2024全球載板產業發展現況與趨勢分析
- 2025/10/30
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2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...