高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹之技術與應用趨勢
- 2026/10/02
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高性能玻纖布市場呈現兩項發展主軸：一是AI伺服器主板及高速交換器升級，帶動Low Dk2搭配M8級CCL規模放量，成為市場主要成長來源；二是AI晶片封裝大型化與載板多層化，推升Low CTE玻纖布需求。惟2026年新增產能尚未完全開出，放...
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玻璃核心基板材料趨勢與供應鏈布局
- 2026/09/17
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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
2026年全球載板產業觀測與趨勢分析
- 2026/09/03
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2025年全球載板產值規模為147.5億美元，與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察，ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域，BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外，記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年，全...
全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...
6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
先進封裝材料明日之星-玻璃基板發展與市場趨勢
- 2024/10/04
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針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵，因技術創新，方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求，特別是面對雲端運算與AI技術的崛起，作為封裝結構的材料，除需延續原有的高平整度特性外，亦需提供更低熱膨脹係數的材料，...
LCD零組件產業現況與未來技術
- 2018/02/07
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AMOLED雖成為平面顯示器產業的熱門議題，但從出貨面積比例上來說，在2017年整體TFT-LCD合計仍高達97％，AMOLED在未來將有大幅成長2.4-6.6.倍，但估計在2022年AMOLED的出貨面積也僅成長至9.4％，TFT-LCD...
2006年全球LCD材料回顧與展望
- 2007/04/25
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一、前言 二、全球市場現況與展望 三、全球LCD材料重要廠商動向 (一)玻璃基板 (二)背光模組材料 (三)偏光板材料 (四)彩色濾光片材料(五)液晶材料 (六)配向膜材料 四、IEK觀點：上游原物料產業趨勢與建議 (一...
日本廠商仍主導LCD材料市場
- 2006/07/27
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一、機會背景說明 二、日本夏普首先將LCD應用於計算機 三、歷史發展緣起 四、LCD材料市場佔有率五、IEK觀點
日本廠商仍主導LCD材料市場
- 2006/03/10
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一、機會背景說明 二、日本夏普首先將LCD應用於計算機 三、歷史發展緣起 四、LCD材料市場佔有率五、IEK觀點