• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業焦點

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        產業焦點
        標題 作者 內文
        1
         
        2
         

        電子設備產業面臨技術之外的競爭挑戰

        • 2018/09/17
        • 1488
        • 46

        2017年台灣之半導體產業和顯示器產業,為新台幣3.75兆元產值規模之產業,台灣成為全球主要之半導體與顯示器設備市場,此兩大產業之製程設備與關鍵零組件,由美、日、荷等國家所掌控。然而掌握關鍵設備,即掌握制勝之工具及市場先發契機。發展具競爭...

        3
         

        2018我國感測器產業發展概況

        • 2018/06/12
        • 5920
        • 221

        我國感測器產業經過十多年的發展,已從草創時期的創業維艱,經過重重的市場淬鍊而逐漸串聯起上下游產業鏈,在下游系統客戶的耕耘,也逐步由過去的中國大陸山寨/白牌手機市場,慢慢進入國際3C品牌,甚至開始往IoT市場的穿戴、汽車、醫療、能源&hel...

        4
         

        ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局

        • 2018/06/11
        • 3068
        • 92

        三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文,宣誓其技術開企圖,而其先晶片與後晶片製程並不是新東西,過去兩年許多封測廠都有提出此概念,但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外,該集團為記憶體製造大廠,同時具手機及穿載等產品出海口,是...

        5
         
        6
         

        國際半導體設備領導廠商發展趨勢分析

        • 2018/06/08
        • 4280
        • 110

        全球前五大半導體設備廠商,在2017年業績都大幅成長,幾乎都超過30%。第一大半導體設備領導廠商應用材料(Applied Materials)成長34%,營收逼近150億美元,而且看好半導體產業未來發展,尤其是物聯網與人工智慧所造成的晶片需...

        7
         

        淺談汽車零組件產業邁向智慧製造之路-以汽車後視鏡片為例

        • 2018/06/01
        • 2231
        • 59

        針對汽車零組件組裝所採用的大批量生產模式已經不敷所需,引進CPS製造系統是勢在必行的策略,而關鍵零組件的品質管制是其中最基礎且關鍵的議題,架構在感知層與網路層上的關鍵品質控制模組可以快速地在原有的自動化產線上建構符合CPS架構的品質管制系統...

        8
         
        9
         

        扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢

        • 2017/12/15
        • 5826
        • 124

        FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。從最近2年全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP這項議題,從半導體封裝...

        10
         

        半導體構裝用緩衝塗層材料市場

        • 2017/12/15
        • 2396
        • 93

        半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展,而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高,構裝結構也越來越多樣化,為滿足製程技術的需要,以及確保產品在製程中的穩定性,緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現,大多數的材...

        11
         

        2018年嵌入式記憶體STT-MRAM的發展

        • 2017/12/12
        • 2752
        • 96

        現代的電腦系統運作仰賴大量的動態隨機存取記憶體(DRAM)作為快取與存儲記憶體間的效能運轉的橋樑。記憶體系統為了儲存更大量的資料,因此記憶體容量是系統重要的指標。當暨有記憶體受到物理製程限制,新興記憶體的開發將更為重要,而整體新興記憶體的潛...

        12
         

        臺灣三大產業的廢水處理問題與解法

        • 2017/12/11
        • 3948
        • 73

        在工業用水中化材業、電子業用水量佔工業用水總量超過50%,而在我國的GDP產業結構中,工業佔有35.1%,其中次產業的石油、煤及化學業與電子業在工業GDP中占的比重高達六成;故我國在工業廢水處理的重點產業為電子業與化材業。而各產業所面臨的廢...

        13
         

        OLED印刷製程技術發展概況

        • 2017/12/06
        • 2597
        • 45

        OLED噴墨列印製程在設備成本、製程效率及材料利用率方面極具優勢,OLED產業鏈,材料、設備、面板廠商均競相投入,提早佈局,以掌握關鍵技術,建立競爭優勢。OLED噴墨列印製程技術,材料(墨水、基板)、設備(列印平台、檢測平台、噴墨頭)、製程...

        14
         

        Never stop innovating-淺談Micro-LED製程技術創新

        • 2017/12/05
        • 1897
        • 123

        一直以來全球顯示技術主流由LCD獨霸多年,隨著手持式裝置對於更輕薄、可撓曲的外觀設計需求的增加,AMOLED成為緊追在後的新一波研發動能。然而AMOLED受限於有機材料本身易受水氧等環境因素影響而減損使用壽命,無機系材料與技術再度成為業界關...

        15
         

        AMOLED產業設備發展及技術趨勢

        • 2017/12/01
        • 2085
        • 71

        在智慧型行動裝置大廠主導下,AMOLED應用於終端裝置之趨勢已是確立。中國、韓國為主要AMOLED產能地區,兩者涵蓋90%之設備市場需求。大面積、高世代之量產製程,可撓式AMOLED面板之技術趨勢,為下一階段之製程技術重點。AMOLED產線...

        16
         
        17
         
        18
         

        積層製造數位線-進入工業化製程之關鍵

        • 2017/11/17
        • 1528
        • 30

        傳統數位製造,資料是由產品模型向數位化生產線單方向傳遞,產品設計與製程之間及數位化測量檢驗與產品定義之間都缺乏有效的整合及回饋。數位線(Digital Thread)整合並驅動先進製造的產品設計、製造和檢驗流程,以縮短研發週期並實現研製一次...

        19
        Free

        2017 IEKTopics|綠色創新材料 台灣下一個致勝關鍵

        • 2017/09/26
        • 12703
        • 177

        【內容大綱】 大趨勢:礦產資源的快速枯竭,將引發材料廠商經營的困境 工廠能資源持續整合 賦予新的產業經濟價值長 產業巨擘嗅到商機 改用生質材料創造產品價值 台灣重度仰賴進口資源 綠色創新材料產業開啟新的發展途徑 從改善法規做起 強化台灣再...

        20
         

        扇出型封裝終端應用產品趨勢分析

        • 2017/09/11
        • 5570
        • 150

        【內容大綱】 一、 扇出型封裝終端產品發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量以小封裝面積為主 (二) 扇出型封裝於智慧型手機之最新應用情況 二、國際大廠扇出型封裝產品應用分析 (一) 日月光扇出型封裝技術佈局 (二) 力成扇出型封裝技術佈局 (...