工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖
- 2025/07/30
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面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與...
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IEKView：從AI趨勢掌握綠色轉型商機
- 2025/07/23
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當前AI技術正快速邁向2.0時代，隨著技術日趨成熟，生成式AI正逐步走出實驗室、邁入產業應用階段。根據多家研究機構的預測，全球生成式AI應用市場已進入高速成長期，市場規模預計將從2023年的113億美元，成長至2028年的519億美元，年...
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AI應用落地成為 Computex 2025 主軸
- 2025/07/22
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人工智慧(AI)正以前所未有的速度和深度重塑科技產業，COMPUTEX 2025以AI應用落地為主軸。AI正在根本性地重新定義使用者介面與作業系統的核心概念，並驅動作業系統與應用程式的演進，甚至可能轉變為代理人市集。 邊緣端AI是實現突...
新興應用與政經變化下臺灣積體電路進出口趨勢觀察
- 2025/07/16
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2021至2025年間臺灣積體電路進出口呈現高度波動，反映新興應用擴展、地緣政治與全球經濟變化的多重影響。AI與高效能運算需求推升先進晶片出口動能，帶動整體出口規模回升；而隨供應鏈布局調整，出口區域結構亦逐步轉變。進口方面，因應新興應用下...
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IEKView：AI與新應用帶動 零組件產業前景俏
- 2025/07/03
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隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展，全球電子產業正加速轉型，也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎，2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動，整體仍展現出穩健的...
主要經濟體半導體政策發展與產業布局
- 2025/07/02
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在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案推動製造回流，而未來新政府的政策走向亦為關注焦點；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過加強政策框架與資金機制優化，加速先...
2024年全球IC設計產業動態與2025年展望
- 2025/07/01
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AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能，透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求，實現「AI無所不在」願景，並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響：總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
AI驅動設計時代來臨，晶片產業迎向智慧化競爭
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...