眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
- 2025/10/28
- 738
- 141
第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論
產業觀測
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢
- 2025/10/28
- 888
- 148
全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢
眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新
- 2025/10/28
- 835
- 191
Chiplet技術發展與領導廠商策略分析
- 2025/10/14
- 3116
- 68
Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...
Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
- 1400
- 49
隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
從邊緣運算到混合式 AI，晶片正重塑物聯網應用藍圖
- 2025/10/01
- 2175
- 64
在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)...
高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
- 8057
- 50
高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
全球氣候治理下的半導體減碳戰略與技術創新
- 2025/09/03
- 1521
- 32
數據顯示，設備用電約占碳排七成以上，逸散氣體雖比例較低但具高暖化潛勢，已成減碳核心議題。國際政策如巴黎協定、美國《綠色晶片法案》、歐盟CBAM、日本與韓國能源轉型政策，以及台灣《氣候變遷因應法》，皆要求產業加速再生能源導入與碳盤查。報告進...
淺談量子運算如何革新未來AI技術與加密通訊的發展
- 2025/09/01
- 623
- 44
量子技術是利用量子力學原理所發展出來一系列的技術，主要是利用量子力學的特性，如「量子糾纏」、「量子疊加」…等現象。進入21世紀後的數十年間，人類對多種物理系統進行量子等級控制的能力顯著成長，量子技術的發展越發的光芒四射，衍生...