邁入AI世代的光學元件與智慧視覺發展
- 2026/10/19
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人工智慧視覺(AI Vision)快速發展，帶動光學系統由傳統「成像」走向「多維感知」。隨機器人、智慧汽車、AR／VR、智慧製造及Edge AI等應用興起，機器取得的資訊已由RGB影像擴展至距離、深度、光譜、偏振與空間位置，使光學元件成為...
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深入盤點半導體先進製程用化學品的需求
- 2026/10/02
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半導體的製程非常繁瑣，從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成，其間歷經幾乎上千道的手續，且每一道製程都是關鍵，不但設備是關鍵，製程技術是關鍵，連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵，但是要完美的完成一顆IC，最重要的還是材料，正所謂「巧婦難為...
AI資料中心需求下固態氧化物燃料電池與氫氣電解槽市場趨勢
- 2026/10/01
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隨著AI伺服器耗電量暴增與傳統電網併網延遲，固態氧化物燃料電池(SOFC)已由備援電源轉型為AI資料中心的主力發電方案。以Bloom Energy為例，其短期內即簽署逾76.5億美元合約，包含為懷俄明州AI園區提供900MW電力與Orac...
AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
2026年全球LCD材料市場趨勢
- 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...
散熱暨散熱複合材料的應用及發展
- 2026/04/13
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隨著人工智慧技術的爆發性成長，運算能力的提升直接伴隨著功率密度的急遽攀升以及電動車、電子產品的需求擴增，不僅考驗著系統架構的設計，更將散熱材料的極限推向了風口。高導熱散熱複合材料是將高導熱填料(氮化硼、氮化鋁、石墨、碳纖維等)加入聚合物基...