眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢
- 2025/11/11
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView
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眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢
眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢
- 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰
眺望2026系列｜電子材料的挑戰：碳足跡、關鍵礦物與量子新世紀
- 2025/11/07
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挑戰一：碳足跡-產業淨零的最大缺口 挑戰二：關鍵礦物-包裝成武器的資源 挑戰三：量子新世紀-開拓材料的新局 IEK View
氫燃料電池與氫電解槽電極材料發展趨勢
- 2025/10/09
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氫氣本身是一種高能量密度、燃燒時只產生水的清潔能源，可廣泛應用於冶金、發電、能源儲存及各種化學製程，因此被視為未來能源載體的重要選項之一。氫能源發展的一大重點為轉化能量產生氫氣的電解槽，和轉化氫氣產出能量的燃料電池。目前氫電解槽以AEL與...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...
SiC功率半導體材料市場趨勢
- 2025/10/01
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功率半導體大致可分為Si、GaN、SiC、Ga2O3、AlN和Diamond，其中，SiC隨著電動車的發展，近年來市場成長快速，預估2025~2030全球SiC功率裝置的市場規模CAGR將達到21.6%，而SiC功率半導體擁有優異的能源使...
2025年全球矽晶圓市場發展趨勢
- 2025/07/04
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矽晶圓是半導體製程的核心載體，可謂產業的基石，在全球科技競局的背景下，更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓，到支撐先進製程的12吋晶圓，尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流，也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折，經歷結構上的...
2025年PCB材料市場與技術發展趨勢
- 2025/07/02
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隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展，且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗，在2024年之後，全球PCB材料產業呈現復甦趨勢，產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續，持續帶動整體PCB材料需求，但受於關稅...
2025年全球IC載板材料市場趨勢
- 2025/06/27
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隨著AI應用快速擴張，帶動IC載板材料需求持續成長，尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握，導致市場出現供應依賴現象，台灣廠商亦積...