IEKView：AI與新應用帶動 零組件產業前景俏
- 2025/07/03
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隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展，全球電子產業正加速轉型，也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎，2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動，整體仍展現出穩健的...
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主要經濟體半導體政策發展與產業布局
- 2025/07/02
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在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案推動製造回流，而未來新政府的政策走向亦為關注焦點；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過加強政策框架與資金機制優化，加速先...
2024年全球IC設計產業動態與2025年展望
- 2025/07/01
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AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能，透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求，實現「AI無所不在」願景，並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響：總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
AI驅動設計時代來臨，晶片產業迎向智慧化競爭
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...
從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
從雲到端：模型輕量化與晶片革新，驅動2025年AI應用全面落地
- 2025/06/30
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自2022年生成式AI浪潮興起，人工智慧已從雲端展示邁向實質的生產力應用階段。2025年的全球技術趨勢，如NVIDIA GTC、CES及COMPUTEX，共同揭示了AI算力從雲端資料中心走向邊緣與個人裝置的明確圖景。AI應用落地的關鍵，在...
IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
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工研院「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」 聚焦半導體、零組件與量子科技三大戰略方向
- 2025/06/18
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在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機...