共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
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AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
內建雷射光源(ILS)技術於 AI 時代CPO中的戰略地位
- 2025/12/15
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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...
CPO關鍵元件及材料解析
- 2025/06/06
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本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢，並針對主要應用市場「資料中心」進行分析，隨著AI運算需求增加，傳統光收發器的損耗和延遲問題，推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較，...
2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...
矽光子元件製造過程中的關鍵設備研析
- 2024/09/05
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矽光子正在成為高速計算領域的熱門討論議題。近兩年生成式AI出現，協助人們將曠日廢時的繁鎖工作轉換為高效率的、具備深度學習且自動生成的整合、分析、編輯、繪圖、編碼、創造等技能，這些驚人的表現引發眾人對未來AI的想像。而能夠執行高速運算與傳輸...
歐洲光子積體電路產業趨勢、關鍵應用 與潛在機會
- 2023/11/14
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二十一世紀，光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導，透過光學元件整合，解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
資料中心CPO市場技術與材料趨勢
- 2023/10/24
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隨著5G、AIoT發展，資料中心數據處理量不斷提升，導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重，促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率，不過CPO技術複雜，目前仍處於開發階段，預估要到1.6T甚至是...