先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢 2024/12/19 162 29 隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛，對運算效能的需求不斷攀升，帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素，已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求，相關材料也必須不斷創新，以提升產品的性能和... 陳靖函 #3.5D封裝 #扇出型封裝 #低碳材料