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      產業觀測
      標題 作者 內文
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      氫燃料電池與氫電解槽電極材料發展趨勢

      • 2025/10/09
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      • 49

      氫氣本身是一種高能量密度、燃燒時只產生水的清潔能源,可廣泛應用於冶金、發電、能源儲存及各種化學製程,因此被視為未來能源載體的重要選項之一。氫能源發展的一大重點為轉化能量產生氫氣的電解槽,和轉化氫氣產出能量的燃料電池。目前氫電解槽以AEL與...

      2
       

      台灣電路板材料產業投資新動向與機會

      • 2025/10/07
      • 935
      • 45

      隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組,台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中,泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定,吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高,成...

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      SiC功率半導體材料市場趨勢

      • 2025/10/01
      • 248
      • 38

      功率半導體大致可分為Si、GaN、SiC、Ga2O3、AlN和Diamond,其中,SiC隨著電動車的發展,近年來市場成長快速,預估2025~2030全球SiC功率裝置的市場規模CAGR將達到21.6%,而SiC功率半導體擁有優異的能源使...

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      2025年全球矽晶圓市場發展趨勢

      • 2025/07/04
      • 1835
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      矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...

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      2025年PCB材料市場與技術發展趨勢

      • 2025/07/02
      • 2191
      • 108

      隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...

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      2025年全球IC載板材料市場趨勢

      • 2025/06/27
      • 3852
      • 94

      隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...

      7
       

      2025年全球LCD材料市場趨勢

      • 2025/05/14
      • 1838
      • 62

      2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策,產值年增率為11.4%,2025年廠商因應美國關稅提前備庫存,預估LCD材料需求將集中在上半年,下半年需求得視關稅發展,現階段較難預測,暫估2025年產值年增率呈現...

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      半導體之CMP技術與市場發展

      • 2025/04/30
      • 1856
      • 78

      半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...

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      先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢

      • 2024/12/19
      • 2122
      • 170

      隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...