低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化，熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性，成為高碳排的重要來源，急需解決方法。為因應此挑戰，產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術，全面開發執行，以期有效降低碳排放、緩解...
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電子業減碳策略：廢氣處理與節能系統發展
- 2025/12/31
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為因應全球減碳趨勢，碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面，目前仍面臨高溫處理造成的高能耗，以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上，除了提升綠電使用比例外，許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...
全球矽晶圓廠布局與半導體產業週期分析
- 2025/12/26
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矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料，卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦，甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板，事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年，矽晶圓市場正走出低谷，「人工智慧(AI)、高效能運算(HP...
2026年臺灣LCD材料市場趨勢
- 2025/12/10
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臺灣LCD材料市場受到全球消費疲弱以及中國大陸材料自主化影響，預估2025年與2026年產值將持續微幅衰退，國內業者持續加快轉型步調，一是將既有顯示器材料業務往高階產品發展，擺脫低價競爭，二是跨足關聯度高且成長性高的半導體領域，作為中長期...
眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢
- 2025/11/07
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView
眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢
- 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰
眺望2026系列｜電子材料的挑戰：碳足跡、關鍵礦物與量子新世紀
- 2025/11/07
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挑戰一：碳足跡-產業淨零的最大缺口 挑戰二：關鍵礦物-包裝成武器的資源 挑戰三：量子新世紀-開拓材料的新局 IEK View
氫燃料電池與氫電解槽電極材料發展趨勢
- 2025/10/09
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氫氣本身是一種高能量密度、燃燒時只產生水的清潔能源，可廣泛應用於冶金、發電、能源儲存及各種化學製程，因此被視為未來能源載體的重要選項之一。氫能源發展的一大重點為轉化能量產生氫氣的電解槽，和轉化氫氣產出能量的燃料電池。目前氫電解槽以AEL與...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...