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        標題 作者 內文
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        實現高速傳輸:矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘

        • 2024/07/19
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        本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長,高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題,已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...

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        邁向電光互連:矽光子共封裝光學技術與市場前景分析

        • 2024/07/11
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        隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...

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        解讀美國2032全球半導體「新版圖」

        • 2024/06/28
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        今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中」,這是睽違3 年再次發表的觀點,這表明美國正塑造2032年全球半導體產業「新版圖」。該報告觀點有三:(一)美國在半導體仍具影響力,惟於半導體製造、製程材料市占率極低,亟待運用美...

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        步上量子科技之路

        • 2024/06/14
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        科技已邁入講求資訊快速、資訊大量與精準世代,當AI運用普及於產業運用之際,利用基礎科學理論配合多元整合,更可加值技術創新。量子技術(Quantum Technology)即為最佳實例,它是一門結合材料應用之先進物理和工程技術,以量子力學原...