工研院研發出全球首創的「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」、「仿生多突狀磁珠製備技術」雙雙抱回獎項!(more)

工研院新興記憶體研究成果登上國際舞台,在IEEE國際電子元件會議(IEDM)一口氣發表6篇鐵電記憶體(FRAM)及磁阻隨... (more)

半導體

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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、尋找新應用的商機-Analog IC的趁勢崛起 (一) 未來IC產品成長率以Analog產品成長最快,其中車用與工業用為成長主力 從全球市場IC產品市場的發展來看,2018~2023
2019/12/05 
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一、Marvell小晶片解決方案-MoChi(Modular Chip) 2015年Marvell發布其創新技術MoChi,用類似Chiplet的概念,解決晶片製程在28奈米以後成本快速上升的問題,其自有晶片連接
2019/12/03 
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一、全球半導體設計產業現況分析 (一) 五年產業產值統計 2018年全球半導體設計產業受電子產品智慧化越來越高,以及人工智慧相關晶片陸續被開出,拉升全球半導體設計業產值向上成長至118,
2019/12/03 
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一、昂貴的先進製程晶片成本驅動小晶片整合模式發展 先進產品持續朝向效能、功耗及面積效益發展,是故當先進製程發展到28奈米過後,愈加昂貴的先進製程晶片及持續提升效能的高速運處晶片需求帶動下,高效能的先進製程晶片扮演
2019/11/22 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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工研院長年朝向三個方向努力,一是自許做為產業界、學術界與國際間有效的橋樑;二是研發上要優先進行市場導向的科技研發;再來更要擴大原有的框架,做到利用科技去幫助服務業與中小型製造業的升級與轉型。此三個方向,與本專刊所要推動的科技服務新生態...
2019/10/14 
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結合智慧科技 創造服務業經濟新契機 2018年我國服務業生產毛額達到新臺幣11.29兆元,占國內生產毛額(GDP)比重高達63.2%,就業人數則占全國總就業量59.4%,佔產值與就業人口最大宗,但平均薪資卻與工業
2019/10/14 
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2000年前後網路崛起,美國的硬體領導廠商如AT&T, IBM, GE等便紛紛啟動轉型計畫,從以製造硬體為主的供應商,轉變成以提供軟體與服務為主的方案提供者,成功地以高附加價值服務不斷推升企業價值,被全球視為企業轉型典範。
2019/10/14 
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新科技服務業崛起 引領產業數位轉型 隨科技發展而興起的新型態的商業模式不斷的冒出,而其成長發展速度令人讚嘆,Amazon、Facebook、Google這些新興科技公司不過十年二十年的歷史,但目前市值卻已羅列全球
2019/10/14 
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