矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
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IEKView：量子人工智慧產業發展機會與挑戰
- 2026/07/02
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在全球科技快速演進的浪潮下，我們正處在大數據與深度學習驅動的人工智慧時代，人工智慧的發展重心逐漸從概念驗證，轉向產業應用成熟化以及治理制度化，同時面臨算力資源瓶頸、數據品質、隱私安全以及倫理規範的嚴峻挑戰。有鑑於此，另一項被視為下一波顛覆...
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IEK精華包：人型機器人帶動精密傳動高值化
- 2026/07/02
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精密傳動機械是半導體設備、工具機、自動化與機器人產業的重要基礎。近五年國內傳動機械產值雖歷經疫情期間有所衰退，但隨著半導體、自動化等領域應用需求升溫，智慧製造與人型機器人也逐漸受到市場矚目，因此滾珠螺桿、線性滑軌、軸承、減速機與齒輪等關鍵...
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IEK精華包：臺灣工具機邁向工業平台競爭
- 2026/07/02
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全球供應鏈重組與新興市場崛起，正改變臺灣工具機產業的競爭條件。傳統大量出口與單機銷售模式已難以支撐下一階段成長，市場分散化、整線解決方案、海外在地服務與高附加價值應用，將成為產業升級的重要方向。面對中國大陸與印度等競爭壓力，臺灣工具機產業...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...