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內埋式元件技術發展狀況

• 2017/01/26
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【內容大綱】 ㄧ、前言 二、眾多廠商積極投入內埋元件技術 三、移動式通訊電子產品帶動內埋式元件技術需求 四、異質性整合元件技術--汽車與醫療應用領域成長潛力大 (ㄧ)AT&S 發展ECP®技術 (二)Fujikura發展WABEPacka...

內埋式封裝最新產業趨勢分析

• 2015/10/26
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【內容大綱】 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積 三、內埋式封裝可降低雜訊 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展 ...

Power SiP模組設計技術

• 2013/11/05
• 2213
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【內容大綱】 一、內埋功率元件構裝技術說明 二、電路封裝結構設計 三、絕緣阻抗設計分析 四、功率元件內埋封裝結構設計分析 (一)封裝結構電性模擬分析 (二)封裝結構佈局設計 五、電氣特性量測分析 六、結論 【...

異質整合的新未來－內埋式系統封裝

• 2011/10/26
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一、國際發展動態與應用 二、內埋式封裝結構與電氣特性 三、內埋式封裝技術於消費性IC之應用 四、內埋式功率半導體封裝技術 五、內埋式封裝之散熱技術與長期可靠性 六、未來展望 七、參考文獻

內埋晶片構裝及堆疊技術

• 2010/03/18
• 1618
• 31

由2009年JPCA Show觀察PCB產業趨勢

• 2009/06/19
• 5061
• 29

2007年電子零組件潛力產品

• 2007/07/04
• 2384
• 7

內埋基板發展現況及機會

• 2007/03/21
• 2866
• 10

系統產品漸採用內埋式基板

• 2001/11/03
• 1240
• 9