智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求
- 2018/06/22
- 3536
- 195
隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣,材料之鍵結度提升,積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服,關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發,製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關...
隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣,材料之鍵結度提升,積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服,關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發,製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關...
環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性,因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上,特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展,其產品更新速度飛快,相對應的材料特性需求也各有不同,應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...
環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性,因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上,特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展,其產品更新速度飛快,相對應的材料特性需求也各有不同,應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...
半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展,而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高,構裝結構也越來越多樣化,為滿足製程技術的需要,以及確保產品在製程中的穩定性,緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現,大多數的材...
【內容大綱】 一、從晶片的演進與構裝型態的變化看導線架的需求型態 二、導線架的應用市場 三、導線架供應商 四、未來半導體構裝需求方向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、半導體主要構裝產品市場需求 圖二、半導體構裝的發展歷程 表一...
【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...
【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...
【內容大綱】 一、半導體構裝材料產業綜觀 二、從半導體構裝演化方向看材料自主供應的差距 三、先進構裝產業發展面臨瓶頸與建議 【圖表大綱】 圖一 2014年構裝材料各分項產品需求比重 圖二 全球構裝材料市場規模與台灣產值 圖...
【內容大綱】 一、全球構裝材料市場規模 二、2013年構裝材料分項產品比重分析 三、全球構裝材料供應商與區域分佈 四、全球構裝材料技術趨勢 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球構裝材料市場規模 表一 2012年...
【內容大綱】 一、未來電子產品應用趨勢 二、下世代半導體構裝面臨的議題與演化方向 三、不容忽視的3D IC製程結構與關鍵材料與市場規模 四、我國半導體產業鏈完整 台廠機會大 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 採...
【內容大綱】 一、IC載板占封裝材料的比重 二、IC載板市場規模 三、產品分析 四、供應商產業概況 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球封裝材料分項比重 圖二 2011~2015年全球IC載板市場規模趨勢分析 圖三...
【內容大綱】 一、構裝材料總體市場規模 二、構裝材料的各別分析 三、結語 【圖表大綱】 圖一 2011~2015年全球構裝材料市場規模趨勢分析 圖二 2012年構裝材料的比重分析
【內容大綱】 一、大環境的變化 二、3DIC先進製程帶來的機會與挑戰 三、3DIC重要技術衍生的材料需求 四、全球3DIC 構裝材料與設備市場需求 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球多功能終端產品市場預估 圖二 20...
【內容大綱】 一、Underfill製程方式與材料特性 二、Underfill全球市場概況 三、Underfill廠商現況 四、IEK View 【圖表大綱】 圖一 傳統IC構裝底部填充膠示意圖 圖二 晶圓級底部填充膠製程示意圖 ...
一、當今構裝用的連接線性質與要求二、連接線材料市場的變化三、主要廠商供貨策略與市占率分析四、連接線應用趨勢五、IEK View
一、微機電(MEMS)應用市場 二、微機電(MEMS)國內外廠商動態 三、微機電(MEMS)構裝技術 四、結論 (一)STM (二)Kionix (三)InvenSense (四)台灣廠商相關動態 (一)單元慣性感測構裝 (二)多元慣性感...
一、手機薄型化趨勢構裝空間的限制 二、產業結構因產品型態改變 三、次系統產品的整合趨勢與商機 四、次系統供應商與構裝廠上下游的整併趨勢五、構裝空間限制下解決瓶頸的關鍵技術 六、從產業趨勢看國內產業的發展與機會 七、結論
一、前言 二、產業現況(一)導線架 (二)模封材料三、重點趨勢 (一)導線架產業的考驗 (二)油價影響模封材料 (三)錫球在RoHS執行後的發展 四、IEK觀點