眺望2025系列｜探前瞻：半導體製造產業發展趨勢與技術革新
- 2024/10/23
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全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望 半導體製程技術發展與廠商動態觀察 製程技術革新推動終端電子產品創新應用
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眺望2025系列｜新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革
- 2024/10/23
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全球半導體產業市場與資本支出 全球半導體市場概況 全球半導體區域資本支出趨勢 政策引導產業動態與區域布局 美國政策引導下產業發展與布局 日本政策引導下產業發展與布局 歐洲政策引導下產業發...
眺望2025系列｜展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機
- 2024/10/23
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI技術、晶片與智慧終端趨勢
十大新興技術的推動力：半導體
- 2024/10/11
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在當今快速發展的科技時代，對新興技術的深入了解成為各界關注的焦點。美國史丹佛大學作為科技研究的學術機構，因此展開一項關於十大新興技術領域的深入研究和分析，以製作《新興技術評論報告》。這份報告集結來自各個領域的頂尖專家，通過跨學科的合作，對...
2024年上半年臺灣IC封測廠商動態觀測
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升，其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點，記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加，特別是力成擴大投資H...
生成式AI興起對未來全球晶圓代工產業佈局的影響解析
- 2024/09/23
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近期以來AI風靡全球IT市場，廠商開發速度逐漸加快，其中一個得力的因素在於晶片運算能力協同AI技術高速成長。其中生成式AI興起也成為AI技術革新的另一指標，其模型需要龐大的資料進行訓練，運算過程需使用大量的能源，對晶片規格的要求將以提高算...
AI時代的伺服器運算效能需求與晶片互連技術
- 2024/09/23
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本文探討各大科技公司如何透過專有的連接技術來提升處理器的性能，以應對日益增長的AI運算需求。文章從伺服器在支撐生成式AI和大規模語言模型中的核心角色出發，分析了各大科技公司如何透過創新互連技術，應對日益增長的AI運算需求。探討這些技術的市...
實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...