Chiplet技術發展與領導廠商策略分析
- 2025/10/14
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Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...
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Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
從邊緣運算到混合式 AI，晶片正重塑物聯網應用藍圖
- 2025/10/01
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在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)...
高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
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高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
全球氣候治理下的半導體減碳戰略與技術創新
- 2025/09/03
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數據顯示，設備用電約占碳排七成以上，逸散氣體雖比例較低但具高暖化潛勢，已成減碳核心議題。國際政策如巴黎協定、美國《綠色晶片法案》、歐盟CBAM、日本與韓國能源轉型政策，以及台灣《氣候變遷因應法》，皆要求產業加速再生能源導入與碳盤查。報告進...
淺談量子運算如何革新未來AI技術與加密通訊的發展
- 2025/09/01
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量子技術是利用量子力學原理所發展出來一系列的技術，主要是利用量子力學的特性，如「量子糾纏」、「量子疊加」…等現象。進入21世紀後的數十年間，人類對多種物理系統進行量子等級控制的能力顯著成長，量子技術的發展越發的光芒四射，衍生...
從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
晶片革命全面啟動，IC設計進入AI驅動新紀元
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
從雲到端：模型輕量化與晶片革新，驅動2025年AI應用全面落地
- 2025/06/30
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自2022年生成式AI浪潮興起，人工智慧已從雲端展示邁向實質的生產力應用階段。2025年的全球技術趨勢，如NVIDIA GTC、CES及COMPUTEX，共同揭示了AI算力從雲端資料中心走向邊緣與個人裝置的明確圖景。AI應用落地的關鍵，在...