全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢 2026/02/05 14 2 人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電... 黃尹 #玻璃基板 #先進封裝 #TGV雷射技術