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        先進製程技術應用於終端高階產品之布局

        • 2022/12/02
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        儘管在疫情宅經濟利多逐漸式微、全球面臨高通膨影響、總體經濟能見度低迷，導致終端電子產品消費力道逐漸趨緩，但可以見到的是，終端應用市場包括通訊、運算及未來高成長動能的車用市場中，廠商皆相繼以最先進製程技術應用於高階產品中，藉此在市場與對手互...

        #IC元件與技術
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        臺灣積體電路進出口統計、追蹤與研析

        • 2022/11/29
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        積體電路(IC)穩居臺灣主要進出口來源，並為我國主要發展的產業重心。本文收集財政部關務署海關進出口數據，針對臺灣積體電路2011~2021年進出口變動趨勢，分析其內涵，並以國家別探討臺灣積體電路對亞洲主要國家進出口變化關係。我國半導體以領...

        #IC元件與技術
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        工研院IEKCQM：2023年製造業產值預估成長3.24% 需謹慎前行

        • 2022/11/29
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        工研院綜整國內外政經情勢，舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣，年增率4.76％。展望2023年，國際需求不振，...

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        IC封測異質整合發展趨勢分析

        • 2022/11/17
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        先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，...

        #IC封測 #異質整合
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        2022 IEKTopics｜了解行為與需求 建構綠色生活產業鏈

        • 2022/11/01
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        工研院院長劉文雄自2018年開始，帶領全院單位以「2030技術策略與藍圖」規劃長期技術開發方向，持續觀測重大國際趨勢變化，包含COVID-19疫情，並不斷更新藍圖內容。之後，工研院於2022年提出對於臺灣2050年淨零排放路徑圖的技術發展...

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        Focus on Automobile-解析日韓兩國強化如何重塑在地化車用半導體供應戰略

        • 2022/10/07
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        由於整車電子化機能大幅增加，應用端加速創新引發半導體需求擴大。因疫情以及其他應用產品競爭產能的影響，車用半導體市場受限於缺料、交期延長，加上物流問題造成半導體供應分配議題延燒。主要國家從全球化分工轉向保護主義，其中日韓汽車業因車用晶片缺貨...

        #半導體 #車用 #供應鏈
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        半導體產業淨零永續案例

        • 2022/08/19
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        隨著2050年淨零碳排議題成為全球共識，各國政府訂定各階段減碳目標與政策促使產業朝向碳中和邁進。受到終端客戶對永續產品的需求，布局淨零永續已成為半導體企業是否能維持其產業競爭力的關鍵。 半導體產業的永續發展是整條供應鏈的議題，企業透過綠...

        #半導體 #ESG #綠電 #淨零永續產業對策
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        電動車用SiC化合物半導體技術與廠商發展解析

        • 2022/08/10
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        隨著車廠為符合各國環保政策的規劃，加速推進電動車取代燃油車的規劃進程。而在次世代電動車加入戰局之後，我們發現傳統車廠習以為常的「系列(けいれつ)」的供應概念已經發生裂解，帶來的影響是加速汽車供應鏈的水平分工。在電動車最重要的動力系統當中，...

        #SiC #化合物半導體 #電動車
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        工研院IEKCQM：2022年製造業產值預估延續成長6.04%

        • 2022/06/10
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        工研院綜整國內外政經情勢，今（10）日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣，產值成長率為6.04%，四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...

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        從電腦用晶片看IC技術發展變革

        • 2022/06/09
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        2021年全球終端電子產品之中，以運算電子產品類別為最大規模市場，其中PC在2021年出貨量為年成長11.2%。而運算用半導體市場規模在近幾年都位居第二(僅次於通訊用半導體)，其中以高階輕薄型NB應用市場為最大規模。在未來當摩爾定律趨向物...

        #IC #半導體 #3DFabri #SoIC #CoWoS #InFO
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        Near junction cooling 近片冷卻之創新封裝架構熱傳分析

        • 2022/05/19
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        在過去的30年中，IC技術不斷精進，使得單一晶片上可以集成越來越多的電晶體 (transistor)，並且成功地滿足了市場需求。同時每個電晶體的成本已大幅下降，如今在DRAM晶片中，每個電晶體的成本不到10-7美元，而在CPU晶片中，每個...

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