AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
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2024全球載板產業發展現況與趨勢分析
- 2025/10/30
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2024年全球載板產值達124.5億美元，年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫，但整體載板市場仍處於供過於求的狀態，價格難以回升，導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動，大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升，讓原...
2025年全球IC載板材料市場趨勢
- 2025/06/27
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隨著AI應用快速擴張，帶動IC載板材料需求持續成長，尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握，導致市場出現供應依賴現象，台灣廠商亦積...