內建雷射光源(ILS)技術於 AI 時代CPO中的戰略地位
- 2025/12/15
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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...
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透析全球半導體成熟製程生產技術挑戰與未來產業發展
- 2025/12/11
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成熟製程雖屬相對舊技術，但因具備可靠性、穩定性與成本優勢，仍在汽車、工業自動化及消費性電子等領域維持高度需求。其完整供應鏈與低製造成本進一步強化市場競爭力。全球業者持續透過新材料、異質整合、智慧製造與自動化等技術升級，提升成熟製程的應用價...
從Supercomputing 2025(SC25)看高效能運算與AI融合趨勢
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Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行，展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合，共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢
- 2025/10/28
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢
眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新
- 2025/10/28
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眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
- 2025/10/28
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第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論
Chiplet技術發展與領導廠商策略分析
- 2025/10/14
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Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...
Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
從邊緣運算到混合式 AI，晶片正重塑物聯網應用藍圖
- 2025/10/01
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在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)...