2026年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC設計業，雖受全球終端手機需求下修影響，但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增，加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動，推升整體產值大幅擴張。2026年...
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矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
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AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光...
AI資料中心高速光收發模組與封裝供應鏈發展趨勢
- 2026/08/25
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AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度，推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格，也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...
矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
內建雷射光源(ILS)技術於 AI 時代CPO中的戰略地位
- 2025/12/15
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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...
CPO關鍵元件及材料解析
- 2025/06/06
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本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢，並針對主要應用市場「資料中心」進行分析，隨著AI運算需求增加，傳統光收發器的損耗和延遲問題，推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較，...
2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...