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      產業觀測
      標題 作者 內文
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      2025年全球矽晶圓市場發展趨勢

      • 2025/07/04
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      矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...

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      2025年PCB材料市場與技術發展趨勢

      • 2025/07/02
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      隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...

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      2025年全球IC載板材料市場趨勢

      • 2025/06/27
      • 636
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      隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...

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      量子科技不再遙遠,從實驗室走進生活

      • 2025/06/03
      • 4158
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      不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。

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      2025年全球LCD材料市場趨勢

      • 2025/05/14
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      2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策,產值年增率為11.4%,2025年廠商因應美國關稅提前備庫存,預估LCD材料需求將集中在上半年,下半年需求得視關稅發展,現階段較難預測,暫估2025年產值年增率呈現...

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      半導體之CMP技術與市場發展

      • 2025/04/30
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      半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...

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      先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢

      • 2024/12/19
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      隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛,對運算效能的需求不斷攀升,帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素,已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求,相關材料也必須不斷創新,以提升產品的性能和...

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      半導體產業用電子特殊液體的應用趨勢

      • 2024/12/17
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      隨著半導體在AI世代的角色越發重要,對於製造半導體的材料需求也進一步發酵。有機類光阻劑、顯影劑、稀釋劑與去光阻劑與無機類清洗、蝕刻的酸液為用量總和達到95%的超大宗化學品,而且使用完畢都要報廢,不存留於晶片中,可說是晶片成功背後的無名英雄...

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      中國大陸LCD材料自給化趨勢

      • 2024/12/16
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      中國大陸已成為全球LCD面板產能最高的國家,在材料自給化的政策鼓勵之下,吸引大量當地業者加入生產行列,而近期美中對抗更加深了中國大陸對於關鍵材料仰賴外商的警惕,導致當地業者更積極投入發展,也讓市場競爭隨之升溫,甚至造成日本、韓國材料業者逐...