i卡會員

從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢

• 2026/06/16
• 595
• 16

2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...

共光學封裝之技術發展與產業趨勢

• 2026/06/15
• 1134
• 54

共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...

Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展

• 2026/06/10
• 1548
• 59

Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...

矽光子與CPO雷射光源發展趨勢

• 2026/06/04
• 1453
• 62

AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...

全球半導體沉積技術趨勢與市場展望

• 2026/05/18
• 1713
• 50

半導體元件結構隨著摩爾定律推進，已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊，致使薄膜沉積技術從製程輔助角色，躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益，持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言，原...

從訓練到實體落地應用，IC硬體驅動的AI賦形革命

• 2026/04/08
• 2954
• 46

過去幾年，AI僅被視為資料中心裡的算力引擎，但現在IC晶片正跨越雲端，演進為賦予機器感知、推理與行動力的智慧神經中樞。2026年被視為Physical AI元年，在CES展會和GTC都紛紛強調AI將從網路世界走向現實世界，影響人們的生活。...

全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢

• 2026/02/05
• 11798
• 154

人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 5882
• 228

CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 5329
• 182

雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
• 4201
• 149

典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義