石化產業AI應用優勢與現況
- 2023/03/01
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人工智慧應用對各行各業產生變化，早期AI應用廣泛認知有原料控管、生產自動化排程，大數據優化製程，產品配方預測與設備維修預測與示警等，石化產業屬資本密集且環安要求高，又深受景氣影響，因此近期的AI應用已經由油田探勘、設備管路測漏、巡檢數位化...
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提升運算力vs.減少功耗-淺談晶圓代工業者在半導體製程技術與下階段策略佈局的發展
- 2022/12/05
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未來在應用產品的發展上，長期來看，車用、高效能運算（High performance computing）、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中，HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後，IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...
蹲低跳高-2018年第二季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析
- 2018/10/15
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2018年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣3,530億元較2018年第一季略微衰退1.2%。在晶圓代工產業發展方面，其中通訊類產品客戶端的需求衰減幅度擴大，新產品訂單拉貨延後至第三季實現，使得銷售力道萎縮幅度較大，衝擊第二季營收。在新興應...
電子設備產業面臨技術之外的競爭挑戰
- 2018/09/17
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2017年台灣之半導體產業和顯示器產業，為新台幣3.75兆元產值規模之產業，台灣成為全球主要之半導體與顯示器設備市場，此兩大產業之製程設備與關鍵零組件，由美、日、荷等國家所掌控。然而掌握關鍵設備，即掌握制勝之工具及市場先發契機。發展具競爭...
2018我國感測器產業發展概況
- 2018/06/12
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我國感測器產業經過十多年的發展，已從草創時期的創業維艱，經過重重的市場淬鍊而逐漸串聯起上下游產業鏈，在下游系統客戶的耕耘，也逐步由過去的中國大陸山寨/白牌手機市場，慢慢進入國際3C品牌，甚至開始往IoT市場的穿戴、汽車、醫療、能源&hel...
ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局
- 2018/06/11
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三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文，宣誓其技術開企圖，而其先晶片與後晶片製程並不是新東西，過去兩年許多封測廠都有提出此概念，但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外，該集團為記憶體製造大廠，同時具手機及穿載等產品出海口，是...
光電整合突破物理極限-淺談近期矽光子技術演進對未來IC製造發展影響
- 2018/06/10
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2018年後的應用產品潮流朝向AI、IoT產品加值的領域進行延伸，因此對於晶片的規格需求，元件微小化、高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，隨著7 nm 之後的解決方案的討論，開始浮上檯面。矽光子技術目前為業界頗受矚目的研究方向，...
國際半導體設備領導廠商發展趨勢分析
- 2018/06/08
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全球前五大半導體設備廠商，在2017年業績都大幅成長，幾乎都超過30%。第一大半導體設備領導廠商應用材料(Applied Materials)成長34%，營收逼近150億美元，而且看好半導體產業未來發展，尤其是物聯網與人工智慧所造成的晶片需...
淺談汽車零組件產業邁向智慧製造之路-以汽車後視鏡片為例
- 2018/06/01
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針對汽車零組件組裝所採用的大批量生產模式已經不敷所需，引進CPS製造系統是勢在必行的策略，而關鍵零組件的品質管制是其中最基礎且關鍵的議題，架構在感知層與網路層上的關鍵品質控制模組可以快速地在原有的自動化產線上建構符合CPS架構的品質管制系統...
創新應用帶動新一波成長-2017年第四季台灣IC產業產值表現與發展趨勢分析
- 2018/03/05
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2017年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣3,890億元，較2017年第三季成長10.4%，而相較2016年同期則成長了7.9%。晶圓代工產業主要成長力道來自下游終端新應用持續帶動，使晶圓代工產值成長至新臺幣3,430億元，較上一季提升了1...
扇出型晶圓級封裝(FOWLP)材料發展趨勢
- 2017/12/15
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FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。從最近2年全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP這項議題，從半導體封裝...
半導體構裝用緩衝塗層材料市場
- 2017/12/15
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半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展，而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高，構裝結構也越來越多樣化，為滿足製程技術的需要，以及確保產品在製程中的穩定性，緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現，大多數的材...
2018年嵌入式記憶體STT-MRAM的發展
- 2017/12/12
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現代的電腦系統運作仰賴大量的動態隨機存取記憶體(DRAM)作為快取與存儲記憶體間的效能運轉的橋樑。記憶體系統為了儲存更大量的資料，因此記憶體容量是系統重要的指標。當暨有記憶體受到物理製程限制，新興記憶體的開發將更為重要，而整體新興記憶體的潛...
臺灣三大產業的廢水處理問題與解法
- 2017/12/11
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在工業用水中化材業、電子業用水量佔工業用水總量超過50%，而在我國的GDP產業結構中，工業佔有35.1%，其中次產業的石油、煤及化學業與電子業在工業GDP中占的比重高達六成；故我國在工業廢水處理的重點產業為電子業與化材業。而各產業所面臨的廢...
OLED印刷製程技術發展概況
- 2017/12/06
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OLED噴墨列印製程在設備成本、製程效率及材料利用率方面極具優勢，OLED產業鏈，材料、設備、面板廠商均競相投入，提早佈局，以掌握關鍵技術，建立競爭優勢。OLED噴墨列印製程技術，材料(墨水、基板)、設備(列印平台、檢測平台、噴墨頭)、製程...
Never stop innovating-淺談Micro-LED製程技術創新
- 2017/12/05
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一直以來全球顯示技術主流由LCD獨霸多年，隨著手持式裝置對於更輕薄、可撓曲的外觀設計需求的增加，AMOLED成為緊追在後的新一波研發動能。然而AMOLED受限於有機材料本身易受水氧等環境因素影響而減損使用壽命，無機系材料與技術再度成為業界關...
AMOLED產業設備發展及技術趨勢
- 2017/12/01
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在智慧型行動裝置大廠主導下，AMOLED應用於終端裝置之趨勢已是確立。中國、韓國為主要AMOLED產能地區，兩者涵蓋90%之設備市場需求。大面積、高世代之量產製程，可撓式AMOLED面板之技術趨勢，為下一階段之製程技術重點。AMOLED產線...
From Flexible to Stretchable-看顯示技術革新如何影響下世代IoT電子元件製造
- 2017/11/30
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隨著通訊與晶片技術的演進，為了達到物物相連的新世界，IoT的相關議題在近年來成為產業界的熱門話題，不論在硬體或是軟體的技術發展上，都有相當的進展。為了使下一代的電子元件能夠更符合低成本、大量製作，同時能因應不同環境進行硬體佈建，跳脫傳統Ri...
2017年第三季台灣IC製造產值為新台幣3,524億元，全球IC製造的變動趨勢
- 2017/11/27
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根據IC Insights十月數據顯示，2017年全球IC市場預估成長22%，大幅度的成長主要源於記憶體產品的價格攀升貢獻，而純晶圓代工市場的成長幅度為7%。 IEK在第三季持續發布台灣晶圓代工2017年動態，台灣晶圓代工成長率為3.8%，...
積層製造數位線－進入工業化製程之關鍵
- 2017/11/17
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傳統數位製造，資料是由產品模型向數位化生產線單方向傳遞，產品設計與製程之間及數位化測量檢驗與產品定義之間都缺乏有效的整合及回饋。數位線(Digital Thread)整合並驅動先進製造的產品設計、製造和檢驗流程，以縮短研發週期並實現研製一次...