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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        半導體產業淨零永續案例

        • 2022/08/19
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        隨著2050年淨零碳排議題成為全球共識,各國政府訂定各階段減碳目標與政策促使產業朝向碳中和邁進。受到終端客戶對永續產品的需求,布局淨零永續已成為半導體企業是否能維持其產業競爭力的關鍵。 半導體產業的永續發展是整條供應鏈的議題,企業透過綠...

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        電動車用SiC化合物半導體技術與廠商發展解析

        • 2022/08/10
        • 1693
        • 102

        隨著車廠為符合各國環保政策的規劃,加速推進電動車取代燃油車的規劃進程。而在次世代電動車加入戰局之後,我們發現傳統車廠習以為常的「系列(けいれつ)」的供應概念已經發生裂解,帶來的影響是加速汽車供應鏈的水平分工。在電動車最重要的動力系統當中,...

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        工研院IEKCQM:2022年製造業產值預估延續成長6.04%

        • 2022/06/10
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(10)日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣,產值成長率為6.04%,四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...

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        從電腦用晶片看IC技術發展變革

        • 2022/06/09
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        2021年全球終端電子產品之中,以運算電子產品類別為最大規模市場,其中PC在2021年出貨量為年成長11.2%。而運算用半導體市場規模在近幾年都位居第二(僅次於通訊用半導體),其中以高階輕薄型NB應用市場為最大規模。在未來當摩爾定律趨向物...

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        Near junction cooling 近片冷卻之創新封裝架構熱傳分析

        • 2022/05/19
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        在過去的30年中,IC技術不斷精進,使得單一晶片上可以集成越來越多的電晶體 (transistor),並且成功地滿足了市場需求。同時每個電晶體的成本已大幅下降,如今在DRAM晶片中,每個電晶體的成本不到10-7美元,而在CPU晶片中,每個...

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        風馳電掣-淺談化合物半導體在電動車領域應用

        • 2022/02/17
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        隨著環保議題發酵,眾多國家紛紛以政策與補助加速電動車普及的速度,進而讓電動車所需相關零組件成為熱門話題。在電動車興起的過程中,其設計概念不同於以往的燃油車,因採用集中式的EEA架構,使汽車業越來越趨近於IT產業的演化。其中攸關驅動與控制電...

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        AI技術帶來的晶片變革-淺談AI演算法與運算處理器架構

        • 2021/12/13
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        AI技術由於其特殊的神經元網路,現行的處理器無法很有效率地發揮其演算法模型,AI加速晶片也油然而生。此文將簡介人工智慧神經元網路,並分析GPU因為AI而受惠的原因,以及除了GPU之外,還有哪些特殊的處理單元架構也順著AI而生。AI相關的軟...

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        2021年全球記憶體產業回顧與2022年展望

        • 2021/12/06
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        未來在應用產品的發展上,整車智慧化、自動駕駛、IoT等與AI有關的新應用興起,可支援高速存取、大容量、小體積、低功耗的記憶體也成為這些新興應用裝置重要的搭載元件。展望2022年的記憶體產業發展,DRAM市場預估發展穩健,但須注意供應鏈長短...

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        2021年第三季全球IC封測業現況與展望

        • 2021/12/03
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        預期今(2021)年,上半年在COVID-19疫情仍持續影響全球工作及就學型態改為居家上班上課趨勢下,消費性電子如手機、PC需求持續上升,同時因封測產能逐漸吃緊導致部份封裝產品漲價,而下半年在全球疫苗接種普及趨勢下,歐美等先進國家亦追加第...

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        風雲變幻-2021年全球晶圓代工產業回顧與2022年展望

        • 2021/11/30
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        2021年應用端加速創新引發半導體需求擴大,引爆供應鏈供應重分配議題,然既有IT應用產品規格對半導體先進製程需求增加,市場受限於缺料、交期延長,加上物流問題,為整體供應帶來重大挑戰。此外各國政策變動主要國家從全球化分工轉向保護主義,開始嘗...

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        2021年第三季台灣IC封測業現況與展望

        • 2021/11/25
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        2021年第三季半導體產業屬旺季,同時因疫苗逐漸普及,使全球經濟逐步回升,此外,在高階人工智慧及各種物聯網相關應用對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業全球市占全球第一,擁有全球先進封測技術能量及產品線,能滿足各種雲端及終端電子...

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        2020-2021全球半導體大廠併購策略及驅動力分析

        • 2021/11/17
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        全球半導體產業從2020年下半年開始,又掀起了一波併購風潮隨著AI、5G、自駕車等新興應用的崛起,半導體大廠也積極採取策略,因應趨勢布局未來發展方向,企圖用最快速的方式建立下一個關鍵應用的核心技術能力。2020-2021這兩年間許多全球半...

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        工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長

        • 2021/10/28
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2...

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        全球手機應用處理器市場及廠商發展動態

        • 2021/10/13
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        本文將分析全球手機應用處理器大廠包括高通、聯發科、Apple和三星在手機應用處理器晶片的競爭佈局解析。在2021年這些大廠所發表的高階手機應用處理器中,幾乎都以5奈米製程技術為主,並相繼推出各自的解決方案,搶占市場先機。在未來2022年各...