6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長,傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限,傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構,探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長,傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限,傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構,探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵,因技術創新,方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求,特別是面對雲端運算與AI技術的崛起,作為封裝結構的材料,除需延續原有的高平整度特性外,亦需提供更低熱膨脹係數的材料,...
AMOLED雖成為平面顯示器產業的熱門議題,但從出貨面積比例上來說,在2017年整體TFT-LCD合計仍高達97%,AMOLED在未來將有大幅成長2.4-6.6.倍,但估計在2022年AMOLED的出貨面積也僅成長至9.4%,TFT-LCD...
一、前言 二、全球市場現況與展望 三、全球LCD材料重要廠商動向 (一)玻璃基板 (二)背光模組材料 (三)偏光板材料 (四)彩色濾光片材料(五)液晶材料 (六)配向膜材料 四、IEK觀點:上游原物料產業趨勢與建議 (一...
一、機會背景說明 二、日本夏普首先將LCD應用於計算機 三、歷史發展緣起 四、LCD材料市場佔有率五、IEK觀點
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一、韓國FPD零組件及設備業現況 二、韓國FPD零組件及設備相關政策三、IEK專業意見
一、機會背景說明 二、日本國家型奈米計畫在FPD領域主要發展項目三、IEK觀點
一、背景說明: 二、玻璃基板尺寸大型化目的與反思: 三、LCD工廠設備布置與搬運系統技術發展焦點 四、關鍵機會分析五、IEK專業意見