i卡會員

智聯網系統模組化將帶動先進構裝、電力電子與被動元件應用材料產業的需求

• 2018/06/22
• 3627
• 195

隨著積層製造之材料種類型態之發展愈多樣，材料之鍵結度提升，積層製造技術於終端產品生產之廣泛應用將指日可待。然目前仍有關鍵議題待克服，關鍵製造技術需要產品應用端及軟硬體設備端同步合作開發，製程與設備兩者息息相關。同時深入了解目前積層製造技術關...

環氧樹脂材料市場發展趨勢之二−半導體構裝用底部填充膠

• 2018/04/26
• 5518
• 132

環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...

環氧樹脂材料市場發展趨勢之ㄧ−半導體構裝用固態模封材料

• 2017/12/28
• 5205
• 130

環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...

半導體構裝用緩衝塗層材料市場

• 2017/12/15
• 2800
• 94

半導體構裝技術從2008年起逐漸朝向立體結構的構裝方式(3DIC)發展，而IC產品的接腳數仍因功能需求增加而持續增高，構裝結構也越來越多樣化，為滿足製程技術的需要，以及確保產品在製程中的穩定性，緩衝突層材料的市場在近幾年逐漸顯現，大多數的材...

從半導體構裝的演進看導線架的發展趨勢

• 2016/12/13
• 3207
• 98

【內容大綱】 一、從晶片的演進與構裝型態的變化看導線架的需求型態 二、導線架的應用市場 三、導線架供應商 四、未來半導體構裝需求方向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、半導體主要構裝產品市場需求 圖二、半導體構裝的發展歷程 表一...

IC載板用積層材料的市場解析

• 2015/12/31
• 2683
• 108

【內容大綱】 一、IC載板用積層材料的組成 二、積層材料的市場概況 三、供應廠商現況 四、國際大廠技術現況 五、積層材料下游應用需求 六、IEKView 【圖表大綱】 圖一、載板用積層材料的組合與製程 圖二、全球積層材料的市場規模 圖...

IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會

• 2015/10/08
• 2715
• 126

【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...

IEKView：2015半導體構裝材料產業展望

• 2015/01/26
• 5323
• 418

【內容大綱】 一、半導體構裝材料產業綜觀 二、從半導體構裝演化方向看材料自主供應的差距 三、先進構裝產業發展面臨瓶頸與建議 【圖表大綱】 圖一 2014年構裝材料各分項產品需求比重 圖二 全球構裝材料市場規模與台灣產值 圖...

2013年全球構裝材料市場回顧

• 2014/09/05
• 2765
• 95

【內容大綱】 一、全球構裝材料市場規模 二、2013年構裝材料分項產品比重分析 三、全球構裝材料供應商與區域分佈 四、全球構裝材料技術趨勢 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球構裝材料市場規模 表一 2012年...

雲端、巨量資料帶動3D IC前景 台灣構裝材料產業機會可期

• 2013/12/20
• 2495
• 81

【內容大綱】 一、未來電子產品應用趨勢 二、下世代半導體構裝面臨的議題與演化方向 三、不容忽視的3D IC製程結構與關鍵材料與市場規模 四、我國半導體產業鏈完整 台廠機會大 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 採...

2012年全球IC載板產業回顧

• 2013/06/26
• 2396
• 67

【內容大綱】 一、IC載板占封裝材料的比重 二、IC載板市場規模 三、產品分析 四、供應商產業概況 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球封裝材料分項比重 圖二 2011~2015年全球IC載板市場規模趨勢分析 圖三...

2012年構裝材料市場回顧

• 2013/04/16
• 3896
• 106

【內容大綱】 一、構裝材料總體市場規模 二、構裝材料的各別分析 三、結語 【圖表大綱】 圖一 2011~2015年全球構裝材料市場規模趨勢分析 圖二 2012年構裝材料的比重分析

大環境變化造就3DIC材料新市場機會與挑戰

• 2012/12/26
• 2575
• 75

【內容大綱】 一、大環境的變化 二、3DIC先進製程帶來的機會與挑戰 三、3DIC重要技術衍生的材料需求 四、全球3DIC 構裝材料與設備市場需求 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一 全球多功能終端產品市場預估 圖二 20...

封裝用底部填充膠(Underfill)產業現況

• 2012/10/30
• 11029
• 80

【內容大綱】 一、Underfill製程方式與材料特性 二、Underfill全球市場概況 三、Underfill廠商現況 四、IEK View 【圖表大綱】 圖一 傳統IC構裝底部填充膠示意圖 圖二 晶圓級底部填充膠製程示意圖 ...

IC構裝用連接線產業現況

• 2012/06/11
• 3095
• 81

一、當今構裝用的連接線性質與要求二、連接線材料市場的變化三、主要廠商供貨策略與市占率分析四、連接線應用趨勢五、IEK View

微機電(MEMS)慣性感測構裝市場與技術

• 2011/06/17
• 2856
• 250

一、微機電(MEMS)應用市場 二、微機電(MEMS)國內外廠商動態 三、微機電(MEMS)構裝技術 四、結論 (一)STM (二)Kionix (三)InvenSense (四)台灣廠商相關動態 (一)單元慣性感測構裝 (二)多元慣性感...

從無線通訊看系統構裝產業趨勢

• 2010/09/06
• 2682
• 47

一、手機薄型化趨勢構裝空間的限制 二、產業結構因產品型態改變 三、次系統產品的整合趨勢與商機 四、次系統供應商與構裝廠上下游的整併趨勢五、構裝空間限制下解決瓶頸的關鍵技術 六、從產業趨勢看國內產業的發展與機會 七、結論

內埋晶片構裝及堆疊技術

• 2010/03/18
• 1583
• 30

2006年構裝材料產業回顧

• 2007/04/25
• 2268
• 8

一、前言 二、產業現況(一)導線架 (二)模封材料三、重點趨勢 (一)導線架產業的考驗 (二)油價影響模封材料 (三)錫球在RoHS執行後的發展 四、IEK觀點

奈米晶片對構裝材料的影響

• 2007/03/26
• 1232
• 13