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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        2024 JPCA展看PCB材料發展趨勢

        • 2024/10/09
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        日本國際電子回路產業展(JPCA SHOW 2024)於6月12日至6月14日在東京Big Sight舉行,展品範圍涵蓋印製電路板、電子組裝及特別展示區。此次展會的主要亮點包括FC-BGA底板、coreless organic inter...

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        2022年全球硬式銅箔基板市場展望

        • 2022/07/04
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        受惠於5G應用、高效能運算發展,基地台、網通設備、IC載板需求快速增加,電路板材料市場也因此在全球經濟受疫情衝擊下仍逆勢成長。然而疫後景氣加速回溫使得市場供需更加吃緊、材料價格飆漲,年初爆發的地緣衝突又推升了全球能源價格,導致全球目前面臨...

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        走過2013看全球銅箔產業發展趨勢

        • 2014/10/01
        • 2705
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        【內容大綱】 一、從全球市場規模觀察兩種產品的成長 二、從應用趨勢看銅箔規格的需求 (一)電解銅箔 (二)壓延銅箔 三、銅箔的供應商與生產地區 四、市場價格動向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球銅箔市場...

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        2013年全球PCB材料市場回顧

        • 2014/09/05
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        【內容大綱】 一、全球PCB材料總體市場規模 二、2013年PCB主要材料分項產品比重分析 三、全球PCB材料供應商與區域分佈 四、全球PCB材料技術趨勢 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 2012~2016年全球...

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        我國PCB材料產業現況與競爭力分析(上)

        • 2013/12/31
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        【內容大綱】 一、2012年台灣PCB生產與全球市占率 二、PCB上游材料的產業結構 三、全球PCB上游材料應用與市場規模 【圖表大綱】 表一 2012年台灣PCB生產與全球市占率統計 圖一 軟/硬PCB與IC載板上游材料產...

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        2012年全球前三大之產業/產品-電解銅箔

        • 2013/07/03
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        【內容大綱】 一、產品定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 【圖表大綱】 表1 2010~2012年台灣電解銅箔之全球排名變化(不含海外生產) ...

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        壓延銅箔的全球市場概況

        • 2012/12/21
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        【內容大綱】 一、壓延銅箔的特性與應用 二、壓延銅箔的製作方法與規格趨勢 三、壓延銅箔的市場需求 四、全球壓延銅箔的供應商 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 軟性印刷電路板構成材料和流程圖 圖二 壓延銅箔製程介紹 圖三 ...