智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求
- 2018/06/22
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隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣，材料之鍵結度提升，積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服，關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發，製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關...
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環氧樹脂材料市場發展趨勢之二−半導體構裝用底部填充膠
- 2018/04/26
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環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...
環氧樹脂材料市場發展趨勢之ㄧ−半導體構裝用固態模封材料
- 2017/12/28
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環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...
半導體構裝用緩衝塗層材料市場
- 2017/12/15
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半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展，而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高，構裝結構也越來越多樣化，為滿足製程技術的需要，以及確保產品在製程中的穩定性，緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現，大多數的材...
從半導體構裝的演進看導線架的發展趨勢
- 2016/12/13
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【內容大綱】 一、從晶片的演進與構裝型態的變化看導線架的需求型態 二、導線架的應用市場 三、導線架供應商 四、未來半導體構裝需求方向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、半導體主要構裝產品市場需求 圖二、半導體構裝的發展歷程 表一...
IC載板用積層材料的市場解析
- 2015/12/31
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【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...
IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會
- 2015/10/08
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【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...
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IEKView：2015半導體構裝材料產業展望
- 2015/01/26
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【內容大綱】 一、半導體構裝材料產業綜觀 二、從半導體構裝演化方向看材料自主供應的差距 三、先進構裝產業發展面臨瓶頸與建議 【圖表大綱】 圖一 2014年構裝材料各分項產品需求比重 圖二 全球構裝材料市場規模與台灣產值 圖...
2013年全球構裝材料市場回顧
- 2014/09/05
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【內容大綱】 一、全球構裝材料市場規模 二、2013年構裝材料分項產品比重分析 三、全球構裝材料供應商與區域分佈 四、全球構裝材料技術趨勢 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球構裝材料市場規模 表一 2012年...
雲端、巨量資料帶動3D IC前景 台灣構裝材料產業機會可期
- 2013/12/20
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【內容大綱】 一、未來電子產品應用趨勢 二、下世代半導體構裝面臨的議題與演化方向 三、不容忽視的3D IC製程結構與關鍵材料與市場規模 四、我國半導體產業鏈完整 台廠機會大 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 採...