IEK View:AI與新應用帶動 零組件產業前景俏
- 2025/07/03
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隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展,全球電子產業正加速轉型,也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎,2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動,整體仍展現出穩健的...
隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展,全球電子產業正加速轉型,也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎,2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動,整體仍展現出穩健的...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
隨著社群媒體普及,社交焦慮已成為許多青少年與成人日常生活的隱形壓力。後疫情時代,類似「口罩殺手」這類與外貌或體味相關的詞彙更反映出大眾對自我形象的焦慮。在此背景下,多汗症(Hyperhidrosis)這個常被忽略卻深刻影響患者社交與心理健...
In recent years, the telecom and mobile communications industries have made significant investments in the 5G spectrum...
面對氣候變遷帶來的高度不確定性與複雜風險,AI科技正逐步進入主流,成為氣候調適的關鍵應用工具。本文以聯合國減災辦公室(UNDRR)推動的「打造韌性城市」(Making Cities Resilient)全球倡議十大要素的概念架構,系統性分...
通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G,並在多年前已有6G白皮書問世,也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來,從了解6G頻譜和網路部署的策略,275-450 GHz GHz頻率範圍內,到陸地行動業務的應用與其規格的需...
在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下,半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案推動製造回流,而未來新政府的政策走向亦為關注焦點;歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性,惟進度與市占目標面臨挑戰;日本則透過加強政策框架與資金機制優化,加速先...
AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能,透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求,實現「AI無所不在」願景,並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響:總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
AI不再只是終端應用的驅動者,更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台,實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化,並顯著縮...