AI 時代的HBM 產能與地緣布局：三星、SK 海力士與美光的策略分析
- 2026/02/11
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隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下，全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...
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全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...
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從德國MEDICA到美國CES 工研院盤點六大趨勢 醫療穿戴、AI應用擴大 照護模式走向去中心化
- 2026/01/29
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面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢，工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...
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工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢 AI落地成形 產業全面轉型
- 2026/01/26
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美國消費電子展（CES）作為全球最具指標性的消費性電子展會，向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌，工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。工研院指出，今年 C...
全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態
- 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...
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IEKView：擁抱量子革命
- 2025/12/29
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量子科技正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技革命，我認為台灣在這場關鍵賽局中絕不能缺席。我們正見證「二次量子革命」全面展開！從百年前量子力學理論萌芽，一路演進至今日產業發展、經濟安全與科技主權重塑，量子革命已深入社...
從產能擴充到供應鏈韌性：2025年美歐半導體政策發展回顧
- 2025/12/26
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在地緣政治風險升高與技術競爭全面升級的背景下，半導體產業已躍升為各國經濟安全與科技戰略的核心支柱。美國在川普新政下使晶片法案走向更具交易性與策略性的調整路徑，並透過啟動《貿易擴展法》第232條款調查等措施，強化對供應鏈的主導權，藉此推動製...
HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局
- 2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...
2025年第三季全球IC封測業現況與未來展望
- 2025/12/17
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2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝，帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為：先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮，以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長；Amkor在新廠帶動...
內建雷射光源(ILS)技術於 AI 時代CPO中的戰略地位
- 2025/12/15
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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...