實現高速傳輸:矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長,高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題,已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長,高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題,已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...
生成式AI技術正推動AI半導體市場快速擴張,預計2028年將達1,590億美元,其中運算用電子將成為主要應用領域。生成式影片技術的突破性進展,將帶動AI算力需求的爆發性增長。OpenAI的Sora和Google的Vids等工具的出現,使得...
COMPUTEX 2024以「AI串聯、共創未來」為主題,吸引了全球85,179名資通訊產業專業人士和1,500家企業參展,展示了4,500個攤位。展會重點展示了AI運算、前瞻通訊、智慧移動、沉浸現實、綠能永續及創新應用等領域的最新技術。...
2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱,導致半導體庫存去化時間超出預期,使得年成長衰退,其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦,以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2024年成長3.2%、2025年成長3.2%,全球整體通膨率將在2024年下降至5.9%,2025年進一步降至4.5%。終端電子產品方面,隨著總體經濟朝正向發展,終端產品市場需求回溫,PC與智慧型手...
工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(USD$163.9B),較2023年成長17.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,617億元(USD$40.4B),較2023年成長15.1%;IC製造業為新臺幣3...
今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中」,這是睽違3 年再次發表的觀點,這表明美國正塑造2032年全球半導體產業「新版圖」。該報告觀點有三:(一)美國在半導體仍具影響力,惟於半導體製造、製程材料市占率極低,亟待運用美...
工研院資深副總蘇孟宗,目前代表工研院擔任「應用研究機構國際網絡」(RIN - RTOs International Network)的主席,RIN是歐盟中最重要的研發組織協會(EARTO - European Association of...
科技已邁入講求資訊快速、資訊大量與精準世代,當AI運用普及於產業運用之際,利用基礎科學理論配合多元整合,更可加值技術創新。量子技術(Quantum Technology)即為最佳實例,它是一門結合材料應用之先進物理和工程技術,以量子力學原...