%,達到435億美元 三、2016年全球半導體製造設備商前五大分析 四、主要廠商發展動向與策略分析 五、產品與技術發展趨勢 IEKView 【圖表...

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        甲醇製造技術發展概況

        • 2017/03/28
        • 2841
        • 63

        【內容大綱】 一、不同料源生產甲醇之技術同時發展 (一) 美國的廉價的頁岩氣替天然氣法帶來更多的競爭優勢 (二) 中國大陸政策支持應用境內分配的煤礦資源製備甲醇 (三) 多間廠商開發以木材作為生質來源之甲醇製程 (四) 二氧化碳生產甲醇的...

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        金屬積層製造產品化關鍵

        • 2017/02/14
        • 2275
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        【內容大綱】 一、前言 二、積層製造技術於應用市場現況 三、金屬積層製造技術關鍵 四、台灣產業機會 五、IEKView 【圖表大綱】 圖1、積層製造與傳統製造方法之成本相較於元件複雜度比較 圖2、各產業研究機構對積層製造市場之產值預估...

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        新型態記憶體的機會與挑戰

        • 2016/11/06
        • 1601
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        【內容大綱】 一、記憶體市場與新型態產品需求特性 二、新型態記憶體的特性:低功耗、低成本與非揮發性 三、IEKView:新型態記憶體市場正在成長,其需解決主流記憶體的瓶頸、符合新型態產品需求外,成本是市場滲透率的關鍵 【圖表大綱】 圖...

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        Micro-LED的產業鏈缺口與機會

        • 2016/11/01
        • 4725
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        【內容大綱】 一、LED產業現況 二、micro-LED顯示技術崛起 三、工研院於micro-LED應用佈局 四、micro-LED產業鏈缺口 五、micro-LED未來展望 【圖表大綱】 圖一、2007~2015全球LED市場規模回...

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        甲醇轉化為芳香烴技術

        • 2016/10/07
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        【內容大綱】 一、石化料源對芳香烴的影響 二、甲醇轉化為芳香烴(MTA) 三、技術發展文獻回顧 四、結語 五、參考文獻 【圖表大綱】 圖1、全球裂解原料來源比例 圖2、不同原料來源裂解產物之比例 圖3、全球芳香烴產量變化預測 圖4、M...

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        生產力4.0應用於汽車零組件產業實例

        • 2016/06/22
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        【內容大綱】 一、生產力4.0定義與範疇 (一) 定義 (二) 範疇 二、工業4.0與汽車產業發展歷程 三、生產力4.0與汽車零組件產業關聯性 (一) 汽車產業生命周期正在改變,需因應市場發展需求 (二) 生產力4.0對汽車零組件產業帶動...

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