川普2.0下的日本產業新機遇與挑戰
- 2024/11/14
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美國大選落幕，川普（Donald Trump）勝出，二次執政。川普於競選期間提出「讓美國繼續偉大」（Keep America Great）強調美國優先的價值與政策調性，外界初步預期川普可能延續第一任施政路線。作為美國第五大貿易進口國，且...
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2025年美國晶片政策變化方向
- 2024/11/08
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2024年美國總統大選，前任總統川普與現任副總統賀錦麗之間歷經激烈角逐後，由川普捲土重來當選回任。在這場選戰中，美國兩黨候選人的政見和立場反映出基本的意識形態差異；共和黨屬保守主義，支持低稅率，並推行市場資本主義及保守經濟政策；民主黨則基...
十大新興技術的推動力：半導體
- 2024/10/11
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在當今快速發展的科技時代，對新興技術的深入了解成為各界關注的焦點。美國史丹佛大學作為科技研究的學術機構，因此展開一項關於十大新興技術領域的深入研究和分析，以製作《新興技術評論報告》。這份報告集結來自各個領域的頂尖專家，通過跨學科的合作，對...
Chiplet技術深度解析：市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，C...
2024年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...
2024年上半年全球IC封測廠商動態觀測
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩，並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升，營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁，營收持...
國際半導體廠商在台投資布局暨發展趨勢
- 2024/10/01
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台灣半導體產業以高度垂直分工模式為基礎，擁有完整且具競爭力的供應鏈，各次產業環節相輔相成，以維持全球市場的領導地位。透過完善的半導體聚落與科學園區，台灣得以持續吸引外商投資及國際半導體大廠的深耕布局，推動半導體產業技術與相關應用發展，進一...
2024年上半年臺灣IC封測廠商動態觀測
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升，其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點，記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加，特別是力成擴大投資H...
2024年上半年臺灣IC封測產業現況與展望
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響，產值達新臺幣1,472億元，季衰退3.0%，但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動，產值回升至1,506億元，季增2.3%，年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...
2024年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2024/09/25
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2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元，相較2024年第一季成長12.2%。其中，第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%，產值為新臺幣7,605億元，主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面，因...