工研院研發出全球首創的「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」、「仿生多突狀磁珠製備技術」雙雙抱回獎項!(more)

工研院新興記憶體研究成果登上國際舞台,在IEEE國際電子元件會議(IEDM)一口氣發表6篇鐵電記憶體(FRAM)及磁阻隨... (more)

半導體

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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、WSTS預測2020年全球半導體市場將成長5.4% 根據WSTS於2019年11月的最新預測,2019年全球半導體市場將達4,090億美元,較2018年下跌12.8%。其中積體電路(IC)為3,303億美元,
2019/12/06 
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一、尋找新應用的商機-Analog IC的趁勢崛起 (一) 未來IC產品成長率以Analog產品成長最快,其中車用與工業用為成長主力 從全球市場IC產品市場的發展來看,2018~2023
2019/12/05 
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一、Marvell小晶片解決方案-MoChi(Modular Chip) 2015年Marvell發布其創新技術MoChi,用類似Chiplet的概念,解決晶片製程在28奈米以後成本快速上升的問題,其自有晶片連接
2019/12/03 
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一、全球半導體設計產業現況分析 (一) 五年產業產值統計 2018年全球半導體設計產業受電子產品智慧化越來越高,以及人工智慧相關晶片陸續被開出,拉升全球半導體設計業產值向上成長至118,
2019/12/03 
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AI World Conference & Expo是每年由美國麻州劍橋創新機構(Cambridge Innovation Institute)所主辦的AI大型研討會展;首屆於2016年在舊金山舉辦,後移至波士頓。現有業內人士...
2019/11/29 
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一、2019年第三季台灣IC製造產業產值持續攀升,晶圓代工新應用勃發,記憶體價量漸趨回穩 (一) 受旺季效應帶動以及報價回穩之助,產值開始出現正成長 2019年第三季台灣IC製造業產值為
2019/11/25 
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一、昂貴的先進製程晶片成本驅動小晶片整合模式發展 先進產品持續朝向效能、功耗及面積效益發展,是故當先進製程發展到28奈米過後,愈加昂貴的先進製程晶片及持續提升效能的高速運處晶片需求帶動下,高效能的先進製程晶片扮演
2019/11/22 
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一、2019年全球總體經濟發展趨緩 在全球總體經濟部分:國際貨幣基金組織(IMF)公布世界經濟展望報告,2019年的全球成長預估值從7月推估的3.2%降至3.0%,為2008年全球金融危機以來新低。這兩年來全球G
2019/11/19 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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