IEKView：AI晶片走向專用與系統級協同
- 2026/09/20
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AI算力需求正快速攀升，並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI，逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」，每次任務所需的運算量大幅增加，也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心，不僅市場規模持續...
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SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO由技術突破走向系統級量產整合
- 2026/09/11
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AI運算規模持續擴大，使高速資料傳輸逐漸成為影響系統效能與功耗的重要環節。SEMICON Taiwan 2026顯示CPO正由單一光子元件性能突破，進一步朝400G/lane、多波長傳輸與異質整合發展；在系統架構上，光學功能也由Switc...
2026年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC設計業，雖受全球終端手機需求下修影響，但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增，加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動，推升整體產值大幅擴張。2026年...
2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元，相較2026年第一季成長16.2%，較去年同期成長45.2%，延續強勁成長態勢。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元，較上季成長12.4%，受惠AI與HPC需求持續...
2026年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP...
矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
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AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光...
2026年第二季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2026/09/02
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根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測，預估2026年全球GDP成長率為3.0%，整體成長動能較前兩年略為放緩，2027年則預測為3.4%。半導體市場方面，根據世界半導體貿易統計協會最新預估，2026年全球半導體市場規模年成長為108....
2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
從 IC 設計到封裝測試的 ESG 韌性：聯發科、台積電與日月光之永續競爭力分析
- 2026/08/26
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本文以「低碳供應鏈韌性」為分析主軸，檢視聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)與日月光(ASE)在半導體供應鏈設計、製造、封測三環節之永續競爭力差異。三家企業因產業鏈位置不同，環境足跡規模與治理策略呈現系統性落差，進一步觀察，「...
AI資料中心高速光收發模組與封裝供應鏈發展趨勢
- 2026/08/25
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AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度，推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格，也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...