2025年全球矽晶圓市場發展趨勢
- 2025/07/04
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矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...
矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策,產值年增率為11.4%,2025年廠商因應美國關稅提前備庫存,預估LCD材料需求將集中在上半年,下半年需求得視關稅發展,現階段較難預測,暫估2025年產值年增率呈現...
半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...
材料的可持續性、低碳或負碳技術及再生能源有關的技術開發成為多數國際企業集團在材料開發上的主要策略。今年材料的三大趨勢:第一,關鍵原料再生的議題隨著地緣政治的緊張而被強化,尤其以Panasonic與Redwood Materials聯盟,確...
隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...
隨著半導體在AI世代的角色越發重要,對於製造半導體的材料需求也進一步發酵。有機類光阻劑、顯影劑、稀釋劑與去光阻劑與無機類清洗、蝕刻的酸液為用量總和達到95%的超大宗化學品,而且使用完畢都要報廢,不存留於晶片中,可說是晶片成功背後的無名英雄...
中國大陸已成為全球LCD面板產能最高的國家,在材料自給化的政策鼓勵之下,吸引大量當地業者加入生產行列,而近期美中對抗更加深了中國大陸對於關鍵材料仰賴外商的警惕,導致當地業者更積極投入發展,也讓市場競爭隨之升溫,甚至造成日本、韓國材料業者逐...