i卡會員

IC先進封裝技術變革與發展趨勢

• 2025/06/30
• 2
• 2

隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...

從雲到端：模型輕量化與晶片革新，驅動2025年AI應用全面落地

• 2025/06/30
• 2
• 1

自2022年生成式AI浪潮興起，人工智慧已從雲端展示邁向實質的生產力應用階段。2025年的全球技術趨勢，如NVIDIA GTC、CES及COMPUTEX，共同揭示了AI算力從雲端資料中心走向邊緣與個人裝置的明確圖景。AI應用落地的關鍵，在...

全球量子科技發展趨勢與市場動態 (研討會簡報)

• 2025/06/13
• 520
• 115

矽光子CPO技術驅動下的異質整合新格局 (研討會簡報)

• 2025/06/12
• 393
• 75

CPO崛起 — 從技術演進剖析發展趨勢與挑戰 先進封裝揚帆 —從 2.5D/3D 封裝進程探究異質整合現況 供應鏈重構 —從市場與廠商布局觀察產業新秩序

AI驅動晶片設計趨勢：從資料中心到終端裝置的全球競爭策略 (研討會簡報)

• 2025/06/12
• 280
• 86

全球IC設計產業概況 AI技術突破釋放創新潛力 AI應用落地驅動晶片發展變革 結論：掌握AI核心驅動力，決勝雲邊融合新紀元

政經新局下的半導體產業競爭動向 (研討會簡報)

• 2025/06/12
• 336
• 62

全球半導體產業市場 區域政策引導半導體產業發展動態 臺灣積體電路進出口趨勢與美國關稅政策

量子科技不再遙遠，從實驗室走進生活

• 2025/06/03
• 1777
• 0

不久之前，「量子科技（Quantum Technology）」還只是物理學家的研究領域；如今，從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療，量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子，而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。

淨零永續下的半導體循環經濟策略

• 2025/05/09
• 573
• 33

本研究探討全球半導體產業在面臨氣候變遷與資源枯竭等永續挑戰下，如何藉由循環經濟的系統性策略，實現廢棄物極小化與資源利用極大化。案例分析涵蓋台積電、日月光、ASML與Merck四家領先企業，展示各自如何運用資源回收、製程管理與智慧物流等方式...

從CES 2025大展看AI晶片與邊緣式AI應用趨勢

• 2025/03/18
• 752
• 75

本文分享了2025年消費性電子展(CES)上有關人工智慧(AI)晶片與邊緣AI應用趨勢的觀察。首先，從全球AI市場的角度來看，AI市場規模正快速擴張，而AI推論應用是推動AI半導體市場成長的主要動力。其次，生成式AI應用正推動對AI運算需...

CES 2025 AI賦能：AI晶片賦能消費科技構築生活新篇章 (研討會簡報)

• 2025/01/17
• 3303
• 210

AI晶片技術正迅速成為消費科技革新的核心推動力，為產品賦予前所未有的智慧化能力，徹底改變使用者的互動體驗。例如，在零售業，智慧無人購物機利用本地AI算力，即可支援自然語言的語音，快速幫助顧客找到需要的產品，提升消費體驗。在健康照護產業上，...