氮化鎵功率半導體市場應用發展趨勢
- 2023/06/06
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第三類化合物半導體SiC、GaN材料的興起,有助於解決傳統矽基元件的發展瓶頸,而第三類化合物半導體具備耐高溫、高壓、高頻、高速等優異特性,可滿足未來通訊、電源快充系統、電動車、再生能源等應用需求。其中SiC是主要適用車用及再生能源領域大功...
第三類化合物半導體SiC、GaN材料的興起,有助於解決傳統矽基元件的發展瓶頸,而第三類化合物半導體具備耐高溫、高壓、高頻、高速等優異特性,可滿足未來通訊、電源快充系統、電動車、再生能源等應用需求。其中SiC是主要適用車用及再生能源領域大功...
IMF發佈預估2023年全球GDP正成長2.8%,預測2024年亦呈正成長3.0%。2023年全球電腦、平板電腦、智慧型手機類產品在第一季度的成長性,與2022年第一季度同期比均大幅衰退,顯示全球終端電子產品需求仍然低迷,業者尚處庫存調整...
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,496億元(USD$142.6B),較2022年衰退12.1%。其中IC設計業產值為新臺幣10,760億元(USD$36.1B),較2022年衰退12.7%;IC製造業為新臺幣2...
2023年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣6,279億元,相較2022年第四季衰退18.4。晶圓代工產業產值呈現雙位數衰退,2023年第一季產值為新臺幣5,873億元,主要因整體經濟持續疲弱,客戶庫存持續調整,促使第一季呈現季度衰退態勢。...
隨著新能源與電動車應用的攀升,現有以Si為基礎的元件對於未來更高電壓與電流的功率模組的需求將出現瓶頸,因此新材料的導入將是未來廠商致力的目標。我們預計2023年後化合物半導體扮演降低能耗的關鍵元件。目前電力電子與電動車動力相關功率模組的變...
2022年全球半導體資本支出為1,817億美元,較前一年大幅增加19%,而2023年由於受到終端市場需求疲弱影響,預估各廠商將會持續調整期,故多數廠商有程度不一的調降資本支出規劃,尤其是記憶體廠商將有較大幅度的縮減。而從SEMI的全球前端...
2022年第四季的臺灣IC設計業因庫存仍高,且終端需求依舊疲弱,拉貨動能受到影響,以消費性電子產品及手機、PC等應用的IC影響較為顯著;至於大尺寸面板驅動IC本季因急單帶動,也為前兩季的下跌止血。整體而言,2022年第四季臺灣IC設計業呈...
工研院產科國際所統計2022年臺灣IC產業產值達新臺幣48,370億元(USD$162.3B),較2021年成長18.5%。其中IC設計業產值為新臺幣12,320億元(USD$41.3B),較2021年成長1.4%;IC製造業為新臺幣29...
近兩年多來疫情改變眾多人生活模式,儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾,但因疫情而衍生的各式便利遠距應用,仍將蓬勃發展。 其中在軟體面,為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢,促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zo...
Starting in 2018, ITRI began to plan longterm technology development directions according to the 2030 Technology Strate...
2022年第四季半導體IC封測產業,雖過去擴廠產能持續開出,但在全球消費性終端產品需求不振,同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下,IC封測產業呈現旺季不旺現象,2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%,第四季IC封測業總...
2022年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣7,699億元,相較2022年第三季增加0.8%。在晶圓代工產業產值呈現微幅成長,2022年第四季產值來到新臺幣7,234億元,第四季為傳統的淡季,晶圓代工廠營收多呈現季度下滑態勢,惟台積公司因先...
2022年全球記憶體市場因總體經濟種種不利因素影響,造成終端需求緊縮,但在不景氣之下,全球重要廠商仍將錢花在刀口上,將資本投資聚焦在新技術的研發上,其中最主要的目標即是瞄準次世代運算。DRAM發展重點為DDR6等規格,除了透過EUV的製程...
國際上倡導企業能積極實踐水資源正效益之作法,即是達到回補至自然環境之水資源,比企業消耗的水資源更多。半導體產業水資源正效益建議可以透過「水量」、「水質」、「水復育」等面向執行,並輔以「水管理」達到更有效率的落實。 在落實水資源正效益之同...
在國際組織形成2050淨零排放的共識下,ESG由Nice to Have走向Need to Have,如何將商業行為扣合永續責任引發全球熱議。身為高耗電、高碳排產業,半導體面臨的永續挑戰首當其衝,而臺灣在半導體產業鏈上具有關鍵地位,更受到...
未來在應用產品的發展上,長期來看,車用、高效能運算(High performance computing)、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中,HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後,IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳...
儘管在疫情宅經濟利多逐漸式微、全球面臨高通膨影響、總體經濟能見度低迷,導致終端電子產品消費力道逐漸趨緩,但可以見到的是,終端應用市場包括通訊、運算及未來高成長動能的車用市場中,廠商皆相繼以最先進製程技術應用於高階產品中,藉此在市場與對手互...
積體電路(IC)穩居臺灣主要進出口來源,並為我國主要發展的產業重心。本文收集財政部關務署海關進出口數據,針對臺灣積體電路2011~2021年進出口變動趨勢,分析其內涵,並以國家別探討臺灣積體電路對亞洲主要國家進出口變化關係。我國半導體以領...
根據工研院產科國際所最新預估,2022年臺灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B),較2021年成長15.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B),較2021年成長1.8%;IC製造業為...
不論是車用或是元宇宙等應用場域,隨著製程技術和封裝技術的提升,帶動了未來更科技便利的生活的想像,也引發了相關市場需求。車輛聯網智慧化趨勢已經把汽車推向承載生活中應用的新一代載具,車用晶片的成長趨勢非常被看好,車用半導體預估將可成為第三大半...