實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
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邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...
生成式影音應用：驅動AI算力需求持續成長
- 2024/07/03
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生成式AI技術正推動AI半導體市場快速擴張，預計2028年將達1,590億美元，其中運算用電子將成為主要應用領域。生成式影片技術的突破性進展，將帶動AI算力需求的爆發性增長。OpenAI的Sora和Google的Vids等工具的出現，使得...
AI科技未來：COMPUTEX 2024全球科技創新
- 2024/07/02
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COMPUTEX 2024以「AI串聯、共創未來」為主題，吸引了全球85,179名資通訊產業專業人士和1,500家企業參展，展示了4,500個攤位。展會重點展示了AI運算、前瞻通訊、智慧移動、沉浸現實、綠能永續及創新應用等領域的最新技術。...
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解讀美國2032全球半導體「新版圖」
- 2024/06/28
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今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中」，這是睽違3 年再次發表的觀點，這表明美國正塑造2032年全球半導體產業「新版圖」。該報告觀點有三：（一）美國在半導體仍具影響力，惟於半導體製造、製程材料市占率極低，亟待運用美...
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IEKView：應用研究機構國際網絡2024年首長年會倡議 - 建構韌性社會：應用研究機構在長期跨境合作中的角色
- 2024/06/24
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工研院資深副總蘇孟宗，目前代表工研院擔任「應用研究機構國際網絡」（RIN - RTOs International Network）的主席，RIN是歐盟中最重要的研發組織協會（EARTO - European Association of...
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步上量子科技之路
- 2024/06/14
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科技已邁入講求資訊快速、資訊大量與精準世代，當AI運用普及於產業運用之際，利用基礎科學理論配合多元整合，更可加值技術創新。量子技術（Quantum Technology）即為最佳實例，它是一門結合材料應用之先進物理和工程技術，以量子力學原...
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工研院IEKCQM：搭AI大勢 2024年製造業產值預估成長6.47%
- 2024/06/12
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工研院綜整國內外政經情勢，今（12）日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體製造業產值達23.1兆元新臺幣，年增率上修為6.47%。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動...
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從郭部長境外關內政策 結合日本熊本造鎮計畫 評估台灣最佳海外園區
- 2024/06/07
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經濟部長郭智輝在6月5日的經濟部業務報告中祭出新的產業政策，提出經濟部將協助設立海外製造園區之「境外關內」的想法，目標在於帶著台灣的製造園區走向世界，第一步點名了日本及新南向國家。而日本甫上任的熊本縣知事木村敬亦表示，正在規劃建構如新竹科...