熱界面材料的先進應用與市場概述
- 2025/05/23
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熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料(Thermal Interface Material，簡稱TIM)，其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM應用非常廣泛，幾乎適用於所有電子設備，而這些材料的需求也因為...
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從產品佈局看國際大廠的策略與發展動向-MGC
- 2015/12/31
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【內容大綱】 一、三菱瓦斯化學的歷史與近年投資 二、核心技術 (一) 天然瓦斯化學品 (二) 芳香族化學品 (三) 特用化學品 (四) 特殊功能材料 三、中長期策略 (一) 天然氣化工事業 (二) 芳香族化工事業 (三) 特用化學品事業 ...
IC載板需求變革對材料之影響(下)-我國材料發展機會
- 2015/10/08
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【內容大綱】 一、未來構裝趨勢對載板傳輸規格的挑戰 二、各家材料的市場概況 三、國內材料產業的機會 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球IC載板的市場分類分析 圖二、半導體構裝的演進 圖三、各類樹酯製成載板之線寬/線距現況與趨...
IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化
- 2015/10/08
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【內容大綱】 一、前言 二、載板的材料結構變化與規格趨勢 (一) BT樹酯基板 (二) ABF樹酯基板 (三) 模封樹酯銅導線基板或稱做模封基板(Molded Interconnect Substrate) 三、各樹酯系列製程之載板比較 ...